信科+东风联合发起，二进制半导体开创RISC-V车规芯片新局

第八届硬核芯

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由芯师爷主办的“第八届硬核芯”评选活动火热进行中，诚邀您为中国芯的前进投下宝贵的一票！

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参

评

奖项

2026年度硬核RISC-V创新芯片奖

2026年度硬核MCU芯片奖

2026年度创新精神IC设计企业奖

2026年度RISC-V行业应用奖

2026年度重大技术突破奖

企

业

介绍

武汉二进制半导体有限公司是由中国信息通信科技集团与东风汽车集团股份有限公司联合发起并共同出资设立的一家专注于集成电路设计的高新技术企业，于2022年3月在东湖高新区注册成立。

作为国内首颗已应用于发动机控制器的 RISC-V 全国产高性能车规级 MCU 芯片的开创者、国内首颗车规级车载光通信 PON MAC 芯片的探索者，公司自创立伊始，便确立了以自主可控和科技创新为核心的发展战略，依托 RISC-V 开源架构的先进技术生态以及全国产化供应链体系，构建了自身独特的竞争优势。当前，公司主要面向汽车电子、智慧能源、新一代通信技术等重要产业领域，为客户提供具备完全自主知识产权的高性能、高可靠性芯片产品及完整的解决方案，致力于推进关键行业核心芯片的国产化进程，保障产业链的安全与可持续发展。

产

品

介绍

DF30

DF30是武汉二进制半导体自主研发的高性能车规MCU，搭载6颗RISC-V NA900内核，支持ISO 26262 ASIL-D功能安全认证与AEC-Q100 Grade 1车规标准，内置国密算法及抗量子密码HSM安全模块。产品配套完整AutoSAR软件生态，覆盖车身控制、底盘控制、智能网关等核心汽车电子场景，已实现东风汽车量产导入，是国内RISC-V车规MCU自主可控的标杆产品。

①产品性能：DF30是国内首款基于RISC-V架构的高性能车规MCU，搭载6颗自研NA900 RISC-V内核，主频高达350MHz，配备大容量eFlash与SRAM，支持ISO 26262 ASIL-D功能安全最高等级认证及AEC-Q100 Grade 1车规可靠性标准。产品采用40nm先进制程，在同等性能下die size更小、功耗更低，综合性能指标达到国内RISC-V车规MCU领先水平。

②价格竞争力：DF30基于完全开放的RISC-V架构，无需支付高额IP授权费用，从根本上降低了芯片设计成本。相比同类ARM架构车规MCU，在性能持平甚至更优的前提下，具备显著的价格优势，可有效帮助整车企业和Tier1供应商降低BOM成本，加速国产替代进程。

③技术亮点与创新：DF30在行业内率先将国密算法（SM3/SM4）与后量子密码（XMSS、NTT等）集成进车规HSM安全模块，支持Evita-Full硬件安全标准，为车规芯片应对未来量子计算威胁提前完成安全布局。配套提供完整AutoSAR软件生态，涵盖MCAL、OS及中间件，支持CAN、LIN、SPI、I2C、Ethernet等主流总线协议，并兼容GCC、IAR（RISC-V版）等主流编译器及OpenOCD调试工具链，大幅降低开发者迁移门槛。产品已获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、ISO 26262 ASIL-D等多项权威认证。

④技术支持与服务：公司为客户提供从芯片、SDK到AutoSAR全栈软件的一体化技术支持，帮助Tier1和整车企业快速完成开发适配，显著缩短产品上市周期。目前已服务东风汽车研发总院等头部整车企业，并与上海伊世智能科技等安全领域合作伙伴建立深度技术协同机制，提供从需求对接、方案设计到量产交付的全周期技术响应服务。

⑤核心应用场景及标杆案例介绍：DF30广泛应用于车身控制、底盘控制、智能网关等核心汽车电子场景，支持新能源与传统燃油车全平台适配。标杆案例方面，DF30已成功导入东风汽车量产供应体系，通过817项、共计007万次严苛可靠性测试验证，预计2026年实现规模量产。此外，DF30已入选2025年度多项权威RISC-V评选，是国内RISC-V车规MCU实现整车企业量产导入的代表性产品，充分验证了其在真实量产环境下的稳定性与竞争力。

品牌企业奖

武汉二进制半导体有限公司是一家专注于RISC-V架构车规级MCU芯片设计的高新技术企业，深耕汽车芯片自主可控赛道，是国内率先实现RISC-V车规MCU量产上车验证的企业之一。

在产品创新方面，公司DF30芯片搭载6颗自研RISC-V内核，支持ASIL-D功能安全等级与Evita-Full硬件安全标准，并率先集成国密算法及抗量子密码HSM固件，代表了国产车规芯片在性能、安全与可靠性方面的最高水准之一。该产品由东风汽车研发总院、二进制半导体、伊世智能三方联合攻关完成，是整车企业、芯片企业、安全企业跨界协同的标杆成果。

在生态建设方面，公司积极参与中国汽车芯片产业创新战略联盟的标准制定工作，推动车规RISC-V架构框架和技术规范的启动编制，以实际行动推动开放架构在车规领域的标准化进程。

在产业贡献方面，公司立足武汉、辐射全国，持续推动RISC-V车规芯片从技术探索走向规模量产，有效填补了国内高性能车规MCU的供给空白，为汽车供应链自主可控提供了坚实的国产支撑。

武汉二进制半导体以开放架构为利器，以创新为驱动，正在成为中国车规芯片自主化进程中不可或缺的重要力量，实至名归，值得您的支持与认可！

最佳应用奖

DF30芯片采用100%自主可控的RISC-V架构，核心IP、芯片设计、安全固件全部自主研发，彻底摆脱对境外架构授权的依赖。

芯片搭载6颗自研RISC-V内核，支持ASIL-D功能安全最高等级与Evita-Full硬件安全标准。行业内率先将国密算法与抗量子密码能力集成进车规HSM固件，填补了国产车规芯片在后量子安全领域的空白。联合东风汽车研发总院、上海伊世智能科技三方协同攻关，是国内车规芯片领域跨界协同创新的标杆案例。

产品覆盖车身控制、底盘控制、智能网关等核心汽车电子场景，支持车身域、底盘域多节点部署，满足新能源与传统燃油车的全场景适配需求。

DF30芯片已完成整车级量产验证，CAN/CAN FD通信协议栈与Bootloader方案通过严苛车规可靠性测试，具备规模化量产交付能力。联合东风汽车研发总院深度合作，成功进入东风汽车量产供应体系，是国内RISC-V车规MCU实现整车企业量产导入的代表性案例，充分证明了国产车规RISC-V芯片在真实量产环境下的可靠性与竞争力。

年度荣誉奖

项目背景：

在复杂国际形势下，汽车芯片供应链安全已上升为国家战略议题。车规MCU长期被瑞萨、英飞凌、NXP等海外厂商主导，国内整车企业面临断供风险与高昂授权成本的双重压力。武汉二进制半导体瞄准这一核心痛点，依托RISC-V开放架构的天然优势，于国内率先启动高性能车规MCU自主研发攻关。

项目产品：

DF30是武汉二进制半导体自主研发的高性能车规MCU，搭载6颗NA900 RISC-V内核，主频350MHz，采用40nm先进制程，支持ISO 26262 ASIL-D功能安全最高等级及AEC-Q100 Grade 1车规可靠性标准。产品在行业内率先集成国密算法（SM3/SM4）与抗量子密码（XMSS、NTT等）HSM安全模块，并配套完整AutoSAR软件生态，涵盖MCAL、OS及全套中间件，支持CAN、LIN、SPI、I2C、Ethernet等主流车规总线协议，兼容GCC、IAR等主流开发工具链，为整车企业和Tier1提供从芯片到软件的一体化解决方案。

项目优势：

一是自主可控。基于完全开放的RISC-V架构，核心IP、安全固件、软件生态全栈自主研发，彻底摆脱对境外架构授权的依赖，国产化率达100%。

二是技术领先。国内首款支持ASIL-D功能安全的RISC-V车规MCU，率先将后量子密码能力引入车规安全芯片，安全技术水平领跑行业。

三是成本优势。开放架构免除高额IP授权费用，综合成本显著低于同类海外产品，可有效降低整车企业BOM成本。

四是生态完整。提供芯片、SDK、AutoSAR全栈支持，配合快速技术响应服务，大幅缩短客户开发周期与上市时间。

五是量产验证。已通过817项、逾百万次严苛可靠性测试，成功导入东风汽车量产供应体系，预计2026年实现规模量产，是国内RISC-V车规MCU实现整车企业量产导入的代表性案例。

技术突破背景：

车规MCU是汽车电子的核心控制器件，长期被海外巨头垄断。国内企业在高性能车规MCU领域面临架构授权受限、功能安全认证门槛高、安全密码能力缺失三重技术壁垒。武汉二进制半导体以RISC-V开放架构为突破口，于2025年度完成多项重大技术攻关，实现了从零到量产的全链条突破。

重大技术突破一：国内首款RISC-V ASIL-D车规MCU

DF30是国内率先通过ISO 26262 ASIL-D功能安全最高等级认证的RISC-V架构车规MCU。ASIL-D是汽车功能安全的最高等级，覆盖系统级安全需求，认证门槛极高，此前国内尚无RISC-V车规MCU达到这一标准。DF30的突破，标志着国产RISC-V车规芯片正式具备进入高安全等级汽车应用场景的核心能力。

重大技术突破二：车规芯片后量子密码工程化落地

2024年美国NIST正式发布后量子密码国际标准，我国十五五规划亦将PQC迁移列为密码领域头号工程。DF30在国内车规芯片领域率先将国密算法（SM3/SM4）与后量子密码算法（XMSS、NTT等）集成进硬件HSM安全模块，实现了抗量子密码能力在车规芯片上的工程化落地，填补了国内车规芯片在这一领域的空白，为智能网联汽车应对未来量子计算安全威胁提前完成关键布局。

重大技术突破三：全栈自主软件生态构建

DF30配套完整AutoSAR CP软件栈，涵盖MCAL、OS及中间件全层级，支持CAN、LIN、SPI、I2C、Ethernet等主流车规总线协议，兼容GCC、IAR（RISC-V版）等主流开发工具链及OpenOCD调试环境。这是国内RISC-V车规MCU首次实现从芯片到软件生态的全栈自主可控，彻底打通了国产替代的软件适配瓶颈。

突破成果验证：

上述技术突破已通过市场验证：DF30完成817项、逾百万次严苛车规可靠性测试，成功导入东风汽车量产供应体系，预计2026年实现规模量产。这是国内RISC-V架构车规MCU实现头部整车企业量产导入的首个标杆案例，充分证明了技术突破的真实性与工程可靠性。

武汉二进制半导体以一支精锐的IC设计团队，在车规芯片最难啃的三块硬骨头上同步取得突破，以技术自立支撑产业自主，理应获得2026年度重大技术突破奖的认可与支持。