22nm+23K LUTs混合架构，高云半导体FPGA实现创新引领

奖项

介绍

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。

通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。

目前公司拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。

介绍

最佳产品奖

GW3A-LV20 FPGA  

GW3A-LV20 FPGA产品采用22nm工艺，全国产供应链生产。此产品有23K Luts资源，内部集成1Mb 块RAM资源，26个DSP模块。此产品针对LUT架构做了创新处理，用户可以根据资源和速度自主选择使用LUT4、LUT5或LUT6。同时，产品内部集成灵活的多通道过采样ADC，以及一个面向高速信号采样的13bits SAR_ADC硬核。此产品支持64bits DNA唯一标识。

GW3A-LV20产品还根据LED市场应用需求，首创集成了位映射UBM，矩阵转置GMT以及随机数生成RNG等硬核模块，客户可以直接调用，大大节约了用户开发时间，同时有效降低内部逻辑资源的使用，使得用户可以在23KLut资源内实现更多功能。

产品性能：

22nm工艺，全国产供应链生产；此产品有23K Luts资源，内部集成1Mb 块RAM资源，26个DSP模块

技术亮点与创新：

GW3A-LV20产品针对LUT架构做了创新处理，用户可以根据资源和速度自主选择使用LUT4、LUT5或LUT6；产品还根据LED市场应用需求，首创集成了位映射UBM，矩阵转置GMT以及随机数生成RNG等硬核模块，客户可以直接调用，大大节约了用户开发时间，同时有效降低内部逻辑资源的使用，使得用户可以在23KLut资源内实现更多功能

价格竞争力：

同类型产品可以提供更高性价比

技术支持与服务：

国内外LED行业、工业控制等市场的龙头客户

核心应用场景及标杆案例介绍：

LED接收卡，工业控制系统

赢好礼

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介绍

“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，自2019年创办以来已成功举办七届，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。

2026年，活动全面升级，首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式，旨在发现并表彰优秀中国芯企业，以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵，打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链，助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。

“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！