Vera Rubin首批测试机架已出货

半导体芯闻 2026-07-22 18:42
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英伟达下一代AI服务器平台Vera Rubin量产进度再传捷报,根据外媒报道,包括CoreWeave、微软、OpenAI、Anthropic及xAI(SpaceX AI)等数十家重量级客户,已率先收到Vera Rubin测试机架,显示新平台正加速迈向2027年规模化量产。市场认为,相较上一代Blackwell曾遭遇设计与生产瓶颈,Vera Rubin已大幅改善制造流程,若量产如期推进,将成为推升英伟达下一波营收增长的关键引擎。


根据《The Information》报道,英伟达近期首度向媒体公开Vera Rubin的开发与生产进度,英伟达高级副总裁Andrew Bell表示,Vera Rubin的制造流程明显优于Blackwell,公司对量产日程保持乐观态度。


据报道,目前包括CoreWeave、微软、OpenAI、Anthropic及xAI等数十家AI开发商与云服务商,均已收到少量测试机架,每座机架搭载72颗GPU,供客户提前进行软硬件验证与部署测试。


价格方面,一位买家透露,每座Vera Rubin机架售价约700万至800万美元,较现行Grace Blackwell 300机架约500万美元再提高约四至六成,反映新平台算力与整体系统价值持续提升。


报道指出,媒体日前实地参观英伟达位于美国加州圣克拉拉总部及一处半保密测试基地,现场约有30座AI服务器机架持续运作,其中多数为Vera Rubin系统,英伟达并证实OpenAI已开始使用部分机架进行测试。


外观上,一座Vera Rubin机架约与大型衣柜相当,但重量高达4,000磅,约等同一辆皮卡车,显示AI基础设施规模持续扩大。


在产能规划方面,Bell透露,目前合作的十多家制造伙伴,未来将具备每日最高生产1,000座Vera Rubin机架的能力。若以每座700万美元估算,满载生产下单日产值可达70亿美元,单季潜在产值相当惊人。不过,实际出货仍将取决于客户建设数据中心的进度及需求状况,而非完全取决于生产能力。


英伟达副总裁Ian Buck也表示,公司GPU出货策略主要依据客户数据中心是否已完成安装准备,只有具备部署能力的客户才能优先取得产品。他也笑称,最终GPU如何分配,仍要由首席执行官黄仁勋拍板决定。


原文链接:

https://www.ctee.com.tw/news/20260722700882-430704


(来源:工商时报


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