行业拐点｜算力竞争下半场，散热成为胜负手！首份全链路 AI 热管理白皮书供下载

作为全球人工智能产业的风向标，2026 世界人工智能大会（WAIC） 在上海顺利收官。本届大会汇聚全球顶尖学者、科技企业领袖与产业链参与者，聚焦 AI 产业化落地、高密度算力基础设施、绿色智算等核心议题，释放清晰行业信号：AI 竞争已经走出单纯模型、芯片比拼阶段，底层配套基础设施，尤其是热管理能力，正在成为约束算力释放的关键瓶颈。

Frore Systems 创始人兼首席执行官 Seshu Madhavapeddy 受邀作为重磅演讲嘉宾出席本次 WAIC，这也标志着 AI 热管理赛道的战略价值，正在获得全球 AI 产业前所未有的重视。

在现场主题分享中，Seshu 面向行业观众系统阐述由 Frore Systems 率先提出、引领行业共识的热管理技术栈（Thermal Stack） 理论框架。当下行业普遍聚焦软件栈、算力栈，但大量高密度 AI 服务器、AI 工厂集群实践证明：散热赋能算力性能，算力性能释放 AI 能力。热管理技术栈不再是项目后期被动补充的配套方案，而是和软件栈、算力栈并列、支撑 AI 工厂稳定运行的第三大底层支柱。

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算力栈持续产生热量，若无法高效完成热量提取与热量排出，硬件将触发热降频，直接损耗 GPU 有效算力，拖累系统核心指标每瓦词元产出（Tokens/Watt）。从芯片封装、热界面材料、冷板，到冷却分配单元、冷却塔、制冷机组，完整的热管理技术栈贯穿整个散热链路，决定数据中心能够承载的机柜密度、长期运行能效与整体 TCO。

依托 LiquidJet、LiquidJet Nexus 前沿液冷解决方案以及 AirJet 固态主动散热技术，Frore Systems 持续完善热管理技术栈落地路径，面向云服务商、AI 服务器厂商提供从云端超大规模智算中心延伸至边缘 AI 设备的全场景散热方案，助力新一代高密度 AI 基础设施充分释放算力潜力。

本次上海之行期间，Seshu 博士还接受了环球时报、CCTV等多家权威主流媒体专访。在采访中，Seshu博士由衷赞叹中国人工智能产业蓬勃的发展活力与完整的产业链优势。他表示，中国正在加速大规模 AI 算力集群建设，对高密度、高能效散热方案有着真实且庞大的市场需求；同时国内产学研持续推进绿色智算、液冷技术创新，开放合作的产业氛围令人印象深刻。他期待 Frore Systems 持续深化与中国本土生态伙伴的协同合作，共同应对 AI 规模化扩张之下日益严峻的热力挑战，助力中国 AI 基础设施高效、可持续发展。

纵观本届 WAIC，华为、中科曙光、浪潮等众多算力厂商集中展出超节点高密度算力集群，液冷、先进热管理方案集体亮相，行业共识愈发清晰：AI 算力军备竞赛，下半场决胜于散热。随着 AI 工厂持续规模化扩张，能否系统性搭建完整热管理技术栈，将成为所有算力建设者必须直面的核心命题。

未来，Frore Systems 将持续深耕热管理底层创新，不断丰富散热产品矩阵，推动热管理技术栈理念普及落地，与全球产业伙伴携手突破热力学边界，为人工智能产业发展筑牢底层根基。

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当所有人追逐更高算力、更大模型，藏在底层的热管理，正在决定 AI 产业究竟能走多远。期待与各位行业同仁共同探讨高密度智算时代的散热破局之道。

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关于 Frore Systems

Frore Systems 是先进散热技术的先驱，致力于释放数据中心、工业嵌入式系统及消费电子产品的性能潜力。公司核心解决方案包括：LiquidJet™ —— 一款 3D 短循环喷射通道冷板，可提升 GPU 性能，并显著降低数据中心总体拥有成本（TCO）；AirJet^® —— 世界首款固态主动冷却芯片，应用于消费、工业及边缘设备。Frore 的专利散热技术已被全球主要 OEM 厂商及系统集成商广泛采用。公司总部位于美国硅谷，并在台湾设有制造基地。