半导体设备及核心零部件是半导体制造的基础与重要支撑直接影响芯片的可靠性、稳定性以及先进性，已成为推动半导体产业升级的重要环节之一。
7月24日，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳坪山市区工业和信息化局、深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，深圳市坪山区龙田街道办事处协办，深圳市芯盟会展有限公司、深宇半导体产业园承办的半导体设备与核心零部件产业发展供需对接会将在坪山区深宇半导体产业园举行。
本次活动邀请半导体设备与核心零部件领域专家及相关上下游厂商共同探讨技术创新、产业发展及产业需求等热点议题，共同推动深圳和坪山区半导体设备及核心零部件产业升级，加强产业链上下游的交流与协作。诚挚邀请业界同仁参与，共同分享行业洞见、探讨合作机遇。
组织单位
指导单位：
深圳市发展和改革委员会
主办单位:
协办单位:
时间地点
时间：
2025年7月24日（下午）
地点：
深圳市坪山区深宇半导体产业园C栋18层
主要内容
本次活动围绕半导体设备与核心零部件领域专家及相关上下游厂商共同探讨技术创新、产业发展及产业需求等热点议题，共同推动深圳和坪山区半导体设备及核心零部件产业升级，加强产业链上下游的交流与协作。
大会亮点
【政产学研企深度融合】
本次活动集结了产业联盟、区政府部门、科研机构及产业链企业，打造政产学研企紧密结合的高规格交流平台。
【精准赋能区域产业发展】
紧扣深圳市以及坪山区半导体产业实际，将宏观政策解读、技术前沿洞察与本地代表企业交流以及需求对接紧密结合，精准赋能区域产业发展。
【供需资源对接，高效务实】
活动供需对接环节，为供需双方提供展示分享、洽谈合作的直接平台，助力资源高效匹配和合作落地，推动产业链协同发展。
【前沿洞察，引领未来】
特邀国家重点科研机构专家分享化合物半导体等前沿技术趋势，让参会者把握技术脉搏，提前布局未来竞争赛道。
议程安排
芯启未来，智创生态
