半导体设备：国产6强

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嗨，我是阿诚，这是我的第149篇文章，今天聊聊#国产半导体设备龙头。

过去十年，半导体设备领域几乎是外资巨头的天下。ASML、应用材料、东京电子、泛林……这些名字一度像山峰一样挡在中国晶圆厂前。但2025年的今天，我们已经能在六大关键环节各点亮一颗国产明星。它们不仅撑起了国产替代的大旗，还在部分领域开始接近、甚至挑战国际领先水平。

光刻机——上海微电子（SMEE）

光刻机是芯片制造的“灵魂设备”，在前道制造设备投资中占比约20%，整体光刻工艺成本可占到芯片生产成本的三分之一。

在EUV被ASML牢牢垄断的当下，上海微电子选择了“分步突围”路线。2023年，其首台28nm光刻机交付量产，填补了中国在中高端光刻机上的空白；2025年，90nm浸没式光刻机已实现批量供应，向65nm进发。

产业链配套上，国内已形成协作生态：科益虹源提供DUV光源，国望光学研制投影物镜，华卓精科打造双工件台。虽然与EUV还有巨大差距，但在成熟制程领域，SMEE已成为国内晶圆厂“稳产的底气”。

刻蚀机——中微公司（AMEC）

刻蚀是把电路“刻”进硅片的核心工艺，全球市场长期被Lam Research、东京电子、应用材料三巨头瓜分。

中微公司是国内最早进入这一领域并形成全面产品线的厂商，覆盖CCP、ICP等主流干法刻蚀技术，应用覆盖90%以上的刻蚀需求。

根据2024年财报，中微刻蚀设备销售额同比增长超30%，已进入中芯国际、长江存储等一线产线。在特定应用（如高深宽比刻蚀）上，中微设备性能指标已与国际先进水平平行，甚至在部分参数上更适应中国晶圆厂的工艺习惯。

薄膜沉积——拓荆科技（Piotech）

薄膜沉积决定了芯片材料结构的成败，是构建导体、绝缘体和半导体层的基础。全球市场格局中，应用材料、LAM、TEL占据80%以上份额。

拓荆科技凭PECVD起家，在国内12英寸产线上市占率领先。其设备可支持100多种介质薄膜工艺，广泛应用于逻辑和存储芯片制造。

2025年一季度，拓荆科技发布新一代高通量PECVD系统，单机产能提升20%，并已在国内3D NAND生产线上实现稳定量产。随着3D NAND堆叠层数突破300层，对PECVD/ALD的需求暴涨，拓荆科技有望直接受益。

CMP——华海清科（Huahai Qingke）

CMP（化学机械抛光）是全球公认的纳米级平坦化技术，几乎所有先进工艺和封装方案都离不开它。

过去，美国应用材料占据全球约70%的CMP设备市场。华海清科在2014年推出中国首台拥有自主知识产权的12英寸CMP设备，打破了国际垄断。

如今，华海清科客户已涵盖中芯国际、长江存储、华虹等头部晶圆厂。其最新Universal H300机型支持多工艺材料平坦化，良率与国际对手相当，而价格更具竞争力。2024年，公司CMP设备收入同比增长40%，成为国产替代的典型案例。

清洗设备——盛美上海（ACM Research Shanghai）

清洗工艺贯穿芯片制造全流程，从2D NAND到3D NAND，每一次工艺迭代都对清洗提出更高要求。

盛美上海依靠自主SAPS与TEBO兆声波清洗技术，能够在不损伤图形结构的前提下去除微粒污染，技术水平已获全球专利保护。

截至2024年底，盛美上海单片清洗设备全球市占率进入前五，客户包括长江存储、合肥长鑫、台系晶圆厂。随着3D NAND、HBM扩产潮来临，其兆声波清洗方案在高层堆叠结构中优势愈发明显。

键合设备——拓荆科技（混合键合）

是的，这里拓荆科技又出现了一次——因为它不仅是薄膜沉积龙头，还在混合键合领域拿下了“国产第一”。

混合键合是先进封装的核心工艺，尤其适用于2.5D/3D IC和HBM封装。拓荆的Dione 300 W2W键合机在2023年通过核心客户验证，成为国内首台进入量产的混合键合设备。

在HBM火爆、Chiplet架构普及的当下，混合键合几乎是每条先进封装线的必备工艺，这让拓荆科技在2025年的订单量翻倍增长。

六大设备、六家龙头，代表了中国半导体装备产业最硬核的一面。它们有的在成熟制程站稳脚跟，有的在先进工艺突破封锁，有的在细分领域接近国际领先。

在全球WFE市场2025年预计增长6%、中国市场设备投资额额外增加50亿美元的背景下，这些企业正迎来最好的时代。

当光刻机、刻蚀机、沉积设备、CMP、清洗、键合都能用上国产装备的那一天，中国半导体的“心脏”才算真正强大起来。

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