国产半导体设备雄起了！

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最近，SEMI（国际半导体产业协会）发布了一组让人血脉喷张的数据：2025年，全球半导体制造设备销售额预计达到 1255亿美元，创历史新高，2026年更是要冲上 1381亿美元。

这波行情的背后，有两个字：AI。AI芯片一通猛冲，搞得全球半导体厂商连夜扩产，连设备厂都鸡犬升天了。Ajit Manocha，SEMI的CEO也说得很直白：“虽然宏观经济不确定性仍在，但AI创新需求才是拉满设备订单的主力军。”

这场设备竞赛，说到底，就是谁的政策够狠。美国：直接拿出390亿美元建厂补贴、税收减免，死磕芯片自主；欧盟：豪砸430亿欧元，目标是2030年把市场份额翻一倍；中国：则用大基金三期3000亿元，精准砸向设备和材料领域，直指28nm以下工艺节点。

一时间，各国争相上车，设备厂仿佛中了头奖——产线排到明年，订单堆成小山。2024年，全球半导体制造设备市场已经冲上了1170亿美元，2025年继续涨。

但别看晶圆厂设备稳中有升，真正大爆发的，是后端设备：测试设备：预计销售额暴涨23.2%，达93亿美元。封装设备：增长7.7%，至54亿美元。NAND设备：2025年预计增长 42.5%，销售额冲到 137亿美元；DRAM设备：2024年已经涨了 40.2%，接下来还要继续涨。尤其是HBM，AI神器背后的功臣。各大存储厂商一边堆3D NAND层数，一边堆订单。

2024年中国企业提前囤货”，把设备买到爆，现在正在消化库存。但别慌，国产厂商在暗中发力：北方华创、拓荆科技在刻蚀和沉积设备上已经卷出血；长江存储启动国产产线试产，年底目标月产能15万片；未来只要一放量，订单就可能秒变火山爆发。

韩国：HBM扩产推着设备涨价，三星和SK海力士堆NAND层数突破 400+，设备单价直接上浮 30%。再加上税收抵免高达30%，韩国厂商下单下得飞起。

台湾：台积电3nm扩产、2nm试产线开跑、EUV又买了6台；CoWoS封装产能准备从3.5万片/月飙升到6.5万片/月；联电28nm翻倍，碳化硅设备也涨 15%。

北美：英特尔“脉冲式下单”，一季度暴涨55%。但波动很大，全靠英特尔18A制程（GAA）撑着，长期还行，短期像过山车。

说了那么多，重点来了：国产设备这波是真顶住了！2025年上半年，中国设备厂商：

中微公司：5nm CCP刻蚀设备通过国内存储大厂认证；HBM专用设备交付 SK海力士无锡厂，是中微的首个海外订单，意义非凡！

拓荆科技：14nm SACVD设备已在中芯国际成功替代应用材料（AMAT）；实现国产材料设备从“有到优”的突破。

盛美上海：单片兆声波清洗设备独家供货台积电CoWoS产线；自研气相干法刻蚀设备通过长存200层3D NAND验证。

新益昌：高速倒装芯片贴片机获通富微电、长电科技订单；在HBM封装订单中市场占比已达 32%！

曾经被卡脖子的半导体设备，如今中国厂商已经把5nm搞定、把HBM设备卖出国、把台积电变成客户。

这不是“小突破”，这是真·高端局的敲门砖。