第八届硬核芯
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2026年度硬核传感器芯片奖
2026年度国产芯片出海领航奖

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格科,成立于2003年,总部设于中国上海,在全球拥有9大分支机构。主营业务为 CMOS图像传感器(CIS)和显示驱动芯片(DDIC)的设计研发、晶圆制造、封测和销售。产品广泛应用于手机、智慧物联、汽车、可穿戴、移动支付、医疗与工业等领域,出货量连续多年稳居全球前列,2025年产品总出货19.9亿颗,总营收为77.8亿元。

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格科黑光全彩BSI 200万像素图像传感器GC2613
GC2613是格科面向安防及汽车推出的2M BSI CMOS图像传感器,支持1920×1080全高清输出、3帧DOL HDR、AOV、Fast AE、Quick Start,适用于4G低功耗摄像机、行车记录仪等产品,兼顾低照度成像、高动态范围与低功耗响应体验。
①产品性能:
GC2613采用1/2.9英寸光学尺寸,搭载1920×1080有效像素阵列,像素尺寸为2.75μm × 2.75μm,采用BSI结构,支持RGB Bayer Pattern、Raw10输出及MIPI接口,MIPI数据速率最高可达1.2Gbps/lane。
在帧率与动态范围方面,GC2613支持90fps@Full Size输出,并支持45fps@2帧Stagger HDR(T1/T2)及30fps@3帧Stagger HDR(T1/T2/T3)模式,可覆盖高速预览、高动态成像等应用需求。产品线性动态范围为78dB,3帧Stagger HDR模式下动态范围最高可达120dB,有助于改善逆光、车灯、出入口等明暗反差较大场景下的画面可用性。
在功耗和可靠性方面,GC2613典型功耗为 87.6mW@60fps Full Size、55mW@30fps Full size,支持AOV、Quick Start、FastAEC,可满足4G低功耗摄像机、行车记录仪等终端对低功耗、快速启动和稳定成像的需求。产品工作温度范围为-40℃至85℃,可适应安防及车载记录等复杂应用环境。
②价格竞争力:
作为国产CIS厂商推出的2M BSI图像传感器,GC2613可依托本地化研发与制造支持、项目响应和商务配合能力,帮助客户在导入国产图像传感器方案时优化综合应用成本。具体价格竞争力可根据客户项目规模、采购条件和量产节奏进一步体现。
③技术亮点与创新:
GC2613是格科首颗智慧物联领域的2M BSI CMOS图像传感器产品,是公司在背照式像素技术平台上的重要布局。相比传统FSI结构,BSI方案有助于提升像素进光效率,增强低照度场景下的成像能力,更适合黑光全彩、夜间监控和低照度记录等应用需求。
GC2613采用格科新一代低功耗结构设计,相比同类竞品功耗降低40%以上,结合AOV、Quick Start、FastAEC,能够实现超低功耗产品的需求,并实现从休眠、唤醒到成像的快速响应。
产品支持3帧DOL/Stagger HDR,可在高反差环境下提升亮部与暗部细节保留能力。
④技术支持与服务:
已面向目标客户开展送样及导入支持。
⑤核心应用场景及标杆案例介绍:
已面向目标客户开展送样及导入支持。
品牌企业奖
一、全球影响力持续提升:
在全球图像传感器市场中,格科凭借卓越的产品性能与客户服务,市场出货量连续多年位居全球前列。2025年,公司CIS出货量位居全球第二,总营收超过77亿元,其中外销业务营收超过48亿元。充分体现了公司产品的国际竞争力。
二、创新驱动模式,构建垂直整合能力:
公司创新采用Fab-Lite模式,打通设计、晶圆制造与封测关键环节,构建了高效、协同的研发与生产体系:
总部及研发中心位于上海张江,专注设计、研发、销售等;
特色12英寸晶圆厂位于上海临港新片区,支撑高阶产品的研发与制造;
浙江嘉善工厂则拥有CP、RW、FT、COM等封装与测试产线与12英寸特色OCF晶圆厂。
通过三地协同,并与全球领先代工厂保持长期、深度的合作关系,格科构建了具备全球韧性与效率优势的供应链体系。
三、核心技术突破,夯实行业引领地位:
以“让世界看见中国的创新”为使命,格科坚持核心技术自主可控,已在CIS及DDIC的电路设计、制造工艺与封装测试等关键环节,形成多项专利成果;截至2025年,公司累计获得知识产权620项,持续为全球客户提供高性能、高集成度的解决方案。
公司凭借在技术、产品与产业引领方面的卓越表现,荣获“国家企业技术中心”、“十大中国IC设计企业”、“CMOS图像传感器制造业单项冠军”、“高新技术企业”等多项荣誉。

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“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台,自2019年创办以来已成功举办七届,累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。
2026年,活动全面升级,首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式,旨在发现并表彰优秀中国芯企业,以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵,打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链,助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。
“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办,与您相约深圳国际会展中心(宝安新馆),直击新形势下中国芯的发展风口!
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