基本半导体深圳封装产线基地迎来重大进展，下注汽车与AI算力双增量市场

根据公告，本次工程项目位于深圳市坪山区，工程总承包合约总价为人民币193,300,000元（含税），总建筑面积59,357.54万平方米。据悉，此项目已于今年4月通过深圳市发改委建设项目备案。基本半导体董事会认为，订立项目工程总承包合约将有利于实现本公司的未来营运策略，支撑本公司满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等日益增长的下游市场需求。

值得关注的是，基本半导体此次在上市后加速启动产能建设，恰逢碳化硅行业迎来一场深刻的周期性反转与涨价热潮。

在碳化硅供给端，中小产能持续出清，头部衬底厂商产能利用率普遍突破90%，部分高端规格产品供给偏紧。需求端，AI数据中心正成为碳化硅产业的强劲增长极。QYResearch调研显示，全球碳化硅AI服务器电源市场规模预计2032年将达到92.49亿美元，2026-2032期间年复合增长率为22.0%。行业分析人士指出，当前AI赛道对碳化硅的需求增速已超过新能源汽车，碳化硅正从“汽车专属”走向“全域渗透”。

在供需紧缺的推动下，英飞凌、意法半导体等国际龙头率先启动调价，国内衬底及器件厂商同步跟进，全行业进入涨价上行周期。近日，基本半导体发布自愿性公告，宣布自2026年第三季度起对部分产品价格进行调整，最高上调幅度不超过25%。基本半导体上市随即启动扩产计划，这一节奏既反映出其对行业趋势的精准研判，也彰显出在产能布局上的前瞻性。

近期，国内头部科技企业资本动作密集，长鑫科技、中际旭创等多家具有“清华基因”的龙头企业接连迎来关键节点，折射出行业整体高景气与资本市场的持续看好。

长鑫科技7月27日登陆上交所科创板，上市首日开盘大涨465.82%，总市值突破3.28万亿元，位居A股第一。该公司预计2026年上半年归母净利润达500亿至570亿元，同比增长超22倍，已成为中国第一、全球第四的存储芯片制造商。光模块龙头中际旭创紧随其后，预计7月30日登陆港交所，拟募资545亿港元，将成为香港七年来规模最大IPO。该公司是全球最早实现硅光光模块大规模量产的企业之一，按收入计为2025年全球最大硅光光模块供应商。

值得注意的是，上述企业的核心创始团队均毕业于清华大学，并在海外有丰富的留学及科研经历，与基本半导体同属“清华系”创业企业。相较已步入成熟期的长鑫科技与中际旭创，基本半导体尚处于快速成长阶段，但相似的清华底蕴与创业基因，为其在第三代半导体赛道上提供了对标头部企业的发展路径参照。

在下游市场需求持续增长的背景下，基本半导体的产能卡位战略，有望在碳化硅渗透率持续提升的汽车与AI算力双增量市场中抢占先机。

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