华为联手京东方、维信诺在明年量产半导体玻璃基板！

7月28日韩媒ETNEWS爆料，华为计划明年通过其自主供应链实现半导体玻璃基板的量产。此举旨在抢占先机，抢占市场先机，将玻璃基板应用于备受瞩目的下一代人工智能（AI）半导体芯片。

该消息迅速引发了韩国半导体产业的担忧，ETNEWS指出如果华为成功实现量产，其本土玻璃基板市场的领导地位可能会转移到中国。

据业内人士27日透露，华为已制定了到2027年实现半导体玻璃基板量产的路线图。该计划的核心是与多家玻璃基板厂商合作，从明年开始按照华为的要求进行生产，并将这些基板应用于华为AI加速器等先进半导体芯片。

据悉，华为的合作厂商包括京东方、维信诺、云天半导体、AKM Midville等。

单论玻璃基板细分赛道而言，中国的进展要快于韩国约一年时间，后者预计要到2028年以后才能开始量产。虽然业内人士预计真正的玻璃基板平台（AI加速器+玻璃基板）将在2030年左右推出，但如果华为的计划按部就班地进行，中国可能在2028年左右就能推出。

有业内人士补充透露到，华为内部近期正在加快与主要玻璃基板制造商和封装公司的合作，以便尽快推出AI半导体玻璃基板成品。

与之相应的是，华为的大部分供应链企业都在加紧推进技术研发，为明年实现玻璃基板的量产做好准备。

除此之外，华为及其合作伙伴也在与国内材料、零部件和设备公司探讨玻璃基板方面的合作。

业内分析认为，华为加速推进玻璃基板商用化，核心目的是加快 AI 半导体芯片的市场拓展节奏。

目前，人工智能半导体市场由以英伟达为首的美国公司主导。由于地缘关系影响，华为暂不考虑美国市场，因此将目光投向了包括中国在内的细分市场。

一个典型的例子是，华为计划在今年第四季度向韩国及全球市场供应其“昇腾”系列人工智能加速器。

作为人工智能半导体芯片市场的后起之秀，华为需要采取差异化战略才能赶上领先者。玻璃基板被视为这一战略的关键制胜法宝。通过率先落地玻璃基板方案，华为可为客户提供差异化的产品选择，同时预计将主打价格竞争力，以降低AI基础设施总拥有成本（TCO）作为核心营销卖点。

一位半导体玻璃基板行业的官员表示：“如果中国玻璃基板厂商通过补贴等方式降低供应价格，华为采用玻璃基板的AI平台也能确保竞争力。他们很有可能凭借下一代技术和价格优势，撼动当下AI半导体芯片市场的格局。”

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