JMJ Korea扩产铜夹材料，瞄准英伟达800V服务器供应链

【区角快讯】半导体封装材料的产能扩张，正成为算力基建浪潮中一个被忽视却至关重要的注脚。韩国电力半导体封装企业JMJ Korea近日宣布，为承接来自英伟达方向激增的订单需求，将于今年底启动新厂建设，并计划于明年第二季度正式投产。这家以生产芯片与基板接合用铜夹材料为主的企业，其终端客户直指英伟达，中间则通过德州仪器（TI）和瑞萨等巨头进行供应。

值得注意的是，客户已向JMJ Korea抛出明年高达1000亿韩元（约合4.62亿元人民币）的需求预期。这一数字背后，是英伟达在下一代电力半导体上的激进规划——旨在通过服务器内实现800V高电压供电，从而大幅提升数据中心的能效表现。德州仪器7月22日发布的二季度财报也侧面印证了这一趋势，其数据中心相关营收同比实现了两倍的增长。

新工厂选址韩国釜山机张，总面积约7200平方米，规模相当于现有工厂（约8680平方米）的83%。公司将同步引入100余台新设备，使总设备数量从现有的30余台增至130余台。由于该材料对洁净度的要求远低于芯片制造环节，新厂建设周期仅需约6个月，这与传统半导体晶圆厂动辄两年以上的建设时长形成了鲜明对比。这种“短平快”的扩产节奏，或许正是应对AI硬件迭代加速的最优解。