成立3年获十余家头部合作，诚恒微卡位边端侧AI算力赛道

奖项

介绍

无锡诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）成立于2023年6月，总部位于无锡，在北京、上海、长沙、深圳等地设有分/子公司及研发中心。核心团队由业内资深经营者与技术专家领衔，拥有主导数十款芯片开发及量产的全链条经验。

公司专注于高能效、强感知的边端侧AI SoC芯片及解决方案的创新研发与产业应用，掌握异构计算架构、动态功耗管理等关键技术，自主研发的旗舰产品CH37系列，已于2025年12月成功回片点亮。该芯片基于自研架构，采用高集成度单芯片设计，集成了CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等多规格处理单元，具备充沛AI算力、灵活计算精度、多模态感知融合等核心优势。

诚恒微产品面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，广泛覆盖AIBOX、视频会议、机器人、无人机等智能终端。公司以“芯片定义机器智觉”为核心战略，致力于为智能机器从“功能执行”向“自主进化”提供核心算力与感知平台，积极推动自主可控的边端侧计算生态建设与国产化替代进程。

介绍

诚恒微聚焦边端侧 AI 算力芯片，核心技术自主可控，构建完整专利体系；CH37 系列一次回片成功，已与十余家行业头部企业达成战略合作，在 AI 视觉、边缘计算、金融科技等领域实现国产替代突破，成长潜力突出。

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介绍

“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，自2019年创办以来已成功举办七届，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。

2026年，活动全面升级，首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式，旨在发现并表彰优秀中国芯企业，以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵，打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链，助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。

“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！