集成电路是数字经济发展的核心基石，是我国实现高水平科技自立自强的关键核心领域，更是支撑量子科技、6G通信、人工智能、脑机接口等未来产业创新迭代、跨越式发展的核心底层载体。紧扣国家未来产业战略布局与半导体产业自主可控、高质量发展核心目标，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心隆重举办。目前，展会已全面开启全球招商招展工作，现诚挚邀约海内外半导体领域龙头企业、行业标杆及优质科创企业参展入驻，共同抢抓产业发展机遇、攻克关键核心技术、完善产业协同生态、开拓全球市场空间，助力我国集成电路产业高质量发展。
作为国内具有权威性、专业性、国际化的全产业链半导体标杆展会，IC China深耕行业二十余载，始终立足国家战略、紧扣产业趋势，依托我国完备的产业体系、超大规模市场优势与顶尖人才储备，打造集技术创新、产品展示、产业对接、成果转化、政策赋能、资本联动于一体的高级别产业协作平台，是头部企业彰显硬核实力、抢占行业风口、链接全球资源的核心阵地。
本届展会重磅升级、全域扩容，规划展览面积达5万平方米，预计汇聚全球超800家优质参展企业，吸引10万余人次高精度专业观众到场观展、洽谈合作。展会全面覆盖半导体设计、设备、材料、制造、封测、终端应用等全产业链环节，聚焦先进制程、车规芯片、AI算力芯片、传感器、第三代半导体等热门赛道，全方位展现全球集成电路产业最新技术成果与创新产品。
相较于行业同类展会，IC China 2026精准聚焦龙头企业发展需求，汇聚政府主管部门、行业权威机构、海内外终端大厂、科研院所、头部投资机构等核心资源，摒弃低效流量，聚焦精准商务对接，为参展龙头企业搭建高端、高效、高价值的产业交流与市场拓展平台，助力企业提升行业话语权、巩固市场核心地位。
全链配套服务，加速科创成果落地转化
为全方位赋能龙头企业发展，展会搭建一站式全链条配套服务体系。通过新品首发展示、精准供需配对、行业权威专访、资本对接沙龙、技术成果转化专场等特色服务，为参展企业提供品牌曝光、前沿技术传播、精准客源对接、资本资源赋能、成果落地转化的全流程支持。
不同于普通展会的浅层展示模式，IC China 2026聚焦企业实际发展需求，精准链接上下游资源，助力龙头企业实现“技术展示-商务洽谈-合作签约-成果落地”的闭环发展，推动前沿科创成果从实验室走向生产线，完成规模化产业化落地，切实提升参展回报率。
多元高端活动，解锁企业多维赋能价值
展会延续“以展带会、以会促展”的成熟模式，秉持高端化、专业化、实效性的办展理念，配套落地20余场高规格行业核心活动，实现展览展示与学术研讨、政策解读、产业合作、跨境联动深度融合，为参展龙头企业赋能增效。
在顶层产业赋能层面，展会开幕式将汇聚政企大咖、行业领袖，精准解读国家半导体产业扶持政策，同步落地重点产业项目集中签约仪式，助力龙头企业对接政策红利、落地产业布局、争取资源倾斜。第八届全球IC企业家大会汇聚近百家海内外标杆 企业与多国行业组织代表，围绕全球产业格局变革、核心技术攻坚、跨国协同合作等核心议题深度研讨，为龙头企业研判行业趋势、布局全球市场提供权威参考。专属打造的IC之夜高端闭门交流活动，搭建私密高效的政企、企业间对接桥梁，助力企业高层深度链接行业资源，拓宽跨界合作边界。
在核心技术攻坚层面，系列多场专题论坛精准直击产业痛点、技术难点与人才短板。微电子才智中国大会、半导体封装封测技术论坛、人工智能及大模型产业论坛等专项活动，聚焦高端人才培育、关键技术迭代、细分赛道升级，为龙头企业搭建技术交流、产学研协同创新平台，助力企业破解技术瓶颈、补齐发展短板、引领赛道革新。
在全球市场布局层面，展会重磅开设多场跨境产业对接专场，落地巴西、东南亚、韩国等海外产业合作论坛及车芯互联等垂直领域协同创新活动，打通国内外产业合作壁垒，助力龙头企业深度融入全球创新网络，开拓海外增量市场，稳固全球产业链供应链核心席位。
诚挚邀约，共绘芯域发展新蓝图
当前，全球半导体产业格局加速重构，国内集成电路产业自主可控、高质量发展进程持续提速，未来产业创新发展迎来黄金机遇期。IC China 2026立足国家战略、汇聚全球资源、链接产业顶端，是海内外半导体龙头企业展示品牌实力、突破技术壁垒、整合产业资源、抢占市场先机的上好平台。
在此，组委会诚挚邀请海内外半导体全产业链龙头企业、标杆创新企业踊跃参展、入驻深耕！诚邀各企业锁定黄金展位，依托展会顶层平台势能，彰显企业硬核实力、深化产业协同合作、开拓全球增量市场。
同时欢迎各大科研院所、产业从业者、投资机构、专业观众莅临观展交流，聚力深耕芯域、聚力自立自强，共推中国半导体产业高质量发展，共筑全球未来产业创新新格局！
参展与参观信息
展位咨询
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王先生 136 7360 2678(同微信)
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IC China 2026，与您共筑半导体产业发展新未来！
