又一款UWB手机即将发布:旗舰级定位!

21ic电子网 2026-07-28 18:20

一款型号为 M154FF 的小米新机,近日现身中国 SRRC 认证数据库,并确认支持超宽带(UWB)技术,引发外界广泛关注。业内普遍猜测,该设备正是即将发布的小米新一代旗舰——小米18 Pro。


又一款UWB手机即将发布:旗舰级定位!图1


不过截至目前,小米官方尚未确认该机身份。值得关注的是,UWB凭借厘米级定位和高精度短距离通信能力,通常只会出现在高端旗舰产品上,可支持数字车钥匙、精准寻物、设备互联等应用场景。


此外,认证信息还显示,该设备支持5G N79频段,UWB与5G N79的组合也进一步印证了其旗舰定位


除了连接能力之外,小米18系列的发布时间和核心配置也逐渐明朗。此前多方爆料称,高通新一代旗舰平台骁龙8 Elite Gen6系列将继续由小米18系列全球首发,芯片预计于9月23日正式发布


结合历代产品发布节奏,小米18系列有望在9月24日正式亮相。与此同时,还有消息称,小米此次将调整产品策略,首批仅推出小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型,标准版小米18将于稍晚发布,类似苹果iPhone系列"Pro先行"的节奏。


@数码闲聊站此前透露的信息,小米18系列将成为行业首款同时实现2nm旗舰芯片、超级像素屏幕和双2亿像素影像系统三大核心配置全系标配的旗舰产品。


其中,小米18和小米18 Pro将搭载骁龙8 Elite Gen6标准版,定位更高的小米18 Pro Max则有望独占性能更强的骁龙8 Elite Gen6 Pro。


据悉,骁龙8 Elite Gen6 Pro采用台积电N2P改良版2nm GAA工艺,晶体管密度较上一代3nm提升约30%,搭载第三代Oryon 2+3+3八核CPU、Adreno 850 GPU,并支持LPDDR6高速内存,在AI算力、光线追踪游戏和端侧大模型运行等方面都有望带来显著提升。


虽然标准版与Pro版在规格上有所区别,但均基于台积电2nm制程打造,整体性能和能效均将达到行业领先水平。


不过,先进制程也意味着更高的成本。业内消息称,受台积电2nm工艺成本大幅上涨影响,高通骁龙8 Elite Gen6系列芯片单颗成本预计将突破300美元。与此同时,内存和闪存价格仍在持续上涨,多重成本压力之下,小米18系列的售价预计也将有所提升。


对此,小米集团总裁卢伟冰此前曾在直播中表示,目前手机产品定价普遍受到存储器成本上涨的影响,他预计内存价格上涨趋势至少将持续至2027年底,甚至可能延续到2028年,短期内难以回落。


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