打破内存墙 & 互联墙，国产新锐IP迎来重磅突破

当前AI大模型快速迭代、车载算力加速规模化落地，产业核心算力壁垒持续凸显：内存墙限制单卡、单机Token推理吞吐性能，互联墙桎梏多模组、多节点算力集群协同效率，双重问题叠加，导致国产算力芯片普遍存在性能不足、集群损耗高、性价比偏低等痛点，阻碍高端AI算力商业化落地。历经超300次行业标杆级先进工艺流片迭代攻坚，芯动科技打造出国内唯一具备全栈自研、完整硅验证、规模化量产能力的高端高带宽国产IP体系，精准破解内存与互联两大算力核心难题。

二十年深耕高带宽高速接口赛道，芯动科技构筑了深厚的技术壁垒与成熟量产体系，全系高带宽内存、高速互联IP均完成完整硅验证，功耗、性能、面积（PPA）综合指标达到国际领先水平，广泛兼容12nm—3nm国内外主流先进制程，可直接落地规模化量产。区别于行业单一IP授权模式，芯动在IP选型、前端集成、时序仿真、封测协同、批量流片一站式全链路服务基础上，叠加专属AI芯片定制能力与成熟先进供应链资源，打通稳定晶圆、先进封测核心渠道。在全球芯片供应链持续紧张的背景下，依托自研IP、定制开发、多元流片渠道三重核心优势，芯动为客户提供全流程兜底交付保障，有效降低研发成本、缩短落地周期，全方位赋能各类AI定制芯片项目高效落地。

目前，公司高端高带宽IP已批量服务全球市场及头部海外客户，产业化实力历经海量项目实战验证。值得一提的是，近期韩国存储巨头在其面向AI存算扩展的新一代内存控制芯片项目中就采用芯动LPDDR6/5X等 IP，充分体现了客户对芯动高速存储接口技术、领先PPA指标以及丰富量产验证经验的认可。

本次研讨会搭建专业实物实测展示平台，依托高精度示波器搭配量产级芯片完成全维度上电实测与动态波形采集，以真实硬件、实时测试数据，直观验证了LPDDR6、UALink、PCIe6全系IP在高带宽吞吐、超低传输延迟、优异信号完整性、低传输损耗等核心硬核性能。现场行业客户一致评价，芯动全栈高带宽IP体系，是国内为数不多可全面对标国际一线水平、技术成熟、具备规模化落地能力的国产高端接口解决方案。

活动现场同步举办重磅生态共建发布仪式，芯动科技携手 6 家核心生态伙伴登台亮相，共同开启国产高带宽 IP 规模化商用、体系化生态共建新阶段。研讨会技术专题分享环节，芯动技术专家深度拆解 3/4/5nm 先进制程高速 IP 设计难点，详解光互联算力架构与 DDR 内存引擎优化方案；光羽芯辰分享端侧大模型存算分层产业化落地经验；通富微解读 2.5D/3D 先进封装适配高速接口的全新工艺标准；亿铸科技基于通用存算一体架构，输出降本增效的 Token 算力落地路径。

圆桌论坛环节，阿里巴巴达摩院、昕原半导体、上海思尔芯、上海硅知识产权交易中心四位行业专家齐聚，围绕 “国产 IP+EDA 协同突破内存与互联壁垒” 核心议题展开深度研讨。

本次大会汇聚三星、台积电、中芯国际、长江存储、华大九天、通富微、亿铸等 30 余家产业链头部企业，参会产学研单位超百家，完整覆盖晶圆制造、先进封测、高端存储、国产 EDA、AI 大算力、IP 公共服务全核心赛道。

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