重塑成本结构:内存价格飙升背景下的智能手机成本动态

Counterpoint 咨询 2026-07-29 11:33

行业

观察

重塑成本结构:内存价格飙升背景下的智能手机成本动态图1
  • 持续上涨的内存价格进一步改变了智能手机 BOM 成本结构。

  • DRAM 已超越 SoC,成为智能手机中最昂贵的单一元器件。

  • 2nm SoC 将在未来进一步推高智能手机 BOM 成本。

  • 短期内旗舰机型的毛利率难以达到以往旗舰机型的毛利率水平。


根据 Counterpoint Research 内存价格跟踪,智能手机内存价格在 2026 年第二季度环比增长了 80% 以上。这种显著的增长对智能手机 BOM 成本造成了持续的结构性影响。根据 Counterpoint Research BoM & Teardown 服务模型估算,与 2025 年推出的同级别型号相比,2026 年智能手机的 BoM 成本结构发生了进一步的改变:

  • 低端(批发价 <$200):2026 年第二季度,相似配置的机型的 BOM 成本同比增长 70%,几乎所有增长都是由存储驱动的。智能手机 OEM 已经大幅精简了入门级产品的预期,并调整了产品线组合,以抵御利润亏损的短期风险。

  • 中端(批发价 $400~$600):2026 年第二季度,BoM 成本同比增长 52%。内存成本占总 BoM 成本的 40%。在这个价位段,处理器和影响系统的越级配置正在减少。

  • 旗舰级(批发价 >$800):第二季度,旗舰级别机型的 BOM 成本也同比增长了接近 50%。DRAM 超越 SoC,成为旗舰智能手机中最昂贵的单一元器件。第二季度,起始零售价较前代上涨的现象开始渗透到旗舰机上。


高端智能手机 BoM 成本分摊趋势

重塑成本结构:内存价格飙升背景下的智能手机成本动态图2

来源:Counterpoint Research Teardown & BoM 服务,内存价格跟踪

* DRAM 采用 LPDDR5X 16GB,NAND 选用 UFS4.1 512GB;SoC 搭载高通骁龙 8 Elite 系列或联发科天玑 9000 系列;屏幕配备旗舰级QHD+ LTPO OLED显示屏;影像则选用高端三摄配置。


Counterpoint Research 高级分析师 Shenghao Bai 表示:“对于中低端机型,尽管 OEM 已通过优化产品组合来缓解成本压力,但未来依旧面临盈利能力承压甚至部分机型亏损的风险。与此同时,旗舰机型 BOM 成本的持续上升,也在一定程度上减缓了在屏幕和影像等创新技术的导入节奏。”


对于搭载大容量 NAND 的机型,其 BOM 成本增幅将更为明显。预计一部 1TB 的  相比去年同容量的 iPhone 17 Pro Max 成本上涨近 300 美元。智能手机 OEM 将针对不同存储容量采取差异化的定价策略,以平衡成本压力与市场需求。同时,部分 OEM 预计将通过导入更具成本优势的 NAND 解决方案来控制大容量机型的 BOM 成本,并减缓终端零售价格的上涨幅度。


Bai 补充道:“未来 2nm 旗舰 SoC 的导入将进一步推高旗舰机型的 BOM 成本。即便 OEM 上调终端零售价格,预计其整体毛利率仍将略低于 2025 年同代旗舰产品的水平。”

重塑成本结构:内存价格飙升背景下的智能手机成本动态图3


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