2026年被行业公认为全球先进封装扩产元年，国内本土封测龙头、新锐科创企业全线加码产能建设，上下游设备、材料、精密配套厂商同步跟进布局，一条自主可控的先进封装全产业链正全速成型。
扩产大潮之下，封装设备、精密检测、耗材辅料、自动化工装需求同步爆发，上下游企业迎来双向奔赴的合作窗口期。在此产业节点，2026湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”）正是半导体从业者链接供需、洽谈合作、把握产业机遇的优质标杆平台。
本土先进封装掀起扩产热潮
据不完全统计，仅在今年5月至7月短短数月间，国内便涌现出近十个重磅先进封装扩产项目，累计披露的投资总额已逼近400亿元人民币。从长三角的龙头重金布局，到大湾区、大西南的产业链填补，本土先进封装，正以势不可挡的姿态开启“疯狂扩产”模式。
图源：全球半导体观察
汇成股份斥资75亿加码HITS先进封装
7月13日晚间，汇成股份发布重磅投资公告，正式官宣大额产业扩产计划。公司合并报表范围内子公司郑隆芯创微电子有限公司，将在上海市嘉定区南翔镇投资建设HITS先进封装研发产业化项目，本次项目投资总额预计不低于75亿元，标志着公司在高端先进封装领域开启新一轮战略布局。
华天科技30亿元加码南京先进封测二期
5月25日，华天科技公告称，同意控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。
华天科技亮相2025湾芯展
7月13日，华天科技发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润7.5亿元至8.5亿元，同比大增231.16%至275.31%，业绩实现爆发式增长。本轮业绩高增得益于行业景气复苏、产品结构优化、封测价格上行及非经常性收益多重加持。
长电科技投资78亿元建设高端先进封测工厂
6月24日，长电科技公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。
甬矽电子投资103亿扩产
6月26日晚间，甬矽电子公告称，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月，公司将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。
湾芯展 ● 先进封装
知名封测企业齐聚 2026 湾芯展
2026湾芯展将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）举办。本届展会重磅打造先进封装展区及Chiplet与先进封装生态专区，集结赛道上下游百余家标杆企业集中亮相，完整呈现先进封装扩产所需全套软硬件解决方案。
先进封装参与企业
盛合晶微、华天、三叠纪、云天、天芯互联、越摩先进、KLA、北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、华海清科、屹唐股份、中科飞测、上海微电子、上海精测、芝浦、日立、芯碁微装、泛铨、KE、华封科技、深视智能、先艺电子、元夫、诺信、快克芯、芯上微装、迈为、玉之泉、胜科纳米、星空科技、标王工业、魅杰半导体、圭华智能、利亚得、万福达、科卓半导体、猎奇智能、汇专科技、中科精工、傲班、仪景通、晶洲、泰研半导体、汇成真空、玖福、美信检测、大成精密、中星联、山木电子等
*以上仅为部分参与企业代表、排名不分先后
在这里，厂商可一站式比价采购扩产所需设备与耗材；设备、材料企业可精准对接海量新建产线采购需求；芯片设计、AI 算力企业可现场敲定先进封装代工方案，供需精准匹配，高效促成商务合作。
先进封装系列技术论坛
本系列论坛以算力底座重构为核心纽带，计划汇聚半导体先进封装全产业链的核心产业力量：
报名
全球 OSAT 封测巨头：日月光、安靠、力成、长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等。
前沿设备与量检测骨干：泛林（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）、KLA、Besi、中微公司、北方华创、华卓精科、拓荆科技、Advantest、华峰测控等。
高阶基板与核心材料领军者：DuPont、Ibiden、Schott等。
国产 AI 算力芯片先锋：华为海思、寒武纪等。
EDA 工具、测试验证及接口 IP 大厂：Cadence、Synopsys、华大九天、硅芯科技、芯和半导体、京元电子、伟测科技等。
从底层材料创新到关键装备升级、从异构集成工艺到系统级生态构建，全方位搭建起先进封装产业交流与合作的完整探讨体系。
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