芯擎科技上半年融资超2亿美元,产业布局获高度认可

芯谋研究 2026-07-31 15:00
芯擎科技上半年融资超2亿美元,产业布局获高度认可图1


📢Notice:第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月底隆重举行。峰会详情参见文末。

(以下为正文部分)



作为高性能车规和工业芯片的领航者,芯擎科技在融资进展和业务拓展两大领域连奏凯歌。2026年上半年,芯擎科技的融资总额已超2亿美元。除此前披露的投资方,还有包括山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团、武汉江城基金等多家头部产业资本与地方国资平台参与投资。

半年期间,无论是新股东的加入,还是老股东的坚定跟投,都印证资本市场对芯擎的技术实力、商业化能力,以及产业布局的长期看好与支持。

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多元资本矩阵,全域场景协同

芯擎科技的新晋投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业制造、区域产业、AI芯片五大领域,从产业链资源、区域落地、前沿技术、应用场景拓展多个维度协同共振。一方面,多元资本结构可以夯实芯擎在车载业务中的先发优势和基本盘,另一方面,芯擎科技在端侧AI领域的前瞻布局和全景拓展,也已来到关键窗口期。

山东高速集团作为山东省属特大型国有基建龙头,拥有覆盖全省的路网资源和丰富的智慧交通场景,可为芯擎科技提供车路协同、智能驾驶等技术的实际验证环境与产业化落地机会;卫华集团拥有工业起重装备全球领先市场地位,将推动芯擎工业AIoT芯片进一步落地龙鼎投资深度聚焦半导体与汽车电子赛道,与芯擎携手打通整车上下游生态渠道,加速芯片上车全流程商业化落地;知名清华系硬科技机构卓源亚洲依托AI与集成电路双重产业视野,为车载算力、端侧AI前沿研发输出技术与生态资源

此次战略增资,作为武汉的标杆企业,芯擎科技进一步获得武汉江城基金的加注。江城基金重点聚焦泛半导体产业领域,以武汉国资的坚定信念长期看好芯擎发展,此次增持将进一步巩固芯擎“链主”地位,持续深耕、技术迭代与产能释放提供坚实后盾,助力其辐射全国、链接全球的战略蓝图。青岛国资平台青岛城投、海发集团强势加持,芯擎科技将深度链接环渤海产业资源,提速区域业务落地与人才聚合,进而打开北方战略新格局

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老股东持续加码,是市场对芯擎长期价值最扎实的背书。盛世投资、京铭资本、惠友资本自芯擎早期阶段便深度陪伴,完整见证了其技术迭代、量产落地与业务扩张,深度认可芯擎全场景端侧算力布局。 

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锚定端侧智能前瞻布局

资本持续青睐的背后,是芯擎行业领先的产品布局与成熟量产能力。

目前,芯擎已实现智能座舱、智能驾驶芯片规模化量产作为国内首个实现7纳米车规智能座舱芯片大规模量产的公司,芯擎自研“龍鹰一号”座舱SoC在各大榜单中均位列榜首。据弗若斯特沙利文统计,按智能座舱域控SoC芯片装机量计,2025年“龍鹰一号”在中国汽车SoC芯片市场供应商中排名第一。

智能汽车之外,芯擎早在2024年就完成工业边缘计算领域的技术准备,推出7nm“龍鹰一号”工业级AIoT应用处理器,聚焦国产高端工业边缘计算、具身机器人市场联合仙工智能、瑞莎、艾贝等多家产业伙伴,打造全套解决方案,快速打通工业端商业化通道。    

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2026北京国际车展上,芯擎进一步推出“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片,就此正式宣布从“智能汽车算力底座”向“端侧智能核心引擎”发展的战略跃迁——车规芯片高算力、高带宽、高安全的特性,以及百万级全球量产的经验,让芯擎科技的技术储备在工业机器人、具身智能等端侧领域拥有几乎完美的复用价值,成为国内为数不多同时覆盖车规、工业两大高端算力赛道的芯片设计企业。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示,芯擎科技在2026年加速了从智能汽车到端侧智能体的业务拓展,众多投资人对芯擎科技的长期陪伴和高度认可,给了芯擎在爬坡阶段最大的鼓舞。未来公司将持续加大研发投入,加速车载芯片规模化交付,全力推进工业智能芯片商业化落地,借助各方股东的产业生态,打造全球领先的端侧智能计算平台。



第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月底隆重举行。芯谋峰会是全球集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一,国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂,共商新形势下全球半导体产业发展大计。

2015年-2025年,芯谋研究已连续举办十一届芯谋研究集成电路产业领袖峰会,领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。

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关于芯谋研究:

芯谋研究(ICwise,官网:以“为芯谋天下”为使命,以“独立、专业、权威”为宗旨,致力于成为一家植根于中国的世界级的半导体及电子行业的权威研究机构,曾荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴,曾为多处地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业,是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。

芯谋研究深耕集成电路产业十余年,积累了深厚的产业研究经验,构筑起多项核心优势。

权威的数据研究能力:芯谋研究在过去十年里,专注于半导体领域,针对不同阶段的行业热点课题收集了庞大的一手资料,进行了细致的数据研究,拥有极其专业的数据研究能力。

专业的产业规划能力:芯谋研究为各层级地方政府多次制定适宜当地发展状况的产业规划方案,参与过多处省市级半导体产业的发展规划草案。

务实的客户服务能力:芯谋研究对客户的服务不仅止于纸面上和数据中,更利用多年来积累的产业人脉与资源,为客户提供落到实处的问题解决能力,如为企业对接客户与资源,帮助地方政府处置疑难项目等,具有务实的客户服务能力。

高端的核心整合能力:芯谋研究深耕产业多年,积累了深厚的人脉资源,在过去的2015至2025年里连续十一年成功举办“芯谋研究集成电路产业领袖峰会”。参加历届芯谋峰会的嘉宾均为全球龙头企业一把手、著名专家学者及知名产业投资人,能为客户提供高端的核心拓展力。

广泛的行业影响力芯谋研究在过去十年里,发表多篇行业10万+爆款文章,数十篇行业热点文章,接受了环球时报、新华社、人民网等多家主流媒体的采访和报道,具有权威的行业影响力。

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关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
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