
📢Notice:第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月底隆重举行。峰会详情参见文末。
(以下为正文部分)
作为高性能车规和工业芯片的领航者,芯擎科技在融资进展和业务拓展两大领域连奏凯歌。2026年上半年,芯擎科技的融资总额已超2亿美元。除此前披露的投资方,还有包括山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团、武汉江城基金等多家头部产业资本与地方国资平台参与投资。
半年期间,无论是新股东的加入,还是老股东的坚定跟投,都印证了资本市场对芯擎的技术实力、商业化能力,以及产业布局的长期看好与支持。

多元资本矩阵,全域场景协同
芯擎科技的新晋投资方覆盖了汽车半导体、智慧交通、工业制造、区域产业、AI芯片五大领域,从产业链资源、区域落地、前沿技术、应用场景拓展多个维度协同共振。一方面,多元资本结构可以夯实芯擎在车载业务中的先发优势和基本盘,另一方面,芯擎科技在端侧AI领域的前瞻布局和全景拓展,也已来到关键窗口期。
山东高速集团作为山东省属特大型国有基建龙头,拥有覆盖全省的路网资源和丰富的智慧交通场景,可为芯擎科技提供车路协同、智能驾驶等技术的实际验证环境与产业化落地机会;卫华集团拥有工业起重装备全球领先市场地位,将推动芯擎工业AIoT芯片进一步落地;龙鼎投资深度聚焦半导体与汽车电子赛道,与芯擎携手打通整车上下游生态渠道,加速芯片上车全流程商业化落地;知名清华系硬科技机构卓源亚洲依托AI与集成电路双重产业视野,为车载算力、端侧AI前沿研发输出技术与生态资源。
此次战略增资,作为武汉的标杆企业,芯擎科技进一步获得武汉江城基金的加注。江城基金重点聚焦泛半导体产业领域,以武汉国资的坚定信念长期看好芯擎发展,此次增持将进一步巩固芯擎“链主”地位,为持续深耕、技术迭代与产能释放提供坚实后盾,助力其辐射全国、链接全球的战略蓝图。青岛国资平台青岛城投、海发集团强势加持,芯擎科技将深度链接环渤海产业资源,提速区域业务落地与人才聚合,进而打开北方战略新格局。

老股东持续加码,是市场对芯擎长期价值最扎实的背书。盛世投资、京铭资本、惠友资本自芯擎早期阶段便深度陪伴,完整见证了其技术迭代、量产落地与多业务扩张,深度认可芯擎全场景端侧算力的布局。

锚定端侧智能前瞻布局
资本持续青睐的背后,是芯擎行业领先的产品布局与成熟的量产能力。
目前,芯擎已实现了智能座舱、智能驾驶芯片的规模化量产。作为国内首个实现7纳米车规智能座舱芯片大规模量产的公司,芯擎自研的“龍鹰一号”座舱SoC在各大榜单中均位列榜首。据弗若斯特沙利文统计,按智能座舱域控SoC芯片装机量计,2025年“龍鹰一号”在中国汽车SoC芯片市场供应商中排名第一。
智能汽车之外,芯擎早在2024年就完成了工业边缘计算领域的技术准备,推出7nm“龍鹰一号”工业级AIoT应用处理器,聚焦国产高端工业边缘计算、具身机器人市场,联合仙工智能、瑞莎、艾贝等多家产业伙伴,打造全套解决方案,快速打通工业端商业化通道。

在2026北京国际车展上,芯擎进一步推出“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片,就此正式宣布从“智能汽车算力底座”向“端侧智能核心引擎”发展的战略跃迁——车规芯片高算力、高带宽、高安全的特性,以及百万级全球量产的经验,让芯擎科技的技术储备在工业机器人、具身智能等端侧领域拥有几乎完美的复用价值,成为国内为数不多同时覆盖车规、工业两大高端算力赛道的芯片设计企业。
芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示,芯擎科技在2026年加速了从智能汽车到端侧智能体的业务拓展,众多投资人对芯擎科技的长期陪伴和高度认可,给了芯擎在爬坡阶段最大的鼓舞。未来公司将持续加大研发投入,加速车载芯片规模化交付,全力推进工业智能芯片的商业化落地,借助各方股东的产业生态,打造全球领先的端侧智能计算平台。
第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月底隆重举行。芯谋峰会是全球集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一,国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂,共商新形势下全球半导体产业发展大计。
2015年-2025年,芯谋研究已连续举办十一届芯谋研究集成电路产业领袖峰会,领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。

