【区角快讯】在半导体产业步入深水区的当下,单纯追逐制程微缩的旧范式正面临严峻挑战。近日,华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见现身,在一场长达四个多小时的深度对话中,首次对外系统性剖析了国产芯片的突围逻辑与行业底层规律。
廖恒直言,摩尔定律的迭代内核已发生根本性位移。自16nm及7nm节点起,单位晶体管成本不再随工艺进步而下降,这意味着摩尔定律的经济红利早已枯竭。如今,其价值仅残存于性能提升与能效优化两个维度。他进一步指出,无论是传统的摩尔定律还是新兴的韬定律,本质皆是工程师运用“爱迪生式”思维,通过精准定义问题、寻找方案并落地优化的过程,这才是技术突破的真正方法论。
为阐释产业链复杂性,廖恒提出了独特的“18层宝塔”模型。该体系涵盖从底层的材料、设备、工艺,到中层的架构、软件编译,直至顶层的模型与应用。他强调,整个链条的性能上限取决于最短的那块木板,各层级间存在深度的相互约束与联动。鉴于硬件底层流片周期长达18个月且改动成本高昂,而上层软件栈可实现小时级快速迭代,业内最优解便是利用软件的敏捷试错,反向校准并优化底层硬件方向。
面对英伟达在单卡算力上的绝对优势,华为并未选择硬碰硬的单点对抗。廖恒透露,公司的策略是依托全栈软硬件协同及集群组网能力,以系统整体效能弥补单芯片短板,从而实现逆势突围。他认为,真正稀缺的并非单一领域专才,而是能贯通这18层产业链、打破软硬件边界的复合型人才。在供应链割裂与摩尔定律失效的双重背景下,未来算力竞争将是贯穿材料至应用的全链路系统化博弈,国产芯片的崛起注定是一场漫长的全产业链攻坚。
华为廖恒首谈“18层宝塔”论:摩尔定律经济性已死,系统协同成突围关键
科技区角
2026-08-02 20:00
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