华为廖恒首提“18层宝塔”论，盛赞梁文锋算法突围路径

【区角快讯】2026年8月3日，快科技披露了一则重磅访谈。华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见走向台前，在深度对话中不仅复盘了昇腾芯片的逆袭逻辑，更对DeepSeek创始人梁文锋给予了极高评价。廖恒指出，当行业普遍盲从Scaling Law疯狂堆砌参数时，梁文锋主动选择了难度更高的稀疏激活架构。这种敢于踏入“无人区”的战略定力，正是先行者最核心的价值所在。

为了阐释这一观点，廖恒打了一个颇为形象的比方。他提到，英伟达Blackwell架构芯片内部拥有高达32倍的CUDA冗余算力，而昇腾芯片的冗余算力仅为8倍。这就像有的家庭居住在宽敞的大别墅里，空间充裕；而有的家庭则挤在几十平米的小公寓中，每一寸空间都必须精打细算。按照传统惯性思维，面对硬件差距，第一反应往往是攻坚更先进制程或扩大参数规模，试图在单卡纸面性能上追平对手。

然而，廖恒及其团队选择了一条截然不同的路径：不依赖单点硬件参数的硬碰硬，而是通过全栈系统的协同优势来弥补单块芯片的硬件短板。为此，他首次提出了半导体产业链的“18层宝塔”理论。相较于黄仁勋此前对外阐述的五层市场蛋糕划分，廖恒认为半导体产业的分量与深度远超于此。这座宝塔从最底层的矿石、沙子及基础化学原料起步，向上延伸至制造设备、晶圆工艺、芯片架构、互联通信、编译框架，直至顶层的大模型算法与落地应用，每一层都承载着产业链的核心分量。

华为的选择是从底层基础材料开始“啃硬骨头”，逐步搭建完全自主的全栈技术体系。廖恒算了一笔清晰的账：整座宝塔各层级的迭代效率天差地别。例如，处于第4层的芯片架构若需改动，流片周期长达18个月，单次投入高达两到三亿元；而位于第10至13层的全栈软件栈，迭代速度却可达到小时级。因此，核心运行法则十分明确：底层硬件应减少无效试错，上层软件则放开手脚进行快速循环迭代，利用软件端的敏捷试错反向校准底层硬件研发方向，从而大幅降低整体技术路线的试错成本。

在廖恒看来，当前半导体行业并不缺乏深耕单一领域的横向专业人才，真正稀缺的是能纵向打通多个技术层级的复合型人才。因为这18层技术并非独立模块，而是相互支撑的深度联动体。产业链中任意一层存在明显短板，都会彻底锁死整条链条的性能上限。举例而言，第3层晶体管结构的微小改动，即可帮助第7层芯片架构大幅降低电容损耗；而第8至9层编译器对算子的合理切分，直接决定了第12层算法稀疏化设计能否在硬件上实现满性能运行。华为在算力芯片领域的所有突破，恰恰隐藏在这种罕见的跨层协同之中——单卡硬件的纸面劣势，最终靠全栈集群的协同性能得以彻底补足。