AI芯片赛道持续升温：又有两家公司完成新一轮融资

全球AI芯片融资热潮仍在延续。近日，英国AI芯片初创企业OLIX宣布完成3.12亿美元B轮融资，估值达33亿美元；与此同时，韩国AI芯片设计公司DeepX完成D轮首批融资，估值较此前大幅增长约四倍。两家企业均以挑战英伟达市场地位为目标，但在技术路线与市场定位上走出了截然不同的路径。

资料显示，OLIX成立于2024年3月，最初名为Flux Computing，今年1月更名。创始人詹姆斯·达科姆今年25岁，16岁从高中辍学，18岁创立脑监测初创企业CoMind，该企业至今已融资1亿美元。

OLIX专注于基于光子互连技术的AI推理芯片，目标是为超高负载的推理任务打造兼顾高吞吐与高交互性能的解决方案。其首款芯片DX-1正在X-1平台中开发，专为大模型推理运算与内容输出阶段设计。公司的核心思路是将SRAM存储架构与光互连技术融合并规模化落地，在单位功耗吞吐率与总体拥有成本两项指标上超越依托HBM高带宽内存的传统架构。此外，OLIX的多机柜纵向扩展（Scale-up）架构可适配十万亿参数及以上的超大规模模型。

本轮3.12亿美元融资由Arm、Netflix联合创始人里德·哈斯廷斯等参投。今年2月，OLIX刚完成2.2亿美元A轮融资，估值突破10亿美元，跻身独角兽行列。半年间估值增长超过两倍。截至目前，OLIX累计融资已超5.62亿美元。本轮资金将用于支持DX-1在2027年下半年向首批客户交付，并用于构建定制芯片平台以及满足制造和供应链承诺。

与OLIX聚焦数据中心推理不同，DeepX瞄准的是数据中心之外的AI应用场景。这家总部位于京畿道板桥的初创公司专注于开发AI专用半导体架构，重点布局机器人和智能电子设备——这些领域对功耗和成本效率有着极高要求。

据知情人士透露，DeepX在最新一轮D轮融资中的估值约为3.14万亿韩元（约合22亿美元），较此前估值增长约四倍。公司已从现有投资方BNW Investment和DS Asset Management处获得420亿韩元（约合3000万美元）的首批资金。目前DeepX正就额外融资展开洽谈，计划在9月前再筹集最多3000亿韩元（约合2.1亿美元），届时投后估值最高可达3.5万亿韩元（约合24亿美元）。

在商业化方面，DeepX已展现出较强的推进能力。今年4月，公司表示已获得来自八个国家客户的30多份量产合同。6月，DeepX在Computex 2026上与华硕集团旗下工业计算子公司研扬科技（AAEON）签署了为期三年的全球量产合作协议，将其神经处理单元芯片集成至AAEON的工业计算机等产品线中。