近日，Lumentum首席执行官Michael Hurlston在巴黎举行的RAISE峰会上明确警告：磷化铟的短缺程度将超过当前内存市场所经历的危机。Lumentum目前运营着5座磷化铟（InP）晶圆厂，但出货量仍然有着30%的缺口，甚至缺口较上一季度有所扩大。
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为何卡住AI的不是内存芯片而是InP？
AI算力军备竞赛正在将InP从小众化合物半导体推向战略资源地位。
InP在目前的硅基光子学中不可替代，其物理特性直接带间隙约为1.34电子伏特，能够高效的将电能转化为光子，而硅的能带间隙为间接带隙，无法自主发光，只能引导、分束和调制光，所以硅基光子平台封装内必须配备InP激光器作为光源。
硅基光子平台的价值在于，它能将光的高速、大容量、低功耗优势，与电的逻辑运算、成熟制造优势结合起来，从而突破传统电子芯片的物理极限，而它们最主要的应用场景就是数据中心与AI行业，随着AI算力需求的爆炸式增长，传统的铜线传输就成为瓶颈，硅光技术能够提供更高速、更省电的芯片之间光互联。
国内企业开始扩产
面对历史性缺口，国内厂商纷纷启动扩产计划。
云南锗业
云南锗业（通过子公司鑫耀半导体）是绝对龙头，现有产能15万片/年（按4英寸换算），2026年4月启动总投资1.89亿元的扩产项目，新增年产30万片（折合4英寸，含6000片6英寸）生产线，最终总产能将达45万片/年。
有研新材
有研新材现有磷化铟产能为15万片/年（覆盖2-6英寸全规格），6英寸产品已完成技术攻关并实现小批量供货，良率持续提升。磷化铟规划新增25万片/年产能，预计于2027年下半年达产，总产能目标为40万片/年。
图：有研新材的核心控股子公司—有研亿金亮相2025湾芯展。▲今年10月14-16日，将再度亮相2026湾芯展（展位号：1H10）
先导微电子
先导微电子计划固定资产投资17亿元利用企业现有场地升级扩建生产线，引入高端晶体生长、精密抛光、缺陷检测等核心生产设备，重点布局4-6英寸高端砷化镓、磷化铟单晶衬底产品。项目建成后将形成年产砷化镓衬底300万片、磷化铟衬底300万片的生产能力，合计年产600万片高端半导体衬底。建设周期为2026年8月至2029年8月。
然而，扩产并非一蹴而就。产线建设周期长、MOCVD等核心设备交期长达12–24个月、客户认证周期普遍需要1–2年，这些因素决定了行业供需紧张的局面将至少持续至2028年。
湾芯展 ● 磷化铟产业链相关
中微公司
7月28日，中微公司工艺主任工程师林楠出席“材料生长、表征与装备”专题论坛，并发表题为《国产化大尺寸GaAs/InP基MOCVD设备和外延关键技术研究》的主题演讲。他深入剖析了针对GaAs/InP基外延量产中均匀性差、颗粒缺陷高等痛点，并重点介绍了公司自主研发的AsP基专用MOCVD设备等多项关键技术突破。该设备在6英寸GaAs基红光Micro LED和4英寸InP基外延上可实现高波长均匀性、炉次间可重复性以及低颗粒缺陷密度，将为红光Micro LED、光互联用激光器和探测器等高端光电子芯片规模化生产提供有力支撑。
图：中微公司亮相2024湾芯展
▲今年10月14-16日，中微公司将再度亮相2026湾芯展（展位号：1F01）
北方华创
北方华创官网披露，其Satur 系列为多片式 MOCVD 外延设备，适用于 4/6/8 英寸的硅基 / 蓝宝石基 / 碳化硅基氮化镓外延工艺及砷化镓 / 磷化铟外延工艺，可应用于功率器件、Micro‑LED、射频器件领域及 LED、光伏、光通讯领域。
图：北方华创亮相2025湾芯展
▲今年10月14-16日，北方华创将再度亮相2026湾芯展。
杭州士兰微电子
杭州士兰微电子旗下子公司厦门士兰明镓官网披露将InP 光通讯器件芯片列入规划业务范围；明确建设 4‑6 英寸兼容化合物半导体产线，规划方向包含磷化铟光通信器件、射频器件研发。
集萃中科光电
江苏集萃中科先进光电技术研究所主打高端光电量测检测设备，其光谱、膜厚、表面形貌检测仪器可面向 III‑V 族化合物半导体，能够服务磷化铟基光芯片、光子集成芯片的测试表征环节。
湾芯展 ● 化合物半导体
2026湾芯展将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）举办！其化合物半导体展区重点聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等主流材料及器件的技术突破与应用落地，涵盖AI算力爆发下的磷化铟材料，以及氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石等新兴材料领域，以及化合物半导体设备、化合物器件设计、化合物半导体制造服务等，全方位呈现化合物半导体领域的技术生态与产业布局。
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化合物半导体展区部分参与企业
Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、KE、SCREEN、ASM、DISCO、北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、华海清科、屹唐股份、中科飞测、上海微电子、上海精测、方正微电子、长飞先进、平湖实验室、士兰微、芯联集成、积塔、芯粤能、新微、捷捷微电、扬杰科技、至信微、爱仕特、青铜剑、赛美泰克、天科合达、同光股份、天岳先进、天域半导体、普兴电子、南砂晶圆、芯三代、纳设智能、邦芯半导体等
*以上仅为部分参与企业，排名不分先后
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