包云岗：RISC-V赛道，呼唤嘉立创模式

嘉立创今天上市了，市值超过1100亿元。在很多硬件开发者看来，嘉立创似乎做的是很低端的印制电路板(PCB)生意，一单也就几百元，怎么就做成了一家千亿市值的公司？

嘉立创成立于2006年，截至2025年底，全年订单突破2100万单，实现营业收入102.32亿元，归母净利润13.06亿元。通过二十年的发展，嘉立创形成了一种独特的嘉立创模式。

什么是嘉立创模式？我曾对该公司做过一些调研分析。以下是我对嘉立创模式的个人理解：

1）长尾用户

随着电子行业的快速发展，一类看似有些低端的需求激增起来——PCB打样。这是一种极其碎片化的定制需求，很多PCB企业不愿意接这种小单子，因为金额低（只有几百元甚至几十元）、数量少（只需几十块甚至几块PCB板），投入产出无法打平。

然而，嘉立创却看到了背后的新机遇：这些被传统PCB企业忽视的长尾用户规模巨大，能达到百万量级——这是一个尚未开拓的新市场。

对此，数据是最好的佐证，截止2025年，嘉立创的云平台累计注册用户超950万，其中嘉立创EDA全球注册用户达658万，设计硬件项目超5200万个。

2）低成本

要能接住海量的、碎片化的定制需求，关键是要实现低成本。嘉立创自研板级EDA工业软件，并开发了一套“智能拼板算法”，将海量小订单像拼图一样拼在大板上生产再切割。一张大板能承载数百个订单，使单次打样成本从数千元降至数十元甚至几元。

除了“智能拼板”技术，嘉立创还通过一系列创新流程与供应链管理等方式来降低成本。比如，针对小批量元器件采购起订量高的痛点，嘉立创推出“团购”模式——立创商城，提供原厂正品现货的拆包零售服务；针对贴片焊接（SMT）环节较高的开机费、物流成本，嘉立创推出“PCB设计-元器件采购- SMT贴片”全链路在线服务，不仅降低成本，还大幅缩短交付时间。

3）敏捷开发

嘉立创追求敏捷开发、快速迭代，可以说是到了一种“变态”程度。面对用户需求，嘉立创甚至能做到晚上改完一版设计图纸，一两天就可以收到样件。例如，京东物流“狼族机器人”的硬件研发工程师说，从样机的PCB制造，到元器件采购及贴装，再到CNC加工，嘉立创支持他们每周进行3至4次的快速迭代。

嘉立创是如何做到这一点的？核心是构建一套高度协同的全链条研发生产体系：嘉立创自建生产基地和智能工厂，并从EDA/CAM工业软件，到电子元器件、PCBA，再到3D打印、CNC和FA机械电气零部件商城，把原本分散的环节接成一条连续的研发链路。在这套体系背后，则是一整套数字化基础设施，实现设计与制作的各个环节无缝衔接。

嘉立创模式，本质上是一家面向海量长尾用户，用数据和算法驱动制造的“产业互联网”模式。它通过智能拼板降低成本，通过全链路数字化提升速度，实现PCB研制的“小批量、多品种、快迭代”的需求。

无独有偶，希音（Shein）也正是聚焦全球服装行业中规模巨大的长尾用户，并取得商业成功：2025年，希音营收达到418.47亿美元，净利润20.64亿美元。

希音和嘉立创几乎是共享同一个模式。希音核心理念是用“小单快反”攻克长尾市场，并从源头上消除了传统服装行业最致命的库存成本。希音深度整合了设计、打样、生产、仓储到全球物流的完整链条，并通过数字化工具实时分析销售数据指导生产，改造工厂生产线为小型生产单元以快速响应。

总之，希音的例子证明了嘉立创模式是可复制的，但需要理念的转变，需要重构研发生产体系。

一直以来，我在很多场合强调，RISC-V的价值不仅在于替代ARM，更在于其开放性和可定制化能力将孕育出新的模式。

新模式主要有两种：一种是“Linux+RedHat模式”，对此大家都已经比较熟悉，这里就不再赘述。另一种模式是“德州仪器（TI）模式”，创建一个平台型公司，为中小用户提供“一站式芯片设计服务”，满足面向海量碎片化定制芯片需求。

德州仪器是全球最大的模拟芯片公司，拥有8万多款不同类型的芯片产品。它是通过构建一套内部共享的模拟芯片研发平台解决碎片化问题，可以说和嘉立创模式异曲同工。

RISC-V指令集是一种开放标准，这意味着全球范围内谁都可以基于RISC-V定制自己的芯片。事实上，这已经在发生：“一生一芯”计划让参与的学生都有机会设计自己的RISC-V芯片；越来越多的大学科研团队开始用流片方式来验证创新想法；大量企业都开始有定制芯片需求。

我们可以用嘉立创模式来分析一下这个RISC-V赛道：

1）长尾用户。如前所述，已经出现基于RISC-V的海量的、碎片化的芯片定制需求，正是一种长尾需求，存在孕育出巨大市场的机遇。

2）低成本。近年来，开源芯片生态提供越来越多的开源IP核，包括CPU、DDR控制器、USB等，这些开源组件大幅降低IP成本；开源EDA工具链，甚至开源PDK的发布，让类似嘉立创的云平台成为可能，从而大幅降低芯片设计的前期投入；国产设备的准备，让未来建设一条28nm/40nm等成熟工艺的Fab线成本有可能降到10亿左右，已经不再是高不可攀，这有望进一步降低流片成本。

3）敏捷开发。如今芯片开发的效率不断提升，尤其是引入AI技术后，还将进一步提升。目前最大的瓶颈是流片环节，往往耗时几个月。但是，如果企业花10亿就可以建一条Fab线，那么就有可能对fab进行敏捷化改造，从而缩短流片周期。最终，一种面向海量碎片化需求的IDM模式将会诞生——其实和今天的德州仪器类似。

综合来看，要形成RISC-V赛道的嘉立创模式，条件已经基本具备，只欠东风了。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

加星标⭐️第一时间看推送