一Micro LED相关企业获近2亿融资

8月4日消息，天津巽霖科技有限公司（以下简称“巽霖科技”）宣布完成近2亿元B轮融资。

插播：加入光通信群，请添加CoCo：hangjia666

据公开信息显示，本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加码。募集资金将用于玻璃基板产能扩张、封装产线建设、制程精度研发升级，以及光通讯前沿应用布局。

图片来源：巽霖科技

企查查公开资料显示，这已经是巽霖科技2026年内完成的第三轮融资，前两轮融资情况如下：

2026年2月，完成约亿元A轮融资，资金将用于大尺寸玻璃基板持续扩产，封装模组线研发建设、针对芯片载板和光模块等玻璃基板新品研发。
2026年4月，完成数千万元A+轮融资，资金将用于多层HDI玻璃基板技术研发深化、封装产线建设、CPO光电共封装技术前期布局；并计划实现2-32层玻璃基PCB的开发。

图源：企查查

巽霖科技，成立于2023年，是一家专注于新型基板研发与生产的企业，拥有玻璃微加工、TGV打孔、PVD覆铜、电镀、刻蚀、芯片分选、HDI载板键合、飞行刺晶等技术能力。

目前，企业已在天津、青岛、邳州建有生产基地，形成覆盖Micro LED玻璃基板制造到COB/COG模组封装的产业链闭环；产品可覆盖RGB mini背光、高亮直显、透明显示，以及AR HUD、激光投影、AR/VR设备等高功率精密基板领域。

技术研发方面，巽霖科技实现Micro LED级别线路精度与高TGV（玻璃通孔）密度基板的量产；同时Micro LED及COB直显屏基板产品已经在国内率先进入可批量出货阶段。

玻璃基产能建设上，天津工厂已跑通全流程，巽霖科技预计2026年将基板年产能从30万平方米提升至50万平方米，并推动玻璃基板模组进入实质出货验证阶段；同时，封装产线也将建成投产。产业链协同上，其与迈为技术合作筹建月产能千平方米级的Micro LED刺晶封装试验线，计划采用全自动Micro MIP工艺，目标降低Micro LED制造成本。

面向未来，巽霖科技披露出三阶段战略演进体系。第一阶段，聚焦玻璃基板制造，通过“黑灯工厂”建立稳定的批量交付能力；第二阶段，向下游封装模组延伸，与迈为技术合作规划建设Micro LED刺晶封装生产线，突破MicroMIP工艺；第三阶段，向芯片载板、光模块等更高附加值领域拓展。

END

相关阅读：

您的点赞是我们进步的动力！