江波龙全栈存储技术创新，赋能端侧AI规模化落地

奖项

介绍

江波龙是一家全球领先的半导体存储品牌企业，成立于1999年，集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体，江波龙秉承“让存储无处不在”的企业愿景，以存储技术创新为根本，为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务。

江波龙旗下拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌 Zilia（智忆巴西）和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线，产品广泛应用于主流消费类智能终端（如智能手机、可穿戴设备、电脑等）、汽车电子、数据中心、物联网、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场，同时积极推动端侧AI应用，助力终端设备实现更高效的本地化AI处理。

江波龙已在中国粤港澳大湾区、长三角，及美洲、欧洲等区域布局研发基地、封测基地、制造运营中心等，形成了国内、海外双循环供应链体系，实现存储出海，助力全球产业伙伴创新发展。

介绍

产品一

AIDIMM™  

AIDIMM™作为针对AI计算深度优化的内存，凭借最高128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s单通道超高带宽及紧凑体积，有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用4颗LPDDR5x同面布局设计，布线简洁，搭载的高速率、高密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造，从而降低客户硬件升级成本。

产品参数：

单条容量最高支持128GB，256bit位宽，单条理论带宽307.2GB/s，功耗0.9V-1.05V 动态调压+AI 负载功耗管理，体积为80 × 30 × 1.6mm更紧凑，节省更多空间，在升级维护上支持免工具快速拆装。

在AI智能体高频运算、大模型实时推理、多场景同步交互的高强度工况下，AIDIMM™的高速带宽能够快速响应算力调度需求，大幅降低数据传输延迟，有助于缓解算力空转、任务卡顿、模型响应滞后等问题，单条即可稳定支撑70B、80B、122B量级端侧大模型流畅运行。

同时，AIDIMM™搭配高效散热结构，在智能体主机高密度部署场景下可精准控温、避免性能降频，兼具高性能与运行稳定性。产品支持0.9V-1.05V动态调压，搭载FDVFS智能能效优化机制，可针对端侧AI推理、大模型运行等不同负载场景，智能调节电压与运行状态，实现AI负载下精细化动态功耗管理，有效提升端侧AI整体场景能效比，大幅降低整机运行发热，AI PC、智能体主机提供高性能、低功耗、易升级的AI内存解决方案，充分释放终端AI算力，让设备长期批量部署更省电、更稳定。相较于SOCAMM2架构，AIDIMM具备易插拔特性，更契合端侧AI设备运维、量产装配的应用需求。

产品二

AILPBGA™

AILPBGA™聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式AI推理场景，同时具备“高效益、高适配、低功耗”的核心优势。产品采用自研技术标准与创新架构，单颗原生256bit位宽设计，带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB~64GB，全面适配 LPDDR 标准接口；同时采用22×22mm的BGA1764紧凑封装设计，体积小巧、集成度高，可灵活适配AI推理、中轻量模型部署等紧凑型终端。

对比云端AI高带宽内存，AILPBGA™优先平衡成本与功耗表现，能以更高的效益比满足端侧AI推理需求，助力客户降本增效；对比标准LPDDR5x，其位宽、性能、容量均高出数倍，且兼容现有LPDDR平台，布线简单便捷，无需重构SoC和系统架构，大幅缩短终端研发与落地周期，有助于降低适配成本。

AILPBGA™采用低功耗设计，不仅可大幅削减设备能耗，有效延长AI推理终端、边缘大模型设备续航时长；还能显著降低整机发热量，精简散热结构设计，贴合紧凑型设备空间布局需求，同时提升设备长期运行稳定性，规避高温引发的运行故障。随着AI应用全面普及，其低功耗特性能实现高效节能，从而帮助用户有效缩减整体用电运维成本。

最佳应用奖

端侧AI的快速发展，驱动手机、汽车、穿戴、PC及机器人等终端的存储需求全面升级。江波龙长期深耕半导体存储领域，并在2026年进一步聚焦端侧AI存储。针对端侧AI存储多样化、定制化需求，江波龙已构建起端侧AI存储全链路定制服务Foundry模式，通过芯片设计、硬件设计、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程、生产制造及产品方案的协同创新，构建面向多元端侧AI存储的全栈存储能力，实现存储产品从设计到交付的全链路定制化与高效化。

在AI手机领域，江波龙围绕终端本地AI处理需求持续推进嵌入式存储创新，eMMC、UFS等产品采用高端自研主控，并通过2026年创新提出的HLC等技术优化性能与成本平衡，支持UFS/eMMC全系列容量与速率迭代，相关产品已批量进入多家全球知名手机供应链。

在AI汽车领域，江波龙已形成覆盖UFS、eMMC、LPDDR、SPI NAND Flash等品类的车规级存储产品矩阵，并围绕产品可靠性和量产一致性建立完整技术与工程体系。依托全链路自研自控能力，江波龙已与超过20家主机厂和50余家Tier1供应商建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试，产品已进入全球众多知名车企的供应链体系。

在AI穿戴领域，江波龙针对智能眼镜、智能手表、智能手环、智能耳机等终端对“小型化、高集成”的特殊需求，推出超薄ePOP5x、ePOP4x及超小尺寸eMMC等嵌入式产品，在相同性能和容量标准下进一步提升集成度。相关产品已广泛应用于国内外头部品牌的全品类穿戴设备，满足新一代智能穿戴终端在有限空间内集成更多智能能力的需求，为AI眼镜等新兴终端的发展提供存储支撑。

在AI PC、AI Box及机器人等新型智能终端领域，江波龙进一步将存储能力延伸至端侧AI算力协同。2026年，公司推出SPU存储处理单元、iSA存储智能体、AIDIMM、AILPBGA等面向端侧AI的新产品与技术。其中，SPU与iSA围绕存储处理、智能调度等方向进行协同创新，AIDIMM、AILPBGA等产品则面向不同终端形态对容量、带宽、功耗及封装尺寸的差异化需求提供解决方案。同时，创新推出适配AI多样化应用场景需求的mSSD高速存储介质，覆盖PCIe Gen5和Gen4接口协议，产品综合竞争力获得了市场广泛认可，现已建设完成月产能百万级交付能力，并已与联想、华硕等行业知名客户展开深度合作。

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介绍

“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，自2019年创办以来已成功举办七届，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。

2026年，活动全面升级，首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式，旨在发现并表彰优秀中国芯企业，以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵，打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链，助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。

“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！