8月4日，兆驰PCB研发、生产基地项目正式签约落户南昌高新区。该项目由江西兆驰智显有限公司投资建设，总投资7.5亿元，将建设智能化PCB研发生产基地，重点生产Mini/Micro LED专用电路板及光模块电路板，全面建成后预计形成年产60万㎡PCB印制电路板和56.2吨阴极铜的生产规模。
这一项目的落地，是兆驰股份完善LED全产业链布局、切入AI算力赛道的关键战略举措。
兆驰股份在LED领域已形成覆盖上中下游的垂直产业链布局。此次PCB项目的落地，标志着公司完成了“芯片—封装—模组—PCB”全链路的最后一块拼图。
从产业逻辑看，PCB是LED显示和光通信产品的核心基础元器件。此前，兆驰的PCB主要依赖外部采购，在供应链自主性、成本控制和产品协同方面存在瓶颈。自建PCB产能后，公司可实现从LED外延芯片到PCB电路板的内部配套，一方面降低对外部供应商的依赖，提升供应链安全；另一方面通过内部协同加速技术迭代，提升产品性能与良率。
此外，兆驰还在同步推进多项配套布局。兆驰半导体计划将月产能从110万片提升至160万片；兆驰晶显Mini COB显示模组二期项目在建，计划将产线从3000条扩充至8100条。PCB项目的落地使这些上游产能有了直接的“消化渠道”，形成了从芯片到终端应用的完整闭环。
当前PCB行业正迎来历史性机遇。2025年全球PCB产值达848.91亿美元，2026年预计进一步跃升至940-980亿美元。行业增长的核心驱动力来自两大方向：
AI算力爆发是最大增量来源。2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长55%。AI服务器PCB层数普遍提升至20-30层甚至更高，单板价值量大幅提升。据测算，2026年GPU与ASIC服务器对应的PCB市场空间将超900亿元。光模块领域同样需求旺盛，预计2026年AI光模块出货量达7300万只，高速光模块PCB渗透率将达67%。
Mini/Micro LED显示是另一重要驱动力。全球Mini/Micro LED市场预计2026年达到480.6亿美元。Mini LED背光电视渗透率有望从2023年的3%提升至2026年的15%，车载Mini LED背光出货量年复合增速超45%。这些应用均需要高性能PCB基板作为支撑。
兆驰PCB项目精准卡位这两个高增长赛道——Mini/Micro LED专用电路板服务于公司自有的LED显示业务，光模块电路板则服务于公司正在加速布局的光通信业务。
从企业层面看，PCB项目的建成将显著提升兆驰股份的盈利能力和估值空间。2025年，兆驰LED全产业链业务已实现营收57.25亿元，利润贡献占比超60%；光通信作为第三增长曲线也已步入正轨，400G/800G光模块进入小批量生产。PCB产能的释放将进一步增厚公司业绩，并推动公司从传统LED制造企业向“LED+光通信+AI算力硬件”的综合科技企业转型。
从区域层面看，这是兆驰自2017年落户南昌以来的又一次重磅加码。截至目前，南昌已成为兆驰LED外延芯片、封装、新型显示终端的核心载体，高端LED芯片产能占比超90%。PCB项目的落地填补了南昌在PCB制造领域的空白，进一步完善了南昌高新区的电子信息产业链。随着兆驰晶显Mini COB二期、兆驰光联800G光模块等项目的同步推进，南昌正在形成从LED芯片到显示终端、从光芯片到光模块的完整产业生态。
值得注意的是，兆驰PCB生产基地的另一个更早启动的项目（总投资约50亿元，一期15亿元）目前已经竣工并引进首批生产设备。此次签约的7.5亿元项目可视为此前布局的延续与深化，体现了兆驰对PCB业务的持续投入和长期信心。
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