PCIM Asia Shenzhen 2026以全球视野重塑行业对话场域——聚合海内外权威机构、龙头领军企业、重点高校与科研院所，精心构筑“主峰会+主题论坛+合作会议”三位一体的内容生态。逾190场专业技术演讲贯穿三天全程，形成高密度、强纵深的知识矩阵，为参会者呈上前所未有的行业洞见与趋势盛宴，让每一刻聆听都直击产业脉动。
论坛演讲阵容今日正式揭晓——带你抢先锁定看点！
论坛演讲阵容重磅揭晓
Summit
峰会
全球战略峰会
主持人：刘进军教授，西安交通大学
核心议题：
电力电子产业周期研判
功率器件行业中长期发展规划与全球化布局思路
全球产能落地策略
全球功率半导体市场数据拆解及产业战略
演讲企业：
功率半导体新锐峰会
主持人：张波教授，电子科技大学
核心议题：
功率半导体技术与产业发展
AIDC电源全栈解决方案
8英寸15V-1200V功率GaN研究进展
嵌埋SiC器件量产痛点分析与解决方案
演讲企业：
Theme Forum
主题论坛
碳化硅主题论坛
主持人：陈立烽先生，英飞凌科技
核心议题：
SiC赋能AI数据中心供电架构革新
SiC在新能源汽车主驱系统中的应用深化
SiC模块测试验证
演讲企业：
碳化硅的应用主题论坛
主持人：韩金刚教授，上海海事大学
核心议题：
大型AIDC配电大功率变流器方案
工业级全SiC模块与大容量HPnC模块
SiC赋能数据中心与固态变压器
专用门极驱动器提升SiC MOSFET模块效率与可靠性
演讲企业：
氮化镓主题论坛
主持人：章进法博士，台达电子
核心议题：
GaN未来趋势
GaN赋能AI电源新时代
新一代蓝宝石基GaN功率器件
演讲企业：
封装与测试（一）主题论坛
主持人：陈铂先生，莱姆电子中国有限公司
核心议题：
功率半导体烧结焊接解决方案
多元互连材料创新
功率模块互连新趋势
无功负载试验及可靠性评估
演讲企业：
交通电气化主题论坛
主持人：康劲松教授，同济大学
支持单位：中国电源学会交通电气化专业委员会
核心议题：
三电平技术重塑电机控制
车规级功率半导体产品
先进SiC MOSFET技术
演讲企业：
IGBT主题论坛
主持人：宋高升先生，三菱电机机电（上海）有限公司
核心议题：
第七代CAL软恢复二极管释放新一代IGBT极限性能
IGBT模块的下一代演进趋势
IGBT在新型保护器件中的技术探索
演讲企业：
电力电子技术主题论坛
主持人：宋文胜教授，西南交通大学
核心议题：
SEMITRANS 20封装三电平TNPC拓扑用于低压变频器
基于无源性的LCL滤波并网逆变器稳定控制
基于复矢量分析的虚拟导纳构网型逆变器功率解耦控制
考虑电压频率支撑的并网变换器鲁棒稳定控制
演讲企业：
AI电源主题论坛
主持人：陈烨楠教授，浙江大学
核心议题：
创新元器件赋能下一代AI服务器
800V数据中心辅源超薄高效解决方案
AI数据中心一站式全栈方案
功率芯片助力算力电源
演讲企业：
固态断路器主题论坛
主持人：陈子颖先生
核心议题：
固态断路器技术综述
固态断路器产品开发与工程实践
固态断路器用半导体产品
功率半导体应用技术：
-提高IGBT驱动电压实现超低静态损耗
-分立式碳化硅器件用于固态断路器内阻断MOV路径的过流能力分析
演讲企业：
电力电子化电力系统主题论坛
主持人：孙耀杰教授，复旦大学
核心议题：
AI 赋能直流微网创新发展
储能技术与系统集成
SST在新型电力系统与微电网中的应用
SST 的功率半导体解决方案
演讲企业：
智能驱动与运动控制主题论坛
主持人：汤天浩教授，上海海事大学
核心议题：
国家新能源汽车专项电驱动进展成果
EG12x实时可调电流型栅极驱动芯片精准智能驱动
新型串联绕组电机控制器及智能控制
工业智能体驱动高柔性具身智能装备研发应用
演讲企业：
Media-Joint Forum
合作会议
GaN for Physical AI:
主持人：杨宇博士，Yole Group
核心议题：
Physical AI: Market Overview & Key Trends
Advanced Semiconductor Solutions for Smart Mobility
GaN Devices in Automotive Power Supplies
Redefining the Future of Humanoid Robotics
Embedded GaN power modules for industrial drones
GaN Market & Technology Update
演讲企业：
PCIM深圳半导体行业观察专场论坛
核心议题：
算网融合新范式：通信基础设施对宽禁带半导体的刚需
AI 云服务器与分布式算力：高密度电源技术路线
半导体功率器件的全域保护
GaN器件赋能12kW PSU
演讲企业：
超宽禁带半导体前沿技术论坛
主持人：左正博士，深圳平湖实验室
核心议题:
超宽禁带半导体挑战与进展综述
金刚石半导体材料与器件新突破
高质量大尺寸氧化镓衬底晶圆挑战
大尺寸氧化镓衬底及外延产业化进程
AlN单晶PVT生长及射频/功率/光电器件
功能性金刚石材料的产业化与前沿探索
演讲企业：
封装与测试（二）
主持人：王来利教授，西安交通大学
核心议题:
高温驱动集成及封装技术
GaN功率器件可靠性评价关键方法
第三代半导体功率器件先进封装
演讲企业：
听众报名进行中
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PCIM Asia 2026集结全球产学研顶尖力量，深度覆盖功率电子全产业链核心议题。本届系列论坛融技术深度与应用价值于一体，诚邀研发工程师、企业决策者与学术先锋齐聚现场，切磋前沿洞见，共谋产业新跃升。
8月26–28日，深圳国际会展中心14&16号馆，我们现场见！
电气化交通——从车规级IGBT/SiC模块到电驱控制系统
AI电源及数据中心——从服务器电源到固态断路器
可再生能源与智慧能源——从储能变流器到新型电力系统
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