
近年来,随着人工智能、边缘计算、高性能网络和异构计算的快速发展,FPGA 已经从传统数字逻辑设计平台,逐渐演变为 AI 加速、数据中心、航空航天、国防和工业控制等领域的重要计算平台。然而,相比软件行业丰富的技术媒体和社区,专注 FPGA 技术本身、面向工程师的专业出版物却一直比较稀缺。
近日,由 FPGA Horizons 推出的全新技术期刊 《FPGA Horizons Journal》 正式发布,这也是目前少见的一本专门围绕 FPGA 技术、工程实践以及产业趋势打造的专业杂志。
一本专门属于 FPGA 工程师的技术杂志
FPGA Horizons 最初是一项由英国 Adiuvo Events 发起的 FPGA 技术社区活动,组织者正是 FPGA 圈非常熟悉的 Adam Taylor(详细介绍:)。
除了举办 FPGA Horizons 技术大会之外,他们还推出了这本 FPGA Horizons Journal,希望把行业最新的发展、工程案例和前沿研究整理成一本真正适合 FPGA 工程师阅读的期刊。

官方对于期刊的定位十分明确:
围绕 FPGA、硬件加速、高性能计算、嵌入式系统以及 AI FPGA 应用,分享最新研究成果、产业创新以及真实工程实践,为 FPGA 工程师、系统架构师、管理者和采购人员提供一个了解可重构计算发展趋势的平台。
与传统学术论文不同,《FPGA Horizons Journal》更偏向于工程实践与产业应用,既有来自企业的设计经验,也有高校和研究机构的技术分享。
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对于工程师来说,一个比较友好的地方在于:
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官方采用 Issuu 平台托管数字版,同时也提供 PDF 下载,非常适合离线学习和收藏。
首期期刊有哪些值得关注的内容?

2025 年 10 月发布的 Issue 1 共收录了多篇来自行业专家的文章,内容覆盖 FPGA 在航天、SoC、网络、高速设计以及工程实践中的多个热点方向。
1、6 页 行业动态综述
开篇是最一段时间的行业动态综素,简单总结如下:

AMD 更新 Kria 入门开发套件,边缘 AI 视觉性能全面升级
Kria KV260 视觉 AI 套件是 AMD 销量最高的 Zynq UltraScale+ MPSoC 开发平台,本次迭代保留原有稳定硬件,新增自动对焦模块,大幅优化机器视觉、边缘 AI 开发体验。套件由 Trenz 电子联合打造,Samtec 提供配套高速连接器,兼顾易用性、丰富外设与拓展空间。
友晶发布 Atum A3 Nano 开发板(英特尔 Agilex 3 平台)
搭载英特尔旗舰 Agilex 3 FPGA(135K 逻辑单元),板载 64MB 同步动态内存、Type-C 接口 USB-Blaster III 下载器、HDMI 输出、千兆网口、MicroSD 存储卡,整机尺寸仅 85mm×70mm,体积紧凑、算力强劲。
EPIC Erebus FPGA 开发板登陆 Crowd Supply 平台
SecureHardware 推出便携 M.2 规格 ECP5 FPGA 小板,专为 PCIe 底层研究、DMA 攻击测试设计,小巧易用。 微芯扩充宇航级 FPGA 产品线
全新 RT PolarFire 器件完成航天资质认证,同步推出配套 SoC 芯片。器件采用非易失配置工艺,可免疫辐射造成的配置位翻转,无需额外抗辐射防护电路,降低系统复杂度与整机成本。
莱迪思拓展低功耗小型 FPGA 系列
新增高 IO 密度、硬件安全型号,覆盖多种封装规格。适配低功耗、小尺寸、高 3.3V IO、加密需求场景,面向轻量化 AI、工业控制、通信、服务器、车载电子。
tinyVision.ai 推出第二代 pico2-ice 开发板
树莓派 2350 规格小板,搭载莱迪思 iCE40UP5K FPGA,低成本、体积小巧。
Hackster 平台上线 “Hackster 对话” 栏目
首期对话嘉宾为微芯半导体行业专家。
瑞萨 ForgeFPGA 低密度 FPGA
人人可用的低成本超低功耗 FPGA
同密度下最低待机功耗
市场极具竞争力定价
“仿真明明能跑通”—— 功能验证的陷阱与价值
你一定遇到过这种场景:RTL 代码编写完成、测试平台搭建完毕,仿真工程编译通过,鼠标悬停在 “运行” 按钮上。只需一键启动仿真,问题却接踵而至:日志报未初始化信号错误、握手协议冲突、复位时序错乱、功能覆盖率缺失,或是各类预料之外的故障。你绝非个例。

作者在后面分析了三种诱因及相关解决方案,有兴趣可以试读。
2、FPGA 内部嵌入式处理器设计
随着 Zynq、Versal、PolarFire SoC 等器件越来越普及,FPGA 已经不只是 RTL 设计平台,而是完整的异构计算平台。
本篇文章重点讨论:
ARM + FPGA 协同架构 软件与硬件分工 Linux 与裸机系统设计 SoC 平台开发流程

对于正在开发:
Zynq Zynq UltraScale+ Versal ACAP PolarFire SoC
等平台的开发者来说,这部分内容具有很强的实践意义。
3、从时序混乱到设计清晰:跨时钟域(CDC)标准化设计方法
随着 ASIC 和 FPGA 设计规模不断扩大,多时钟域已经成为主流设计形态,跨时钟域(CDC)问题也成为影响芯片可靠性的关键因素。同步时钟与异步时钟需要区别对待,其中异步时钟之间由于不存在固定相位关系,无法依赖传统静态时序分析(STA)保证正确性,因此必须通过专门的 CDC 分析工具进行检查。

CDC 的核心风险来自亚稳态。当异步信号在寄存器建立/保持时间窗口内发生变化时,寄存器可能进入亚稳态,导致后续逻辑产生随机且难以复现的错误。相比 STA 默认假设所有时钟同步,CDC 工具会重点检查异步时钟域之间是否采用了正确的同步机制,包括片内信号、外部 I/O 及时钟、复位等路径。

在工程实践中,通常先建立时钟交互图,明确各时钟域之间的关系,再针对不同类型的跨域信号选择合适的同步方案。单比特控制信号一般采用两级寄存器同步;多比特总线则通过握手协议、异步 FIFO 或格雷码等方式进行跨域传输,避免数据不一致。此外,还需要关注多路径收敛、第三方 IP 黑盒等容易被忽略的 CDC 风险。

最后,CDC 问题越早发现、修复成本越低。由于同步电路会引入额外延迟,如果等到流片或布局布线后再处理,往往需要大范围修改设计。因此,建议在 RTL 开发阶段就开展 CDC 静态分析,并结合时钟可视化、RTL 规则检查等工具进行持续验证,从源头降低后期调试和芯片改版风险。
4、欧空局彗星拦截器:模块化红外分子冰层传感器(MIRMIS)

这是首期最吸引人的文章之一。
欧洲航天局(ESA)的 Comet Interceptor(彗星拦截者) 计划,希望首次飞往一颗此前从未被观测过的新彗星进行近距离探测。

对于这样的航天任务来说:
系统必须具备极高可靠性 功耗受到严格限制 发射之后几乎无法维护 数据处理需要实时完成

文章介绍了 FPGA 在航天系统中的优势,包括:
并行实时处理能力 可重构架构 高可靠性 对传感器数据的高速处理能力
同时还讨论了航天 FPGA 在抗辐射设计方面所面临的挑战。
对于关注 Space FPGA、Microchip RTG4、AMD/Xilinx Space Grade FPGA 等方向的工程师,这篇文章具有很高的参考价值。
5、UVVM 验证方法论:更快、更高质量的 FPGA 验证

2024 年《Wilson Verification Survey》显示,FPGA 项目近一半开发工时投入到验证环节,其中大量时间消耗在待测设计(DUT)和测试平台调试上。作为一套开源的 VHDL 验证方法学,UVVM 已被全球约 27% 的 FPGA 工程师和绝大多数 VHDL 开发者采用,并持续与欧洲航天领域合作迭代,为 VHDL 项目提供成熟的验证框架。

UVVM 提供统一的基础验证工具库,包括日志记录、告警管理、随机激励、时序等待、结果校验等常用功能,可快速搭建规范化测试平台,提升测试代码的可读性、可维护性和可复用性,同时通过详细日志帮助开发者快速定位问题。

针对不同规模的设计,UVVM 提供两种典型验证方式。对于简单模块,可使用总线功能模型(BFM)快速完成寄存器读写和接口验证;对于包含 AXI、UART 等多接口的复杂系统,则推荐采用 VHDL Verification Component(VVC)架构,将验证任务异步分发到多个验证组件,实现多接口并行测试、时序偏移控制以及自动协议校验,更容易发现复杂时序问题。


总体来看,UVVM 能够在 RTL 验证阶段建立标准化、可扩展的验证流程。小型设计使用基础工具库与 BFM 即可满足需求,而中大型、高速接口及安全关键项目采用 VVC 架构能够显著降低验证复杂度,减少调试时间,提高验证效率和设计质量。
6、大语言模型加速 FPGA 设计:5G 峰值检测算法案例

传统 Verilog/VHDL 或 HLS 开发复杂算法往往需要较长的开发周期和丰富的硬件设计经验。本文以 5G 小区搜索中的 PSS 峰值检测(Peak Picker)为例,展示了利用大语言模型(LLM)辅助 HLS 优化的完整流程,并验证了 AI 在硬件设计中的实际价值。
整个优化过程分为三个阶段:首先优化存储架构,将二维数组改为 AXI-Stream 数据流和双端口 BRAM,大幅降低资源占用;随后重构算法,引入寄存器滑动窗口和数组全分区,减少存储访问开销;最后将关键参数编译时常量化,消除运行时计算,使整体延迟显著下降。经过多轮迭代,最终设计相比基线实现实现了约 18 倍的延迟优化、95% 的 LUT 节省以及约 38% 的主频提升。

文章还总结了一套 AI 辅助 HLS 开发流程:先利用 MATLAB 构建测试集,再借助 GPT、Claude、Gemini 等大模型生成 HLS 初始代码,根据综合报告持续迭代优化,并结合功能验证、时序收敛和资源分析完成设计闭环。这种方式可有效缩短 HLS 优化迭代时间,提高开发效率。
总体来看,大语言模型并不能替代硬件工程师的设计经验,但能够承担代码生成、优化建议和综合报告分析等重复性工作,帮助开发者更快完成设计迭代。随着 AI 工具不断成熟,AI 辅助 FPGA 与 ASIC 设计有望成为未来硬件开发的重要工作模式。
开源工程地址:
开源工程地址:github.com/rockyco/peakPicker
7、电源与信号完整性设计为何必不可少

是时候认真考虑 Power Integrity 与 Signal Integrity 了
随着 FPGA:
IO 速率越来越高 GTY/GTH 收发器越来越普及 DDR5、PCIe Gen5、400G Ethernet 等高速接口不断发展
PCB 已经不仅仅是"能连通"那么简单。

文章讨论了:
Power Integrity(PI) Signal Integrity(SI) PCB Layout 去耦设计 电源噪声 高速信号完整性
强调 FPGA 工程师不能只关注 RTL,而需要更多理解 PCB 和高速硬件设计。
8、Versal 平台 100G 以太网 UDP 过滤与 RDMA 仲裁方案(上)
对于数据中心开发者而言,这是一期中最偏向高性能网络的文章。
主要介绍:
AMD Versal 平台 100G Ethernet UDP 数据过滤 RDMA Arbitration

这些技术正广泛应用于:

AI 集群 SmartNIC FPGA 网络加速 HPC
对于关注 Versal 网络应用的开发人员具有较高参考价值。

9、FPGA BGA 封装与系统模块(SoM)PCB 布局策略

两种 FPGA 硬件落地方案:裸片 BGA 直焊 PCB、预集成 SoM 模块,以 Xilinx Kria K26 SoM、BGA676 封装对比分析。

方案 1 Kria K26 SoM 模块

内置 Zynq UltraScale+、DDR、闪存、电源,载板仅需外设布线,开发周期短;采用 Samtec 高密度连接器,0.635/0.96mm 不规则焊盘网格,出线有一定难度。
优势:模块内置全套去耦电容,载板仅需大容量电解,支持单面 PCB、简化电源布局。
方案 2 BGA676 裸 FPGA
电源布局:内核电源集中芯片中心,背面放置去耦电容,焊盘打通孔减少环路电感;IO 电源分布芯片四边;必须搭配大小陶瓷电容抑制瞬时功耗波动。
出线方案:标准四层板四象限狗骨式出线,通孔放置焊盘间隙,无需 HDI 精密工艺。
HDI 高密度工艺对比 盘中孔:缩减出线面积,但破坏 BGA 中心电源铜箔、SoM 连接器走线通道;

盲埋微过孔:多层分层出线,释放布线通道,适合高密度复杂设计。
总结
SoM:开发速度快、PCB 简单,但模组采购成本高,硬件功能不可自定义;
裸 BGA:布局布线工作量大、流片周期长,硬件规格完全自主可控。
可根据项目量产规模、研发周期选型。
参考
https://www.fpgahorizons.com/journal/issue1/
总结
对于 FPGA 工程师而言,《FPGA Horizons Journal》的推出,无疑填补了业内缺少专业工程期刊的空白。相比传统学术论文,它更加注重实际设计经验和产业案例,内容既涵盖航天、AI、高速网络等热门应用,也深入探讨 CDC、信号完整性、嵌入式处理等工程实践问题。
本文作者水平有限,期刊涉及的内容太广所以文中不免有遗留或者错误之处,大家还是以原文为主,阅读上面的网址或者下面的PDF。
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