
随着人工智能、物联网技术深度融合迭代,物理AI、具身智能正式成为科技产业升级的核心风口,推动全屋智能、商用机器人等场景从概念落地走向规模化普及。
但产业高速发展的背后,硬件生态割裂、智能服务浅层化、技术落地成本高、商业化链路不完善等诸多痛点持续桎梏行业发展,成为各大企业突破增长瓶颈的核心难题。行业亟需前沿技术方案、成熟落地模式与全新产业思维,打通AI与物理世界融合的全链路壁垒。
为汇聚全产业链顶尖力量,破解行业共性难题,引领AIoT产业高质量发展,2026年8月26日,全球人工智能与物联网创新峰会将在深圳国际会展中心隆重启幕。
本次盛会大咖云集、干货满满,特邀两位行业头部企业重磅嘉宾带来独家主题演讲,分别从AI硬件智能迭代、具身智能规模化落地两大核心赛道,拆解产业痛点、分享前沿技术、输出落地方案、预判行业趋势,为全场从业者带来极具价值的深度干货,助力行业找准全新增长方向。
重磅分享一
重构硬件智能,物理AI解锁全屋无感互联新生态
在智能家居与AI硬件高速普及的当下,行业长期深陷多重固有发展痛点,导致智能体验不达预期、产业进阶受阻,成为制约赛道规模化发展的关键短板。
从用户端来看,传统IoT技术仅实现了设备基础联网、简单语音联动的2.0初级智能化阶段,行业硬件品牌林立、生态互不兼容,形成顽固的“智能孤岛”。用户想要管控家中多品类智能设备,往往需要下载多款独立APP,操作繁琐、体验割裂,全屋智能的便捷性大打折扣。
同时,市面多数AI硬件仅简单接入大语言模型,仅能实现基础问答与指令执行,缺乏环境感知、用户行为研判、场景自适应的深度智能能力,产品同质化严重,用户新鲜感消退后,7天内设备活跃度便会大幅衰减,用户长效粘性难以保障。
从品牌端来看,传统硬件厂商智能化、AI化转型升级门槛极高,芯片、云端、终端上下游资源无法高效打通,技术研发、生态搭建成本居高不下。对于布局全球化业务的企业而言,还需适配各国差异化的数据合规标准与云端部署规则,全球化落地难度大幅提升。
此外,单一设备的AI算力与感知能力有限,无法全域捕捉、分析用户生活习惯,难以摆脱“人工指令触发”的被动智能模式,真正无需操控、自主适配的无感智能服务始终难以落地。
针对以上产业核心痛点,涂鸦智能AI音视频事业部负责人张韬,将在本次峰会上带来《Physical AI进化论:AI让硬件更懂你》重磅主题演讲。依托涂鸦智能十余年AIoT技术积淀、全球超10亿台激活IoT设备的底层基建,深度拆解硬件智能化的迭代逻辑,详解从基础联网1.0、全屋互联2.0到无感AI 3.0的完整产业演进路径。

现场还将重点解读分布式设备Agent分层协同架构,揭秘如何通过该架构实现跨品类、跨品牌硬件互联互通,彻底打破生态孤岛。同时,将全面介绍涂鸦智能低代码开放平台的核心优势,展示如何串联芯片厂商、海内外云服务商与硬件制造伙伴,帮助企业低成本、高效率完成全品类硬件AI升级。
除此之外,张韬还将聚焦全球化AI硬件落地难题,深入剖析多协议通信、多模态感知、全域数据安全合规等核心工程问题,用真实落地案例验证分层智能体协同、跨生态互通方案的实用价值,为行业延长AI硬件生命周期、提升用户长效使用粘性提供可复制、可落地的完整解决方案。
重磅分享二
打通落地最后一公里,具身智能加速走进物理世界
作为通用人工智能落地物理世界的核心载体,具身智能与商用机器人产业迎来万亿级风口,成为各行各业数字化、智能化升级的核心抓手。但当前产业规模化落地仍存在显著瓶颈,技术落地与商业化应用脱节,严重制约行业扩容提速。
从技术落地层面来看,物理世界尚未建立统一的对象抽象标准、通用接口体系与空间执行闭环,AI大模型目前仅能适配软件层面的接口调用,无法直接调度电梯、门禁、各类实体机器人等物理设备,智能技术与真实物理场景脱节。
同时,行业设备壁垒突出,不同厂商机器人协议封闭、调度体系独立,兼容性极差,同一场景内的人形、清洁、配送、巡检等各类机器人无法协同作业,企业场景开发只能“一景一码、一场一调”,重复研发、反复调试的问题突出,落地效率极低、成本居高不下。
从商用落地层面来看,产业上游机器人本体制造技术已日趋成熟,产品硬件迭代速度持续加快,但下游配套服务体系严重缺失。机器人一次性采购成本高昂,且定制二次开发、设备维保、残值流转、金融租赁等全链路服务不完善,大幅抬高了中小企业的入局门槛,导致优质具身智能设备难以大规模渗透各类商用场景,产业商业化进程缓慢。
为破解具身智能落地难题,打通技术与商业的最后壁垒,深圳中亿集团董事长、深圳市南山区具身智能产业协会会长彭长江,将在峰会现场带来《助力具身智能走进物理世界》核心主题演讲。

同时,彭长江将结合万亿级市场规模权威数据,深度剖析人形机器人的商业化增长路径与未来发展趋势,聚焦多设备跨品牌协同、机器人RaaS租赁运营等创新模式,拆解场景落地核心工程问题,全方位验证“底层连接+统一物理OS+全链路运营服务”三位一体方案,在楼宇、家庭、商超、展厅等多元场景规模化落地的可行性与商业效率,为具身智能产业规模化、普惠化发展提供全新思路。

2026年全球人工智能与物联网创新峰会,将汇聚AIoT全产业链前沿成果与顶尖智慧,除了上述两大重磅主题演讲外,现场还将迎来更多行业权威专家、头部企业技术大咖登台分享。
嘉宾们将围绕物理AI、具身智能、脑机接口、端侧智能、AI算力等多个核心热门赛道展开深度研讨,分享前沿技术突破、创新产品应用与优质落地解决方案,全方位解锁AI与物联网产业的全新发展机遇,为行业赋能增效、聚力前行注入强劲动力。
诚邀全球物联网、人工智能、智能硬件、机器人等各领域产业同仁齐聚深圳,共探技术新趋势、共掘产业新蓝海、共襄智能产业年度盛会!

END


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