AI算力与智能汽车爆发，第三代半导体迎来新机会

不同的行业，已经对下一代功率半导体提出了各自新的需求。

AI大模型持续推动服务器功耗快速增长，一台AI服务器的供电能力不断向更高功率、更高功率密度演进，高效率、高频化、小型化成为服务器电源设计的新方向。与此同时，液冷服务器快速普及，也让电源系统面临新的散热与可靠性挑战。

另一边，新能源汽车正在进入800V高压平台时代。从主驱逆变器到OBC、DC/DC，再到智能底盘、线控制动、空气悬架等新型电子电气架构，越来越多的车载系统开始追求更高效率、更高可靠性以及更严格的功能安全标准，车规级功率器件的重要性持续提升。

与此同时，通信行业也迎来了新的转折点。

随着5G-A、算网融合以及智算中心建设不断推进，通信网络正在从传统的数据传输平台演变为算力调度网络。基站、电源系统以及边缘算力节点对于高可靠、高效率功率器件提出了新的要求，绿色低碳、全生命周期成本以及供电效率，正在成为运营商关注的重要指标。

可以发现，AI服务器、通信网络、智能汽车，看似属于三个不同的产业，却在底层呈现出高度一致的发展趋势——都在追求更高效率、更高功率密度、更低能耗以及更高可靠性的电源系统。

这也让第三代半导体迎来了前所未有的发展机遇。

在这一背景下，由半导体行业观察承办的2026 PCIM深圳半导体行业观察专场论坛将于8月26日上午重磅举行。

本次论坛以“算网融合+智能汽车+第三代半导体协同创新”为主题，汇聚通信运营商、云服务器及算力厂商、汽车Tier 1以及SiC、GaN产业链头部企业，围绕云、网、车、芯四大关键环节展开深度交流，打造一场真正贯穿产业上下游的高规格行业论坛。

与传统论坛不同，本次论坛不是简单分享技术，而是让需求方站到舞台中央。论坛将围绕产业链需求传导路径进行整体设计，从通信基础设施到AI算力，再到智能汽车，最后由第三代半导体企业进行技术回应，完整呈现一条从终端需求到芯片创新的协同创新链条。

本次论坛的最大亮点，在于首次将通信、算力、汽车、第三代半导体四大产业链核心力量汇聚在同一个舞台。

通信运营商将围绕算网融合、5G-A、绿色通信等新趋势，分享未来通信基础设施对于宽禁带半导体的需求变化，为产业链释放最新技术信号。

来自阿里云、腾讯云、华为云、浪潮、新华三等云服务器及算力企业，将聚焦AI服务器、高密度电源、液冷系统、分布式算力等热点方向，解析算力时代电源系统的发展路线，为第三代半导体企业打开新的市场空间。

来自博世、大陆、采埃孚、华为车BU、经纬恒润、德赛西威等Tier 1企业，则将围绕800V高压平台、智能底盘、域控制器等热门应用，分享车规级功率器件在功能安全、可靠性、电气隔离等方面的最新要求，帮助产业链更精准把握智能汽车的发展趋势。

而SiC、GaN企业则将围绕车规电子与AI算力两大高增长市场，展示高可靠、高效率、高集成度的最新技术成果，分享从认证体系、规模化交付到产业落地的实践经验，为行业提供更多可复制、可落地的解决方案。

论坛的价值，不仅在于技术交流，更在于产业协同。

从通信运营商提出基础设施需求，到AI服务器发布电源指标，再到Tier 1明确汽车电子标准，最终由SiC、GaN企业给出技术方案，本次论坛将形成一条完整的"需求发布—技术响应—产业协同"闭环。

对于第三代半导体企业而言，这是一次近距离了解终端客户需求、拓展产业合作的重要机会；对于整机厂、系统厂商而言，这也是寻找优质供应链、把握技术趋势、推动产业协同创新的重要平台。

无论您来自通信、AI算力、智能汽车，还是第三代半导体产业链，本次论坛都将为您带来最新的产业洞察、最前沿的技术分享以及最直接的合作机会。

在这里，您将听见来自终端市场最真实的需求声音，了解最前沿的技术演进方向，链接产业链上下游的重要合作伙伴，与行业专家、企业代表共同探讨第三代半导体的发展新机遇。

让我们相聚2026 PCIM深圳半导体行业观察专场论坛，共同见证算网融合、智能汽车与第三代半导体协同创新的新篇章。

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