摩尔线程筹划赴港上市，国内芯片厂商扎堆南下

摩尔线程业绩猛增，H股上市正式启程

近日，摩尔线程召开董事会，审议通过筹划发行境外上市外资股（H股）并在港交所主板上市的议案。公司明确表示，本次筹划旨在深化国际化战略布局，进一步提升核心竞争力，为公司海外业务拓展和全球客户合作提供更灵活的资本支撑。

目前，公司正积极与相关中介机构商讨发行事宜，除董事会已审议议案外，具体发行时间及其他细节尚未最终确定，后续将根据监管要求和市场环境稳步推进。

财务数据显示，摩尔线程在2026年上半年交出了一份颇具亮点的成绩单：实现营收17.36亿元，同比大幅增长147.42%，这一数字已超过2025年全年营收总额。毛利总额达9.89亿元，同比增长103.78%，盈利能力显著改善——归母净利润和扣非归母净利润较上年同期亏损分别收窄95.73%和52.37%。

在业绩高增长的同时，公司继续保持高强度研发投入，上半年研发费用达7.69亿元，同比增长38.16%，自2022年以来累计研发投入已接近59亿元。这笔持续的研发投入为其GPU架构迭代、软件生态建设以及下一代产品开发奠定了坚实基础。若H股发行顺利落地，摩尔线程将形成“A+H”双资本平台，兼顾国内投资者与国际资本，为后续技术升级和市场扩张提供更充足的资金储备。

产业链全面开花：从聆讯过关到排队候审

除摩尔线程外，国内半导体产业链各环节企业赴港上市的节奏明显加快，已形成“已上市—通过聆讯—递表排队”的清晰梯队。

在已通过聆讯或已完成上市的企业中，多家企业已率先登陆或即将登陆港交所。北京君正作为国内车规存储芯片企业，于2026年8月通过港交所主板聆讯，即将完成“A+H”双上市平台构建。

瑶芯微（功率器件及音频芯片供应商）于2026年6月获得中国证监会境外上市备案通知书，拿到港股上市的关键“通行证”。

在已成功挂牌的企业中，晶合集成（国内晶圆代工龙头）、基本半导体（第三代半导体碳化硅功率器件代表企业）以及芯碁微装（国内直写光刻设备龙头）均于2026年内在港交所主板正式上市，其中晶合集成与芯碁微装亦完成了“A+H”双重资本布局，实现了境内外融资渠道的互联互通。

在已递表或处于排队审核阶段的企业中，覆盖范围更为广泛，几乎囊括了半导体全产业链。

芯片设计类企业数量最多，包括奕斯伟（已于2026年7月31日再次递表，目前处于审核中）、聚辰（存储及模拟芯片）、芯天下（存储控制芯片）、江波龙（存储模组与品牌）、晶晨（多媒体智能终端SoC）、芯原（芯片设计平台及IP）、云天励飞（AI视觉芯片及解决方案）、源杰科技（光通信芯片）等，覆盖存储、处理器、AI加速、模拟及光通信等多个热门赛道。

半导体材料类有铂科新材料（金属磁粉芯）、博迁（电子专用材料）等。

设备类包括果纳、宝丰堂、和林微纳等；封装测试类有汇成股份、芯德等。

上述企业均处于审核或排队进程中，具体上市时间尚待港交所及监管机构进一步披露。整体来看，这些企业既包括已在A股上市的行业龙头，也有未上市但具备核心技术壁垒的成长型企业，其共同诉求是通过港股平台对接国际资本，为技术迭代和产能扩张补充“弹药”。

结语

综合来看，国内芯片公司赴港上市正呈现“加速南下”态势，港股已成为A股半导体企业重要的国际化融资补充渠道。一方面，港股可为公司提供港币低成本融资，支撑海外业务扩张与产能建设；另一方面，“A+H”双平台有助于提升国际资本市场能见度，获取流动性溢价。随着越来越多产业链企业递表或挂牌，港股半导体板块的集群效应和定价参考功能有望进一步增强，为国内芯片产业的持续发展提供更多元的资本助力。