江波龙发布公告称，2026年上半年，公司实现营业收入 240.88 亿元，同比增长 136.26%；实现归属于上市公司股东的净利润 105.77 亿元，同比增长 71,528.66%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 100.47 亿元，同比增长 31,096.33%。
江波龙表示，公司持续推进主控芯片在中高端存储产品上的深度应用，截至本报告发布之日，公司自主设计的主控芯片已累计生产超2.8 亿颗。公司自研的5nm 先进制程的UFS 4.1 主控芯片凭借卓越性能，与多家核心晶圆原厂达成深度的生态合作，并实现规模化应用，搭载自研主控芯片的 UFS 4.1 产品已量产出货，将进一步扩大公司的行业领先地位。
公司已推出了采用同等先进制程的 SPU 芯片。SPU 芯片的 NAND I/O 可达 4800MT/s，高于市场采用 6-12nm 制程的PCIe 5.0 SSD主控芯片。SPU芯片搭配公司独有的存储智能软件架构（iSA™） ，能主动感知数据温度、适配工作负载节奏，将DRAM 中的温冷数据，迁移至SSD 的缓存区，让设备在不增加DRAM 配置的前提下，承载更大规模的本地AI 模型。在AI 全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，相关软硬件产品生态具备广阔的市场应用前景。
报告期内，企业级存储业务收入达到 21.40 亿元，同比增长 208.80%。公司继续深化在 AI 服务器、数据中心领域的存储业务布局，企业级存储产品已成功导入部分头部互联网企业、服务器厂商的供应链体系中。
报告期内，公司进一步强化了海外市场开拓，Zilia 实现对外销售收入39.50 亿元，同比增长184.58%。报告期内，公司全球品牌影响力持续提升，Lexar 在以往高增长的基础上，全球销售收入达到 39.66 亿元，同比增长 84.90%。
具体而言，按照江波龙所说，公司这次业绩驱动因素包括以下几个方面：
1、AI 应用推动存储需求增长
自 2025 年第三季度以来，在 AI 相关应用及数据中心基础设施建设对存储的庞大需求支撑下，半导体存储市场进入快速扩张期。在云端市场上，AI 模型的训练与推理伴随着密集的数据读写，拉动了 AI 服务器及数据中心对大容量、高带宽及高可靠性存储器产品的需求。在端侧市场上，AI 手机、AI 电脑、智能汽车、AI 可穿戴设备及具身智能设备的推出，使本地数据生成、模型执行及实时交互不断增加，对存储器的性能、功耗及尺寸提出了更为严苛的新要求。在此背景下，存储器已不再仅仅是被动的数据载体，而是逐渐演化为 AI 运行的关键基础设施。
在 AI 时代，下游客户面临着 DRAM 容量瓶颈、高昂的存储成本、高延迟、高功耗以及微型化等诸多系统级难题，除了存储晶圆外，主控芯片、固件算法、封装测试、散热及系统级优化等环节，在决定存储产品性能和稳定性方面的重要性正日益凸显。通过将主控芯片与固件算法的协同设计，融合缓存管理、数据压缩、冷热数据分层管理等关键算法，并开展系统级调优，具备系统级集成能力的独立存储器厂商，可以有效帮助客户提升实际可用存储容量、优化数据读写效率，并最终降低整体系统成本，更精准把握 AI 应用带来的重要市场机遇。
2、重点业务增长驱动公司业绩提升
（1）保持端侧 AI 存储领先地位，技术和产品创新驱动业务增长
基于目前消费级产品大容量、高性能、定制化、低功耗的趋势，公司在端侧 AI 存储领域继续深耕先进技术，依靠自研主控、自研固件、自主封测等优势能力，推出了 UFS 4.1、超薄 ePOP、超小尺寸 eMMC 等新型嵌入式产品。公司新一代超薄 ePOP 及超小尺寸 eMMC，基于公司旗下元成苏州的高端封测能力，实现了同一性能和容量标准下更高的集成度。公司ePOP 产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；依据第三方公开评测数据，公司产品也同时应用于小米、阿里夸克、XREAL、Rokid 等国内外头部厂商的智能可穿戴产品，包括但不限于智能眼镜、智能手表产品中。基于公司UFS 4.1 产品的性能优势，公司已与多家原厂达成合作，面向移动及IoT 市场推出定制化的高品质UFS 产品及解决方案，搭载自研主控芯片的 UFS 4.1 产品已实现规模化的商业应用，将进一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。
公司已推出了采用自主高难度系统级封装（SiP）技术的 mSSD 产品，将控制芯片、存储芯片、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，大幅压缩了 mSSD 的体积，极大简化了 PCBA 分离式 SSD 的复杂生产流程，省去了 PCB 贴片、回流焊等多道 SMT 环节，具备明显综合成本优势。公司 mSSD 功耗满足 NVMe 协议的低功耗要求，无需工具即可灵活拓展为主流规格，灵活适配 PC 笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR 设备等不同类型的应用需求。mSSD 产品已在头部 PC 厂商处实现了规模化商业应用。
（2）海外业务影响力持续提升
近年来，Lexar 在产品和设计上不断创新突破，并屡获国际权威媒体和机构的高度认可，Lexar 率先在行业推出了金属SD 存储卡，打破了长期以来存储卡塑料材质的局限；Lexar 的 CF express Type B 钻石卡在 2023 和 2024 连续两年收获全球顶级影像奖项 TIPA 世界奖；Lexar Professional Go 手机固态硬盘摄影套装，在国际知名众筹平台 KICKSTARTER 上收获了近 100 万美元的众筹基金；Lexar 专业车载 U 盘，目前已经成为众多新能源知名车企核心车型的出厂标配。
公司子公司 Zilia 作为巴西头部存储器厂商，已构建完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西与南美市场拥有深厚影响力。公司整合自身技术和测试能力，与 Zilia 领先的封装测试制造能力结合，构建了全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局，打造能够应对新时代国际环境变化的弹性供应链及业务体系。
（3）企业级存储继续高速增长
报告期内，公司企业级存储业务继续高速增长，企业级存储业务收入达到 21.40 亿元，同比增长 208.80%。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，在 eSSD 与 RDIMM 产品组合基础上，已成功点亮SOCAMM 产品，结合 MRDIMM、CXL2.0 内存拓展模块构建了全面的企业级产品体系。公司的 eSSD 与 RDIMM 产品已成功完成鲲鹏、海光、飞腾等多个国产 CPU 平台服务器的兼容性适配，DDR5 RDIMM 产品也通过了 AMD 旗下 ThreadripperPRO 9000WX 系列工作站 CPU 认证，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。
在前期完成众多平台和客户验证基础之上，2024 年以来公司企业级业务进入快速增长阶段，客户涵盖运营商、大型及中型互联网企业、服务器企业等，产品已在通信、互联网、金融等行业历经多次严苛考验并成功交付。报告期内，公司企业级产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，并持续深化与多个领域知名客户的合作，将为公司业绩提升带来积极作用。
（4）车规级存储形成差异化增长动能
公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，构建了涵盖 UFS、eMMC、LPDDR、USB 在内的车规级存储产品矩阵。
基于车规产品验证周期长、准入门槛高的特点，公司先后通过汽车行业核心标准体系的 AEC-Q100 认证和德国 TÜV 莱茵IATF16949 汽车行业质量管理体系认证，公司已经开始直接向北美智能汽车及自动驾驶科技巨头供应车规级存储产品，而且也进入了全球众多知名车企的供应链体系。
受益于新能源汽车渗透率的持续跃升，汽车正加速向高级智能终端演进。智能座舱的智能应用生态，叠加自动驾驶系统对传感数据的实时运算需求，不仅大幅拓宽了车规级存储的市场容量，更对存储的读写性能与可靠性提出了严苛挑战。
报告期内，公司车规级UFS 4.1存储产品已进入头部汽车厂商的导入验证阶段，该产品搭载自研5nm制程工艺高性能主控，顺序读取速度高达 4200MB/s，是车规级 eMMC5.1 读写速度的近 10 倍。依托在车规级领域的全系列产品矩阵与全面战略布局，车规级存储业务将在未来成为驱动公司持续高质量发展的重要动能。
3、自研芯片应用加速，构建技术能力底座
存储主控芯片在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，公司一直以来对存储器关键技术采取“以我为主、自主研发、循序渐进”的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。
