江波龙创新集成封装突破！引领SSD新品类mSSD

10月20日，江波龙推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。

纵观如今热门的智能终端创新变化，无论是AI PC的升级、还是无人机、AR/VR等新应用，都对存储的高速率、轻薄化提出更高要求，江波龙mSSD这一新的产品形态正是为了应用市场的差异化需求而研发布局。而mSSD的研发背后是江波龙创新集成封装技术和制造能力的有力支撑。

创新mSSD介质形态：体积缩小散热出色、顺序读取速度高达7400MB/s、最高支持4TB容量

据介绍，基于江波龙集成封装技术研发的mSSD，体积进一步缩小且性能拉满。该mSSD实现20×30×2.0 mm的尺寸与2.2g的重量，实现轻薄化。在紧凑空间内，通过深度技术优化，其性能仍能满足PCIe Gen4×4接口的高标准。

实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可达7400MB/s；顺序写入速度最高可达6500MB/s；4K随机读取速度最高可达1000K IOPS；4K随机写入速度最高可达820K IOPS，整体性能表现稳定，适用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等场景。

mSSD在满足小型化的同时，针对散热系统进行重点突破。采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，构建高效散热系统，可广泛兼容超薄设备。凭借创新散热结构，mSSD峰值性能维持时间达到行业领先水平，满足各类高负载应用需求。

此外，在功耗表现上，产品亦符合行业标准，满足NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗要求，同时峰值（Peak）功耗也符合协议规范。未来，这套高效散热技术将持续提升，为高性能PCIe Gen5 mSSD做好散热技术储备。

江波龙创新封装工艺支持，mSSD整合多个元件，PCBA SSD焊点从1000减少至0个，质量显著提升

mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。

mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，规避了PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题，尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升产品质量。

mSSD通过开创性设计，极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。与传统方式需先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片不同，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上，进而使整体Additional Cost（附加成本）下降超过10%，构筑更具竞争力的综合成本优势。

此外，面向对低碳环保有较高要求的客户，mSSD的生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序，从而显著降低了能源消耗与碳排放，使单位产品碳足迹得到有效控制，能够充分满足客户的绿色环保需求。

兼容性强，可拓展多个M.2规格，实现灵活制造装配

mSSD在形态创新的同时，充分保障客户端兼容性。相较于部分SSD方案存在的接口非标准、SKU数量多、兼容性弱，或是on board类型产品不易于维护等情况，mSSD集成封装设计让客户扩展、替换SSD更便捷，维护成本也随之降低。产品搭载TLC/QLC NAND Flash，提供512GB~4TB多档容量选择，并创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一，灵活适配不同类型的应用需求。

基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，产品供应到客户端后，即可通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，并随时随地完成组装和零售包装，让客户端无需投入高昂的成本，便可快速实现SSD的生产与个性化定制。

小结

当前电子产品的创新或者升级换代，推动了存储产品的迭代，江波龙凭借对客户需求的深度理解，并发挥自身研发以及封装制造优势，带来了全新的产品品类，独树一帜，引领存储行业的发展。

此前江波龙已经推出应用于可穿戴设备的7.2×7.2mm eMMC、ePOP4X等超小规格存储封装创新产品，此次推出的mSSD与其一脉相成，为消费类和行业类用户带来了眼前一亮的存储新品，处于行业领先地位。相信这些产品的研发布局以及量产，将拥抱正在爆发的新兴市场机会！