元旭半导体天津超级工厂的“芯”突围

2025年3月28日，位于天津滨海高新区渤龙湖科技园的元旭半导体天津整合智造基地完成通线试生产。彼时或许少有人料到，这家从清华大学集成光电子学国家重点实验室走出来的企业，仅用一年多时间便完成从试生产到产能倍数级跃升、从显示赛道向AI算力赛道延伸的跨越。

元旭半导体天津基地总投资达8亿元，是企业在国内布局的最大生产基地。公司董事长席光义在试生产启动时披露了清晰的产能规划：“预计在今年的5月份可以实现量产，今年的一个产能的规划是要实现3000平方米一个月的产能的交付能力，我们计划在三年内实现1万平方米以上的月产交付能力，全部达产之后，产值预计是一年是12个亿以上。”

事实证明，这一规划正在加速兑现。自2025年3月通线试生产以来，仅用7个月时间，元旭半导体就高效完成了三轮扩产，产能从年初的每月200平方米迅速提升至每月3000平方米。进入2026年，增长曲线更加陡峭——上半年产值同比翻倍，在手订单已达2亿元。“目前我们跟行业主流的显示品牌合作，占到了59.5%左右的市场份额。”席光义在接受采访时透露。据最新披露，预计到2026年第四季度，元旭半导体COB产线将从6条扩至12条，月产能翻倍至6000平方米，对应年产值约5亿元；Micro-LED芯片产能也将从每月500KK提升至1000KK以上。

产能快速攀升的背后，是核心技术的持续突破。2025年10月，元旭半导体正式发布了其自主研发的全球首款量产采用玻璃基像素级集成封装技术的Micro-LED显示屏。席光义介绍，MOG（玻璃基Micro-LED）技术的突破性进展为多个领域的显示应用带来了新的可能，其玻璃基板材料成本仅为传统蓝宝石基板的10%。

元旭半导体天津超级工厂并非单纯的生产线，而是打通了“芯片制造—巨量转移—先进封装—测试集成”全链条的垂直整合智造项目。席光义表示：“垂直整合会使制造成本大幅下降，天津项目的落成将进一步推动Micro-LED的产业化，助力这类产品走向千家万户。”

在巩固显示主业优势的同时，元旭半导体正将目光投向更广阔的赛道。2026年7月，元旭半导体与天开孚莱感知（天津）半导体有限公司正式达成战略合作。双方将聚焦“微纳光电阵列巨量并行测试技术”开展联合攻关，共同打造新一代光电阵列器件高精度一体化测试解决方案。

这一合作有着明确的产业落地场景。天开孚莱感知依托天津大学精密仪器与光电子工程学院的技术成果，研发出矩阵式探针布局的快速芯片检测设备，可将检测效率提升5到10倍。滨海高新区帮助对接了区内显示芯片龙头企业元旭半导体，将样机直接拿到车间进行测试。与此同时，天开孚莱感知也在搭建中试生产线，计划年内进行新检测产品的中试。

对元旭半导体而言，这一合作承载着更深远的战略意图——全力提速Micro-LED超高清显示与AI短距并行光互联两大核心赛道的产业化进程。“过去大家更多从显示角度认识Micro-LED，元旭已经在微显示方向形成了产业化基础。现在AI算力快速发展，芯片之间的数据连接越来越重要，公司正在把显示侧积累的材料、芯片阵列和封装能力，延伸到AI短距光互联方向。”席光义表示，“元旭希望让Micro-LED不只‘显示画面’，也能‘传输数据’。”他将这一技术路径形象地比喻为：“这就像是给芯片传话。”

过去元旭半导体基于Micro-LED发光器件做屏幕、显示器是“给人看”，现在基于同样的技术做光互联是“给芯片传话”。席光义进一步透露：“我们希望把Micro-LED从‘显示芯片’进一步拓展为‘光互联芯片’，让中国在下一代AI短距光互联核心器件中拥有更多自主选择。”

针对AI算力爆发带来的短距光互联市场需求，元旭半导体将显示领域积累的外延工艺、阵列加工、玻璃基封装等核心技术跨界应用于光通信行业，重点布局AI服务器、数据中心内部短距光互联新兴市场，打造企业第二增长曲线。

元旭半导体选择将“超级工厂”落户天津滨海高新区，看中的正是天津在人才和制造领域的突出优势。席光义曾表示：“天津高校众多，为行业培养了很多优秀的人才。高新区政府部门也非常了解这个行业，项目的洁净厂房就是高新区按照我们的需求建设的。”

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