展商推荐 | 深圳市荣昌科技有限公司 —— 精密焊接粘接材料，攻克 AI 眼镜微型化工艺难题

1. 微米级高精度点锡，匹配AR极致微型化结构

AR内部元器件焊盘普遍0.03–0.2mm，钢网印刷难以实现微量均匀上锡；针筒锡膏搭配自动点胶阀，单点可控0.002–0.02mg，成型规整，杜绝微小锡珠造成光学短路、遮光问题。超细T7/T8/T9锡粉，适配5–30μm超窄电极间隙，填充率98%。

2. 低温合金配方，保护AR热敏感光学元器件

AR核心光波导、投影玻璃、光学膜、柔性FPC、Micro LED芯片均不耐高温。针筒低温锡膏（SnBi系138℃熔点）局部激光瞬时加热，热影响区极小，不会造成玻璃翘曲、膜层脱落、显示芯片光效衰减，是传统高温SMT锡膏无法替代的核心优势。

3. 柔性适配异形、零散点位，大幅降低研发生产成本

AR光机内部焊点分散、异形、空间狭小，开超薄精密钢网成本高、周期长；针筒锡膏免钢网，直接点胶，新品打样无需模具，小批量、多型号切换灵活，研发打样成本降低60%以上。同时兼容全自动量产点胶产线，兼顾研发与大批量生产。

4. 低残留、免清洗，适配光学洁净要求

AR镜片、光波导、微型投影腔内部严禁油污、助焊剂残留，否则会产生白雾、散光，影响成像效果。专用AR针筒锡膏采用低固含量透明助焊剂，激光焊接后残留极少，无需溶剂清洗，避免清洗液渗入腔体腐蚀光学组件，简化生产工序。

5. 高可靠性合金，适配穿戴设备严苛环境

AR眼镜日常震动、跌落、温差变化大：

• 低温锡铋银合金焊点抗疲劳、抗拉伸，反复弯折排线不脱焊；

• 锡膏抗氧化配方，焊点表面致密，通过48h中性盐雾无腐蚀；

• 低空洞率（＜10%），保障Micro LED、MEMS传感器稳定导电与散热。

6. 工艺兼容性强，适配AR主流激光微焊接工艺

针筒锡膏热响应速度优化，激光瞬时高温下快速活化助焊剂、锡料熔融，短时间加热即可完成焊接，不损伤周边精密光学零件；出胶流畅不堵针、不拉丝，适配高速自动化产线，设备故障率低，产线稼动率提升20%。

1. 光学级高透光、折射率定制，解决成像鬼影重影

可见光透光率≥95%，折射率区间1.49~1.70按需定制，与玻璃、COC、MR-8光学基材完美匹配，消除界面反射光损，提升画面清晰度、视场均匀度；固化后低双折射，无光路畸变。

2. 低温光固化，保护热敏感光学精密件

搭配UV-LED冷光源，固化温升≤40℃，无需高温烘烤，不会造成光波导、光栅、柔性FPC、微型显示芯片热变形、膜层脱落；区别环氧、硅胶热固化工艺，适配超薄微型光学结构。

3. 秒级快速固化，大幅提升量产产能

单点固化3~15秒，UV照射瞬间定位，可立刻流转下道工序；支持全自动喷射/点胶产线，多机型快速换产，相比热固化、双组份慢干胶，产线稼动率提升30%~60%。

4. 双体系配方全覆盖：透明光学胶+黑色遮光胶

• 透明UV光学胶：用于镜片贴合、光路耦合，无色无杂质，耐湿热不黄变；

• 黑色遮光UV胶：波导侧边封边，高吸光密度，消除杂光、眩光，提升户外显示效果；

• 双固化UV结构胶：腔体密封、结构加固，UV快速定位，深层阴影区域加热完全固化。

5. 低收缩、低释气、高可靠，适配穿戴严苛工况

体积收缩率＜1%，固化应力极小，不会挤压微型光学元件；超低挥发物，无雾气析出污染光路；固化胶层耐弯折、抗震动、耐腐蚀，通过1000h温循、48h盐雾测试，适配日常跌落、温差、出汗潮湿环境。

6. 免混合、易自动化，降本增效适配新品迭代

单组分无需配比，无搅拌气泡风险；适配喷射阀、点胶机五轴随动点胶，曲面异形边缘均匀封胶；免钢网、无需复杂模具，新品打样成本低、周期短，适配AR行业高频迭代、小批量多型号生产。

1. 极速初粘力好，大幅提升量产效率

加热熔融后点胶，30秒冷却定型，5分钟即可达到基础粘接强度，无需长时间保压；区别环氧胶（30min~数小时固化）、UV胶需全程紫外照射，适配高速自动化产线，产能显著提升。

2. 低温施工，保护热敏感光学元器件

施胶温度仅110~130℃，热损伤极低，不会造成光波导、OLED显示芯片、光学薄膜、柔性排线高温变形失效；相比双组份环氧高温烘烤工艺，完美适配微型精密光学结构。

3. 全材质兼容，适配AR多复合壳体

对PC、TPU、玻纤塑料、铝合金、镁合金、光学玻璃、硅胶均具备强附着力；单一款胶水即可覆盖镜框、镜腿、光机、电池全部件粘接，减少胶水品类库存。

4. 柔性高韧，抗跌落、抗弯折、防水防汗

固化后形成弹性胶体，兼具高强度与缓冲韧性：

• 跌落、震动工况下缓冲冲击力，壳体接缝不易开裂；

• 镜腿反复弯折、排线动态拉扯不断胶；

• 致密胶层实现防水密封，抵御汗液、雨水侵蚀，满足穿戴设备IPX4基础防水需求。

5. 100%无溶剂低释气，不污染光学光路

不含挥发性溶剂，固化过程无小分子析出，不会在光机、镜片内部形成白雾、斑点；低收缩低应力，不会挤压微型光学元件造成成像鬼影、光路偏移，满足AR高洁净光学要求。

6. 解决UV胶短板，阴影区域完整固化

依靠湿气二次深度固化，无紫外光照射的腔体内部、元件底部、缝隙阴影区可完全固化，不存在粘接死角；弥补UV胶仅表层固化、深层粘接失效的行业痛点。

7. 环保易自动化，适配多型号快速迭代

• 无VOC，符合欧美电子环保标准，出口无限制；

• 适配视觉引导精密点胶、喷射点胶，微米级控胶，窄边框、狭小腔体精准施胶；

• 免钢网、无需复杂治具，新品打样成本低、换产速度快，适配AR眼镜高频迭代、小批量多型号生产。

1. 超低CTE刚性锁定，杜绝光轴漂移（核心独有优势）

可定制低膨胀填料，CTE与玻璃、硅片高度匹配，固化后高硬度、高玻璃化转变温度；冷热循环、长期震动下光学组件零位移，完美适配AA主动对准精密光路，是UV胶、PUR热熔胶无法替代的光学定位材料。

2. 极致粘接强度，适配工业/车载严苛工况

交联密度高，剪切、剥离强度远高于其他胶类；金属、玻璃、PC、玻纤、陶瓷异种材质均可高强度粘接；耐跌落、持续震动、化学腐蚀，适合工业AR、车载AR高可靠要求。

3. 多配方全覆盖，满足不同场景需求

• 透明光学环氧：镜头贴合、光路耦合，低黄变、高透光；

• 黑色遮光环氧：腔体封边、杂光吸收，提升显示对比度；

• 低温柔性环氧：轻薄消费光机，低应力防镜片变形；

• 耐高温环氧：车载高温区域，长期120℃稳定不软化。

4. 零低释气、高光学洁净，不污染光路

高端电子级环氧采用高纯原料，固化过程无挥发性小分子析出，不会在光波导、镜头表面形成白雾、亮点；相比有机硅胶、普通热熔胶，完美匹配AR光学腔体洁净标准。

5. 无固化死角，深层、阴影区域完全固化

单组份低温烘烤固化、双组份室温固化两种体系，无需紫外光照；元件底部、腔体深层、遮挡阴影区均可100%完全交联固化，弥补UV胶深层粘接失效短板。

6. 优异耐温、耐湿热、绝缘防护

固化后耐受-40~150℃宽温域，高温不蠕变、低温不开裂；高绝缘性能，防潮、防尘、防短路；可直接用于芯片、PCB灌封防护，替代塑料保护支架，缩减整机体积。

7. 工艺灵活，兼顾研发打样与自动化量产

• 双组份环氧：室温固化，无需加热设备，适合新品研发小批量打样；

• 单组份环氧：适配全自动点胶机、低温隧道炉，标准化产线大批量生产；

• 点胶粘度可调，微量点胶适配0.5mm窄边框、微型腔体，不溢胶遮挡光路。

1. 极致弹性缓冲，保护超薄精密光学元件（核心独有优势）

固化后具备高回弹柔性，可吸收跌落、震动、装配挤压应力；光波导、微型玻璃镜片、MEMS芯片外部点涂硅胶缓冲层，彻底解决环氧刚性胶挤压碎裂、UV胶脆裂缺陷，是超薄光学件减震防护首选材料。

2. 超宽耐温、耐候性能，适配全场景极端工况

耐温区间-60℃~200℃，高温不软化、低温不开裂；抗UV紫外线、抗臭氧老化、耐汗液/化学清洗剂腐蚀，户外、车载、工业高温低温场景长期稳定，使用寿命远超其他胶系。

3. 双品类全覆盖：光学透明硅胶+密封LSR液态硅胶

• 高透明光学硅胶：光波导贴合、耦合透镜填充，可见光透光率≥96%，折射率可定制，低双折射不干扰成像光路；

• LSR液态注塑硅胶：一体成型鼻托、镜腿防滑套、密封垫圈，医用级亲肤无过敏，轻量化、防滑减震，提升佩戴舒适度；

• 黑色密封硅酮胶：壳体防水封边、遮光缓冲，阻断杂光，提升户外画面对比度。

4. 低释气、低污染，满足AR光学腔体高洁净标准

高端电子级光学硅胶采用高纯原料，固化过程挥发物极少，不会在镜片、光波导表面析出白雾、亮点；对比普通EVA热熔胶、部分环氧，大幅降低光路污染不良率。

5. 无固化死角，深层、遮挡区域完全固化

硅胶（双组份室温固化/湿气固化）无需UV光源照射，元件底部、腔体深处、阴影遮挡区域均可100%完整交联固化，完美弥补UV胶只能表层固化的行业短板。

6. 防水、绝缘、防尘多重防护，适配穿戴设备

固化胶层致密无孔隙，可实现IPX4~IP67防水防尘；优异绝缘性能，隔绝水汽、粉尘造成PCB、微型芯片短路；适用于充电口、铰链、光机模组全位置密封。

7. 工艺灵活，兼顾自动化点胶与一体注塑量产

• 膏状硅酮胶：适配全自动视觉点胶设备，微量精密点胶，适配狭小腔体、窄边框密封；

• LSR液态硅胶：模具一体注塑成型鼻托、镜腿配件，一次成型无装配缝隙，可双色、渐变定制外观；

• 双组份室温固化，无需高温烘烤，不损伤OLED、柔性FPC、光学薄膜等热敏感元器件。

1. 结构适配亮点：完美适配AI眼镜不规则微型堆叠

• 膏状自流平，自动填充0.1–0.5mm元器件高低落差、凹凸、空洞，无虚贴，界面热阻远低于硬质导热垫片；

• 厚度可精准控制点胶0.1–1mm，不占用镜腿有限内部空间，支撑整机轻量化。

2. 穿戴可靠性亮点：适配高频运动、折叠工况

• 单组份不固化，始终保持柔性膏体，镜腿上万次折叠、头部跑跳晃动不会分层、开裂、回弹失效；

• 无硅脂干化、粉化问题，5000小时老化后热性能衰减＜5%，设备全生命周期稳定散热。

3. 光学防护亮点：低挥发、低出油，保护精密光机

• 高端光学级凝胶小分子挥发量极低，不会析出油雾污染Micro-OLED、光波导镜片，杜绝成像雾化、色偏；

• 可分区隔离热源，搭配气凝胶实现“芯片降温、光学恒温”，避免热量串扰显示模组。

4. 性能体验亮点：解决烫肤、降频两大核心痛点

• 低热阻快速导出NPU/光机热点，贴肤温度控制在人体舒适42℃红线以内；

• 持续稳定散热，AI大模型、实时视觉识别高负载下不触发芯片温控降频，交互全程流畅。

5. 量产工艺亮点：适配自动化产线，降本增效

• 注射器/螺杆阀全自动点胶，精准定量，良率高于人工贴垫片；

• 无需模切、背胶，省去垫片裁切、贴合工序，简化产线，大批量量产成本更优；

• 维修拆装便捷，擦拭后重新点胶即可复用，售后维护简单。

6. 环境适配亮点：多场景全工况覆盖

• 车载级宽温型号支持-40~85℃冷热冲击；工业级阻燃型号达UL94-V0；消费级低挥发型号适配室内日常佩戴；

• 防水、低腐蚀配方，避免汗液、潮湿环境腐蚀PCB与元器件。

1. 室温自主固化，无需UV光源、高温烘箱

双组份混合后常温即可完整交联固化，分两大体系：环氧款慢固高精度、MMA丙烯酸款快固高韧性；无UV光照限制，腔体阴影、元件底部全部固化，彻底解决纯UV胶粘接盲区缺陷；无需高温烘烤，完美保护光波导、光学薄膜、OLED等热敏感元器件。

2. 异种材质超高结构强度，替代螺丝减重

对镁合金、铝合金、PC/TPU塑料、玻璃、玻纤复合材料、陶瓷均具备极强附着力，剪切、剥离强度远高于UV胶、PUR热熔胶、硅胶；可取消镜框、光机内部螺丝卡扣，简化模具结构，实现整机轻量化，降低装配异响风险。

3. 工艺灵活可控，兼顾研发打样与自动化量产

• 研发小批量：双组份手动点胶、简易混合管即可施工，无需昂贵设备，新品快速验证；

• 大批量量产：适配全自动双液点胶机、静态混合管，精准控制A/B配比，点胶精度±0.01mg；

• 操作时间可定制：5分钟快干款适配流水线快速流转，30分钟慢干款适配AA精密光学微调。

4. 配方体系全覆盖，匹配全场景AR需求

• 刚性低CTE环氧：AA光机精密锁定，杜绝光轴冷热漂移；

• 柔性改性环氧：轻薄分体光机、排线缓冲补强，低应力防镜片挤压开裂；

• 黑色遮光环氧：腔体封边，吸收杂光，提升户外画面对比度；

• MMA丙烯酸结构胶：工业/车载严苛工况，耐冲击、耐化学、低表面处理。

5. 高可靠耐候、耐湿热，适配穿戴复杂环境

固化后交联密度高，具备优异耐温、防潮、盐雾、抗老化性能：

• 环氧体系：长期-40~120℃稳定，绝缘防水，适配精密光学腔体；

• MMA丙烯酸体系：抗UV、耐油污、抗跌落冲击，适配工业、车载户外场景；均可通过85℃/85RH湿热1000h老化测试，长期使用不开胶、不分层。

6. 低收缩、低释气，满足AR光学洁净标准

高端电子级双组份结构胶采用高纯无溶剂原料，固化收缩率＜1%；低挥发小分子配方，不会在光波导、镜头表面析出白雾、亮点；对比普通硅胶、EVA热熔胶，光学污染不良率降低80%以上。

7. 多重防护一体成型：粘接+密封+绝缘三合一

固化胶层致密无孔隙，同时实现结构固定、防水防尘密封、电气绝缘三重功能；充电接口、壳体接缝点胶后可达到IPX4~IP54防护等级，隔绝汗液、水汽渗入光机造成短路、光路污染。

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