印度砸下近千亿，加入芯片竞赛

印度正加速抢进全球半导体供应链，希望打造南亚一方的半导体产业领先地位。不过，对于该国能否成功，外界仍持疑。业界普遍认为，印度最大的挑战仍是芯片制造能力不足。

日前，印度政府宣布，启动规模达132亿美元（约890亿人民币）的“Semicon 2.0”半导体计划。印度政府希望，能在2030年前，打造出规模1000亿美元至1100亿美元的半导体市场，并以当地设计与制造的芯片满足该国75%的电子产品需求。

目前，全球超过90%的最先进半导体芯片由台湾生产，一旦台湾半导体产业受到干扰，势必对全球经济与科技产业造成重大冲击。

此外，新冠肺炎疫情期间爆发的芯片荒，也让全球意识到过度依赖东亚少数芯片制造商的风险。

在此背景下，美国、日本、韩国，以及欧盟等地近年纷纷投入数百亿美元以扶植半导体产业，积极吸引芯片制造商设厂。如今，印度也加入这场全球半导体竞赛，希望成为下一个电子制造重镇。

印度最新推出的“Semicon 2.0”计划，是在2021年90亿美元（约368亿2900万令吉）“印度半导体使命”（India Semiconductor Mission）计划的基础上扩大推动。最新计划涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、特殊材料、设备制造，以及人才培育等完整产业链，希望建立自主半导体生态系。

英伟达（Nvidia）、超微（AMD）、高通（Qualcomm），以及德州仪器（Texas Instruments）等巨型科企，均已在印度班加罗尔（Bengaluru）、海得拉巴（Hyderabad），以及诺伊达（Noida）等经济与科技重镇设立研发中心，聘用数千名工程师，参与全球最先进的芯片设计工作。

不过，业界普遍认为，印度最大的挑战仍是芯片制造能力不足。

印度理工学院马德拉斯分校（IIT Madras）院长卡玛科蒂（V. Kamakoti）表示，印度早已具备设计高端半导体的技术实力。许多印度工程师已成功完成设计复杂芯片，但真正困难的是建立印度当地的芯片量产能力。

此外，目前印度半导体产业主要仍集中在封装与测试环节，晶圆制造能力尚未成熟。卡玛科蒂认为，印度应先建立28纳米成熟制程的大规模芯片量产能力，再逐步发展3纳米等先进制程，而28纳米芯片已足以满足印度大部份市场需求。

在印度政府政策牵头下，美国记忆体大厂美光（Micron）及印度大型电子制造商凯恩斯半导体（ Kaynes Semicon）和CG半导体（CG Semi）已在第一阶段半导体计划下，展开商业化生产。印度电子暨资讯科技部表示，下一阶段将进一步把更多半导体价值链移往印度。

印度半导体使命（ISM）首席执行员辛哈（Amitesh Kumar Sinha）指出，目前已有12项晶圆制造及封装计划获得批准，其中3项已开始商业化生产，显示吸引全球企业赴印度投资已不像过去那么困难。

然而，要跻身全球主要芯片制造国仍非易事。业界指出，一座最先进晶圆厂投资金额动辄超过200亿美元（约818亿4200万令吉），除了需要稳定的供电及大量超纯水之外，更仰赖完整的特殊化学品、矽晶圆及精密设备供应链，门槛极高。

此外，随著人工智能（AI）浪潮快速发展，加上地缘政治升温，全球企业正重新调整供应链布局。市场预期，未来10年的半导体需求将持续成长。

曾任职高通及美国老牌半导体大厂英特尔（Intel）超过30年的半导体专家萨胡（Sambit Sahu）认为，AI浪潮将为印度带来难得机会，只要持续投入资金并配合长期政策支持，印度有望在未来10年成为全球重要的半导体制造基地。

不过，也有半导体业界人士持保留态度。一名不愿具名的企业高级主管表示，印度已建立世界级的芯片设计能力，但晶圆制造是完全不同层级的挑战，短期内最大的机会仍在封装、测试，以及成熟的制程芯片生产，而非最先进制程。

“Semicon 2.0”是印度历来最具企图心的半导体政策，但能否取得成功，关键不只取决于印度投入了多少资金，更在于能否真正把这些承诺落实，如建立晶圆厂、培育技术人才，以及打造具有全球竞争力的半导体制造生态系。

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