芯东西8月13日报道，证监会官网显示，8月12日，江苏苏州光电芯片公司苏纳光电在江苏证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是华泰联合证券。苏纳光电成立于2014年11月，注册资本为3.6亿元，法定代表人是其创始人、董事长、总经理黄寓洋，无控股股东，第一大股东先进制造产业投资基金二期（有限合伙）直接持股17.42%。公司官网显示，苏纳光电由来自清华大学、中国科学院的科技人员创立，深耕光通信、光传感芯片领域，是一家具有自主核心知识产权的高科技芯片企业。该公司拥有完整、先进、独立的芯片研发和制造产线，覆盖芯片制造全链条环节，产品应用领域覆盖光通信、先进封装、消费电子、汽车电子、工业激光、医疗健康等。其光通信产品直接客户为国际顶级光模块厂商，客户群覆盖全球95%以上的光模块企业；硅透镜产品累计发货超7亿只，在光通信领域占据70%以上的份额，是该领域的全球行业冠军。硅电容作为苏纳的第二大产品主线，已实现头部大客户突破。该公司实行全球化战略布局，在泰国、美国、加拿大、法国、丹麦分别设立了生产基地和海外销售办事处。团队方面，苏纳光电现有员工1900余人，研发人员占公司总人数1/3以上，近3年研发投入占营收比例接近20%，已形成面向短/中/长期的多层次产品曲线。据苏纳SUNA公众号分享，苏纳深耕晶圆级光学芯片领域，依托自主完整的半导体芯片制造全链条能力，以先进晶圆刻蚀工艺改变传统透镜生产模式，通过大尺寸硅晶圆阵列化批量制备工艺，打造出具备纳米级尺寸精度、高一致性和高对准稳定性的硅透镜产品。在产能与交付层面，该公司已建立成熟的规模化量产体系，覆盖从晶圆制造、工艺控制、检测筛选到批量交付的完整流程。其晶圆级阵列化生产显著提升了单位批次产出效率，使硅透镜能根据客户项目节奏快速扩产、稳定供应，满足AI数据中心高速光模块持续增长的交付需求。苏纳硅透镜可适配AI数据中心高速单模场景，在高端高速光模块领域已实现广泛应用，并获得行业客户认可，是高速光互联场景中的核心优选器件。苏纳还推动硅透镜完成形态迭代，打破传统独立器件形态，向封装内部核心光互连层演进，使其能适配CPO等下一代高速互联架构的发展需求。
芯圈IPO
深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
作 者
9月20-21日，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会。
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