当大模型参数跨入万亿时代，AI芯片和智算中心的运转效率直接决定了智能进化的速度。然而，“存储墙”、“功耗墙”与“接口带宽瓶颈”依然横亘在芯片设计与服务器架构师面前。
2026湾芯展倾力打造AIE智算生态、算力及大模型、CPO与硅光三大技术论坛，在这里，我们将跨越芯片、系统、网络与软件的边界，与顶尖科学家、算力巨头及大模型先锋同频共振，解码下一代AI基础设施的底层密码！
WESEMiBAY 2026
AIE 智算生态大会
全栈生态的“制高点”：串联从芯片设计、云端服务到终端落地的完整商业闭环。
大模型训练与推理的算力挑战已不容小觑。本届AIE智算生态大会以AI芯片和服务器与中国AI基础设施生态为主线，深度联结粤港澳大湾区世界级的先进制造与庞大的应用场景。我们将邀请包括中国工程院院士及顶尖专家学者，联合AI芯片龙头企业等算力中坚，以及头部云服务商，共同探讨“从GPU到ASIC”的算力底座革命！
*最终日程与论坛活动内容以现场实际呈现为准
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算力及大模型产业创新发展论坛
异构重构的“突围战”：打通多架构算力壁垒，构建全栈自主可控的国产算力生态。
如何让不同架构的芯片在一座 AI Factory中无缝协同？本论坛聚焦多架构异构计算协同机理，联合算力整机巨头，以及芯片先锋企业，全景展示DPU智能算力卸载如何重构数据中心架构，以及RISC-V开源算力底座如何赋能轻量化终端智造！
*最终日程与论坛活动内容以现场实际呈现为准
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CPO 与硅光
驱动 AI Factory 新基建论坛
突破物理极限的“光速革命”：展示从芯片到系统、从架构到应用的端到端光电融合解决方案。
IO墙与散热极限正在锁死服务器的算力密度。当芯片迈入千瓦级时代，CPO光引擎与液冷系统的协同设计已刻不容缓。本论坛特邀光电封装专家，联袂光模块大厂，深度对比可插拔与共封装的成本性，并前瞻研讨外置光源（ELS）池化技术与 CPO光电协同仿真中的“热-电-光”多物理场耦合难题！
*最终日程与论坛活动内容以现场实际呈现为准
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WESEMiBAY 2026
期待您的加入
下一代AI基础设施的变革，正在加速到来！2026年10月14-16日，2026湾芯展三大硬核论坛将在深圳会展中心（福田）重磅举行，汇聚顶尖专家、算力龙头与技术先锋，共探AI芯片、算力及大模型、CPO与硅光等前沿方向，欢迎报名参会，与产业领军者同频交流，共拓智算新机遇！
论坛现同步开放演讲申请与赞助合作。如果您拥有前沿技术、创新成果或标杆应用案例，欢迎登台分享行业洞见；如果您希望提升品牌影响力、精准链接产业资源，欢迎参与冠名、联合主办、品牌展示等多元合作。请扫描下方二维码填写详细信息，共建AI基础设施新生态！
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来源：湾芯展综合整理
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