国内车载毫米波雷达芯片第一股即将诞生。
8月13日,上海车规级毫米波雷达芯片公司——加特兰微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“加特兰”)科创板IPO获受理。本次IPO,加特兰拟募资34.89亿元,用于“高性能毫米波雷达芯片研发及产业化项目”、“高精度超宽带先进连接芯片研发及产业化项目”和“前沿技术创新中心及总部建设项目”。

加特兰成立于2014年,是专注于车规级无线感知和通信芯片研发、设计、销售的高新技术企业,拥有毫米波雷达芯片、超宽带芯片等产品组合,广泛应用在辅助驾驶、自动驾驶、车身内外感知、数字钥匙等车规级领域,以及机器人、智能家庭、智慧城市等工业及消费领域。
众所周知,毫米波雷达芯片长期由外资巨头把持,加特兰在2017年成功量产了全球首个车规级CMOS工艺77GHz毫米波雷达射频前端单芯片,打破了行业长期基于GaAs及 SiGe半导体工艺多芯片的技术格局。
截止报告期末,加特兰毫米波雷达芯片累计出货超3000万颗,已覆盖比亚迪、吉利、长安、奇瑞等国内主机厂。同时,加特兰的芯片也成功被欧洲头部汽车零部件企业采用,成功切入沃尔沃、美国里维安(Rivian)等海外主机厂供应链。
过去几年,伴随着中国汽车智能化的加速渗透,车载毫米波雷达的前装装配量实现了高速增长。根据《高工智能汽车研究院》数据显示,2025年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配搭载毫米波雷达规模突破4000万颗,同比增长43.24%。其中,4D毫米波雷达搭载量已经超过1517万颗,同比增幅862%。
正是如此,加特兰实现了营业收入的高速增长。2023年-2025年度、2026年1-3月,加特兰营业收入分别是2.06亿元、3.03亿元、6.32亿元、1.54亿元。从营业收入构成情况来看,加特兰的主要营业收入来自毫米波雷达芯片。其中车规级收入占比分别是88.11%、97.01%、98.23%、97.66%。

然而,高营收增速的背后,加特兰还处于持续亏损的状态。2023‑2025年及2026年一季度,加特兰净利润分别是-3.23亿元、-3.34亿元、-1.93亿元、-0.6亿元,报告期累计亏损了9.1亿元。
加特兰表示,公司净利润持续为负的主要原因是车规级产品商业化周期较长,公司收入规模扩大尚需时间,同时持续高额的研发投入所致。
招股说明书显示,2023-2025年度、2026年1-3月,加特兰研发费用分别达到3.04亿元、3.65亿元、3.7亿元和0.98亿元,占营业收入的比例分别达到147.75%、120.17%、58.55%和63.67%。

截至2026年一季度末,加特兰累计未弥补亏损为1.72亿元,在一段时间内难以进行股东现金分红。
值得注意的是,除尚未盈利之外,加特兰招股说明书也披露了多重经营风险。
其一,客户结构高度集中。报告期,加特兰来自前五大直接客户销售收入占比分别高达99.77%、99.07%、99.90%、99.97%,客户以集成电路经销商为主。经销模式之下,终端客户变化、下游主机厂供应链策略调整,都会直接传导至公司营收端,客户集中度风险突出。
其二,现金流承压,存货与资金压力凸显。2023‑2026 年一季度经营活动现金流持续为负,分别为‑1.70亿元、‑2.49亿元、‑0.18亿元、‑1.21亿元。作为Fabless芯片设计企业,晶圆、封测等环节需要大额预付,加特兰2026年一季度预付款达4290万元,存货攀升至2.08亿元,存货跌价风险、营运资金紧张问题并存。若本次IPO募资不及预期,将直接影响研发迭代与供应链资金保障。

其三,内外双重竞争挤压。目前,毫米波雷达芯片、超宽带芯片行业竞争日益激烈。一方面,英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)等国际龙头企业起步较早、技术实力雄厚,长期占据全球高端车规级芯片市场。
加特兰在招股说明书直言,虽然其在国内车规级毫米波雷达芯片、车规级超宽带芯片领域处于领先地位,但对比恩智浦、英飞凌、德州仪器等国际巨头,在综合研发实力、核心技术积累、重要客户覆盖等方面仍存在一定差距。
另一方面,受益于产业政策及下游汽车半导体国产趋势的推动,大量资本、人才涌入毫米波雷达、UWB等赛道,国内企业数量增长迅速,行业价格竞争、市场份额争夺日趋激烈。
更重要的是,车载毫米波雷达行业正处于技术迭代与市场渗透加速的关键阶段,行业竞争焦点开始从单一硬件性能向系统融合、算法优化及全栈解决方案能力延伸。
一方面,越来越多车企开始将传统毫米波雷达大规模替换成4D毫米波雷达,以实现感知性能的升级。
另一方面,随着芯片算力提升、软件定义汽车趋势深化,毫米波雷达的核心价值不再局限于基础信号收发,而是朝着具备边缘计算能力的智能感知终端演进。
总体来看,毫米波雷达、4D成像雷达、UWB数字钥匙正在迎来渗透率持续攀升,为国产芯片提供了广阔的国产替代空间,以加特兰为代表的本土厂商迎来了突围发展的黄金窗口期。但车规芯片的竞争,拼的不只是单点技术突破,更是长期研发迭代、客户认证落地、供应链管理与盈利模型跑通的综合能力。