三星上半年对华半导体出口量超过美国

今年上半年，在人工智能（AI）热潮引发的半导体繁荣推动下，三星电子对美国和中国的半导体出口额均大幅增加。

根据三星电子于8月14日披露的半年报，截至今年6月底，在三星电子按主要地区划分的销售状况中，对美国的出口额统计为70.6466万亿韩元（约合500亿美元）。这一数字与去年同期的33.4759万亿韩元相比翻了一番以上。

尽管在半年报中 DX（设备体验与成品）部门和 DS（设备解决方案与半导体）部门的地区销售额并未分开，但这一增长被解读为 DS 部门以大科技公司为中心扩大生产、销售和运营的效果。

对 AI 服务器和数据中心的投资扩大增加了对 HBM 等高性能内存的需求，并且由于 DRAM 和 NAND 闪存等内存半导体的供需失衡导致的价格持续上涨趋势发挥了主要作用。

三星电子目前正向包括英伟达在内的主要大科技公司供应 HBM3E（第五代）和 HBM4（第六代）。

事实上，今年上半年，DS 部门占三星电子总销售额305.4万亿韩元的68.5%（209.2万亿韩元），并贡献了营业利润的97.4%（142.9万亿韩元）。

这一上涨趋势在中国也同样显著。在此期间，对中国的出口额为88.6004万亿韩元，超过了对美国的出口额。与去年上半年（28.7918万亿韩元）相比，增长了207.7%。

据了解，三星电子在中国销售和出口的半导体不仅包括服务器产品，还包括 LPDDR、NAND、图像传感器和显示驱动芯片（DDI）等移动产品。

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