当下，AIoT产业正从高速扩张迈向高质量落地新阶段。
随着物联网终端连接数迈向百亿级规模，海量中低速场景的规模化组网、降本增效、存量激活，已然成为全行业聚焦的核心命题。在算力内卷、硬件成本承压、生态碎片化的行业现状下，如何用轻量化技术突破硬件瓶颈、盘活海量存量设备、重构低成本组网体系，成为万千物联网企业突破落地困境的关键所在。
在此产业关键节点，全球人工智能与物联网创新峰会将于2026年8月26日，在深圳国际会展中心11号馆-会场4 重磅启幕。
作为行业极具影响力的前沿盛会，本次峰会汇聚人工智能、物联网、芯片通信、智能组网等全产业链头部企业、技术专家与行业从业者，聚焦产业最新技术突破、落地痛点与未来趋势，搭建高效的技术交流、资源对接与思想碰撞平台，为行业破除发展壁垒、挖掘新增量注入核心动能。
本次峰会得到了技象科技的大力支持，其公司产品事业部总经理梁居发，将带来“技象开源：重新定义FSK芯片的通信距离”的主题分享，以颠覆性软件编码技术，直击传统小无线通信行业痛点，为物联网低成本规模化组网提供全新解决方案。
在海量民用、工业的低速物联网场景中，FSK芯片凭借极致的成本优势，成为小无线通信领域的主流选择，广泛应用于433MHz频段各类终端设备，沉淀了数亿级的存量设备市场。
但长期以来，传统FSK芯片存在致命短板，包括固定的硬件架构使其通信距离仅局限于数百米，传输链路稳定性不足，极大限制了设备的组网范围与应用场景。
而这也让行业陷入两难困境，要么沿用低成本FSK芯片，牺牲传输距离与组网规模；要么更换长距LPWAN芯片，大幅提升组网与替换成本。
与此同时，海量已部署的433存量设备，因通信能力受限，沦为“沉默资产”，无法适配当下广覆盖、大规模的物联网组网需求，造成巨大的设备资源浪费，也成为制约产业轻量化升级的重要瓶颈。
针对行业长期未解的痛点，技象科技跳出“硬件迭代升级”的传统思维，以软件编码革新硬件能力的创新思路，打造S编码重构FSK核心技术，实现行业颠覆性突破，重新定义小无线芯片通信能力。
本次演讲中，梁居发将系统拆解技象科技S编码技术的核心架构与底层逻辑。区别于传统芯片硬件改造模式，该技术创新采用极简编码端+专用解码端的非对称架构，无需更换原有FSK芯片硬件、无需改造终端设备，仅通过在普通FSK芯片MCU中植入自研S编码算法，即可大幅优化通信链路，提升整体链路预算。
依托象芯3号TP6300芯片的硬核能力解锁技术增益，这套创新方案成功将传统FSK芯片数百米的传输距离，跨越式提升至公里级，实现小无线通信距离的量级突破。这也是行业内首度将LPWAN远距能力下沉至普通小无线芯片，彻底打破低成本芯片与长距通信无法兼顾的行业壁垒。
该技术落地的核心价值，在于彻底改写物联网中低速场景的组网成本规则。
一方面，软件赋能硬件的轻量化升级方式，无需批量替换存量设备，让数亿台闲置的433终端设备得以重新激活，让沉寂的存量设备变身可复用的优质通信底座，最大化挖掘现有设备价值，规避资源浪费。
另一方面，让普通低成本FSK芯片具备高端长距通信能力，无需企业投入高额成本更换高端芯片，让大规模、广覆盖的中低速组网实现成本拐点，极大降低中小物联网企业的落地门槛。
从硬件内卷到软件赋能，从设备闲置到存量激活，从高成本组网到轻量化落地，技象科技的S编码重构技术，不仅是小无线通信领域的一次技术革新，更贴合当下物联网产业降本增效、存量盘活、轻量化升级的核心趋势，为智能家居、工业传感、安防监测、智慧农业等海量中低速场景提供全新落地思路。
产业迭代不停，技术创新不止。本次全球人工智能与物联网创新峰会，既是一场前沿技术的集中亮相，也是一次产业痛点的深度破局探讨。
如果你深耕物联网通信、芯片研发、场景组网领域，想要解锁低成本长距组网的核心技术密码，探寻存量物联网设备的激活路径，把握AIoT产业最新发展机遇，千万不要错过本次峰会。
诚邀行业同仁齐聚现场，共探小无线通信技术革新未来，共掘物联网产业全新增量！
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