【区角快讯】当自动驾驶芯片的算力竞赛进入白热化阶段,地平线创始人兼CEO余凯近日在微博抛出一枚重磅炸弹。他直言,即将问世的征程7(J7)将登顶全球最强自动驾驶芯片宝座,并强调公司过去11年沉淀的软硬件协同能力绝非空谈。
据悉,地平线正全速推进下一代智驾芯片征程7系列的研发进程。其中,定位旗舰的高性能版本J7P,其目标算力指标将大幅甩开英伟达Thor-X,预计将在2027年正式实现量产落地。值得注意的是,J7系列延续了征程6的家族化策略,通过提供多样化的产品组合,精准覆盖不同层级的市场需求。
早在去年12月,余凯便曾预告,征程7将搭载地平线第四代BPU架构“黎曼”(Riemann)。该架构的设计初衷是迈向终极人工智能,并在性能上全面对标特斯拉的AI5芯片。与此同时,地平线与大众汽车的合资企业酷睿程(CARIZON)也传来新动态。双方联合打造的C7H芯片同样基于黎曼架构,以J7为基底,采用先进的3–4nm工艺制程,单颗芯片的AI算力可达500–700 TOPS。
市场数据的变化或许更能说明问题。根据投资调研机构Bernstein发布的最新报告,在2026年第二季度的中国L2+级智驾市场中,按搭载车辆数量计算,地平线的市场份额已达到32%。相比之下,英伟达的份额降至28%,高通则升至20%。这意味着,地平线首次超越英伟达,跃居中国L2+市场的最大供应商。这一转折不仅标志着国产芯片在高端智驾领域的突破,也预示着行业竞争格局正在发生深刻重塑。
地平线J7剑指全球最强,L2+市场份额首超英伟达
科技区角
2026-08-16 18:00
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