英伟达加速布局Feynman架构，台积电A16制程迎关键验证

【科技纵览】据中国台湾地区媒体《电子时报》8月14日披露，在Vera Rubin芯片步入量产爬坡阶段之际，英伟达已悄然启动下一代GPU“Feynman”的研发筹备工作。这一动作显示出巨头对技术迭代节奏的极致把控，意在维持其在AI算力领域的绝对统治力。

与Rubin侧重多颗小芯片及高带宽内存（HBM）整合的路径不同，Feynman将全面转向3D小芯片、SoIC（小尺寸集成电路）以及共封装光学（CPO）技术。业界消息指出，该平台预计采用台积电2nm制程的升级版——A16工艺，并大幅提升SoIC 3D堆叠技术的应用比例，同时搭配定制化的HBM与CPO方案。

作为台积电先进制程的最大客户，英伟达的快速架构演进直接推动了晶圆厂新技术的落地进程。供应链分析认为，台积电的SoIC技术能够将系统级芯片（SoC）拆解为更小单元，支持Chip-on-Wafer（CoW）和Wafer-on-Wafer（WoW）两种模式。通过晶粒的垂直堆叠，信号传输距离被大幅缩短，从而在提升带宽的同时，有效降低延迟与功耗。这种从平面到立体的封装变革，正成为突破摩尔定律瓶颈的关键路径。