据《首尔经济日报》9月24日报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展相关合作，希望韩国、日本基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，该方案最快有望于2028年前落地。
SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英伟达、英特尔、AMD供应链内的核心供应商协作，共同开发玻璃芯基板制造设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔TGV金属化环节仍存在技术难点，相关产品客户认证工作尚未完成。
玻璃基板属于新一代半导体封装基材，用于替代传统有机封装基板。该材料低热膨胀、平整度高，能够支撑更大尺寸封装、更高HBM堆叠密度，面向下一代高性能AI加速芯片，提升芯片封装集成度，承载更多高带宽内存。
今年5月，英伟达与康宁达成多年期战略合作，英伟达将向康宁进行最高27亿美元投资并获得认股权证，康宁计划在美国新建三座制造工厂，扩大光学连接产品产能，服务超大规模AI数据中心需求。
近半年来，全球多国企业密集落地玻璃基板产线与中试项目，产业布局全面提速。
韩国方面，9月韩国零部件厂商JNTC签约落地金泉市TGV玻璃基板产线项目，总投资3470亿韩元，规划2027至2030年分阶段建设；三星电机与住友化学合资成立GlaSSEM推进技术落地，量产节点延后至2028年，同时深化与材料企业合作完善配套供应链；SKC旗下Absolics美国量产线完成增资，聚焦良率提升与客户认证。
国内产业链同步快速跟进，多家企业落地试验线、中试线及配套产能规划。京东方玻璃基封装载板试验线已实现全自动化通线，完成多层结构样品研发并通过可靠性测试、启动客户送样；蓝思科技、凯盛科技分别落地TGV专用厂房、封装玻璃中试线项目。
全球半导体观察
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