从工艺层面来看，传统先进封装里，主要有两个关键承载层：一个是靠近芯片的中介层，负责GPU、HBM、chiplet之间的高密度互联；另一个是更底层的封装基板，负责承载整个封装、供电、散热，并连接到PCB。
目前，BT基板、ABF载板等有机封装载板仍是封装市场的主流。其中，BT载板主要用于存储、消费电子等领域；ABF载板则更多应用于CPU、GPU、AI加速器和网络芯片等高性能产品。
对于需要集成HBM的AI芯片，通常还会在芯片与有机载板之间增加硅中介层，HBM内部依靠TSV实现垂直堆叠互连，而芯片与HBM之间则通过硅中介层实现高速互连。
但随着AI芯片集成规模持续扩大，传统有机基板在封装尺寸、互连带宽和信号完整性等方面逐渐触及物理瓶颈；硅中介层也开始面临尺寸、传输速率与产能的多重约束。
反观TGV技术的玻璃基封装载板，凭借低介电损耗、高尺寸稳定性、高平整度，以及适配大尺寸面板级加工的天然优势，可同时覆盖中介层与封装基板两大承载层级，成为突破当前封装性能瓶颈的核心技术路线。
面板厂的优势在于，在此过程中的一系列玻璃加工如蚀刻、沉积、布线、镀膜均为同源技术，甚至连生产设备都高度重合。既然老天爷都喂饭到嘴里了，各大面板厂迅速开始半导体/CPO相关布局。
京东方
京东方累计专项投入约13.8亿元，其中包含2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台。和2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线。
成果方面，2026年上半年试验线实现全自动化通线，设计产能为1K/M；20层大尺寸玻璃载板原型已交付国内头部AI芯片厂商，通过半导体级信赖性标准测试。
TCL华星
2026年6月出资5亿元设立深圳市云启新材料（TCL科技持股51%），专攻TGV配套特种涂层、低热膨胀介质胶膜等封装材料。另一边依托控股的天津普林（PCB 企业）打通后道金属化与布线工艺。
成果方面，目前已产出成熟TGV工艺样品，并与下游芯片、封测客户开展联合攻关。
惠科
惠科在半导体领域合计规划投资超53.5亿元，其中7月公告投资40亿元，建设12英寸混合芯片先进封装及测试生产线（浙江惠芯先进半导体），规划月产能2000万颗。
配套13.5亿元建设绵阳惠聚高分子材料项目，提供封装配套材料
通过全资子公司成都惠芯半导体开展TGV玻璃载板研发。
成果方面，TGV 玻璃载板处于小批量送样测试阶段，12英寸封测产线处于筹建期。
深天马
正依托MPG多项目玻璃基板技术平台，孵化包括先进封装在内的非显示应用。
成果方面，与产业链合作伙伴协同开发玻璃基封装基板样品，处于技术预研阶段，未进行大规模资本投入。
维信诺
依托OLED产线的超薄玻璃加工、光刻布线工艺搭建TGV中试线，向AI算力芯片、光模块厂商送样认证。
不过，越是在市场人声鼎沸时，往往越需要警惕过热情绪掩盖的隐患。真正的问题在于，市场忽视了工艺相似，不代表可以直接复制。
需要重点注意的是，上述的一切美好构想都是基于TGV技术衍生。
作为玻璃基封装的核心技术底座，TGV并非简单的面板工艺平移，其半导体级的精度、可靠性与一致性要求远超显示面板加工标准，全链路仍存在多重难以突破的工艺瓶颈，也是制约产业规模化落地的核心障碍。
从成孔环节来看，玻璃属于典型的硬脆材料，高深径比通孔加工极易产生微裂纹、锥度偏差、孔壁粗糙等缺陷，直接影响后续金属填充的可靠性；除此之外，在绝缘层沉积、金属化填充、表面平整化等工序中，均需达到微米级半导体精度，任一环节良率失控都会造成整板报废，全工艺链参数调试周期长、试错成本高。
严苛的工艺门槛直接造就了TGV技术的稀缺性，据产业统计，国内真正打通 “玻璃薄化-钻孔-填铜-多层布线” 全流程自主制程、具备量产能力的企业仅有一家，即沃格光电。
公开资料显示，沃格光电是国内最早深耕玻璃基精密加工、率先实现TGV全制程产业化落地的企业。
与面板厂 “依托现有产线改造、技术平移跨界” 的路径不同，该公司从玻璃减薄、超快激光精密钻孔、湿法蚀刻，到PVD种子层沉积、无空洞电镀填铜、多层高密度RDL布线、表面平整化，全套工艺均为自主研发，产线设备与参数完全自主可控，累计相关专利超500项。
工艺指标方面，该公司量产级TGV可实现最小5μm通孔加工，最大深宽比100:1，实验室极限深宽比可达150:1；多层布线领域，8层全玻璃互联结构已实现稳定量产，12层、16层高阶产品处于研发验证阶段。通过自主优化的激光改性与脉冲填铜工艺，公司攻克了高深宽比通孔填铜空洞、孔壁微裂纹等共性难题，量产良率处于行业头部水平，可支持大尺寸基板上数十万通孔的一致性加工。
产能与商业化上，子公司湖北通格微一期年产10万平方米的TGV玻璃智能化产线已建成并完成全流程通线调试，具备小批量交付能力。成都8.6代线预计今年量产，设计产能24K/M。
应用端同步推进两大赛道：先进封装领域，与北极雄芯等厂商开展全玻璃多层堆叠 AI 芯片联合研发，玻璃基2.5D/3D封装载板已向国内头部封测、算力芯片厂商送样验证；CPO 光互联领域，针对1.6T/3.2T超高速光模块开发的玻璃基载板已完成批量送样，进入国内头部光模块厂商联合验证阶段，部分型号实现小批量供货。
当所有人都在猜测，把持TGV命脉的沃格光电会利用专利与关键环节大赚一笔时，沃格光电却“反人性”的牵头建立中国玻璃线路板产业联盟（GCPA），并无偿开放工艺数据与量产经验。
这一选择看似主动放弃了技术壁垒带来的短期溢价，实则切中了玻璃基封装产业的核心痛点。
过去国内TGV领域长期各自为战，核心钻孔、填铜良率不稳定，认证周期长达1—2年，任何单一厂商都难以独自打破康宁、肖特等海外巨头的生态封锁。
对沃格自身而言，这并非单纯的 “技术让利”，当更多上下游厂商适配玻璃基技术路线、整个市场的应用场景快速扩容时，行业蛋糕会被持续做大，作为核心工艺提供商与主力产能方的沃格，反而能在规模化落地的长期红利中获得更稳固的市场地位。
更深一层看，这种开放共建的路径，也跳出了海外巨头 “技术封锁+高价垄断” 的传统产业逻辑。国内产业链无需沿着海外定义的技术路线被动追赶，而是可以依托本土供应链的协同能力，自主定义迭代节奏与产业标准。
当然，抛开情绪看现实，整个玻璃基板产业目前还处在“讲故事”和实验室验证的早期。
进度最快的康宁，今年刚出样品，还没有公布公量产时间表。而DNP和电气硝子（NEG）等日本厂商的商业化也普遍都要到2027年以后。
不过整件事情最积极的一面在于，中国错过了1760年的蒸汽时代、1870年的电气时代，仅部分参与了信息时代。
如今站在全球第四次工业革命前夜，一切都来得及。
往期回顾
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