活动背景
为贯彻落实国家人工智能与半导体产业发展战略，由交通银行深圳分行主办，国信证券、深圳市半导体与集成电路产业联盟协办的「聚力 AI “芯” 未来・联学联建促发展」活动，将于8月18日在交通银行6楼会议室举办。活动旨在搭建政银企产学研交流平台，推动产业链上下游协同发展，以高质量党建引领推动高质量发展。
本次论坛聚焦AI算力基础设施全产业链，拟邀请服务器、光模块、存储、AI硬件、先进封装等领域专家作主旨演讲，旨在深化产业认知、促进资源对接，政银协同赋能实体经济发展。
活动概况
活动主题
聚力 AI “芯” 未来・联学联建促发展
时间地点
时间：2026年8月18日下午14:30-17:30
地点：交通银行6楼会议室（深圳市福田区深南中路3018号世纪汇）
组织单位
主办单位：
交通银行深圳分行
协办单位：
国信证券、深圳市半导体与集成电路产业联盟
参会人员
本次活动汇聚嘉立创科技集团、德明利、宝德计算机等产业链龙头企业，国信证券、交通银行深圳分行、股权投资机构等金融机构代表，同时邀约相关 AI 算力基础设施产业链企业代表莅临参会。
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活动安排
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