芯东西8月17日报道，证监会官网显示，8月14日，湖北MEMS传感器及系统产品研发企业武汉飞恩微电子股份有限公司（以下简称“武汉飞恩”）在湖北证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是中信建投证券股份有限公司。武汉飞恩成立于2011年10月，注册资本约为3182.03万元，是国家级专精特新“小巨人”企业，无控股股东。中国科学院院士、武汉大学教授刘胜是其创始人兼首席科学家，也是该公司的大股东，持有约11.9%的股份；CHEN BIN是该公司董事长兼法定代表人。根据企业信息查询平台企查查，武汉飞恩已完成11轮融资。2020年12月，其完成一轮超2亿元的D轮融资，投资方包括软银中国资本、长江证券、方广资本；大约半年后，其再次获得超亿元融资，投资方包括海尔资本、长石资本、三花弘道创投。2021年底，武汉飞恩完成一笔合计5.02%股份的股权转让，海南燕赵芯电子商务中心、武汉光谷产业投资基金、亚昌富投资、武汉路鸿创新投资中心（有限合伙）、江苏应天投资通过此次交易入股该公司；2023年9月，该公司完成E轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、和利资本。据武汉飞恩官网，该公司基于工艺应力模型封装技术和高效批量标定测试算法，建立了数条全球领先的单件流全自动化生产线，具备从研发到制造全过程质量控制及管理服务的能力。2022年12月，武汉飞恩推出其自主研发的国内首款车规级MEMS压力芯片FN-A1601系列芯片，包含表压类型和背面绝压类型两个系列，均使用SOI硅片作为衬底、车规级半导体工艺打造。同时，该款芯片采用先进的MEMS正面密封腔体、背部感压技术，具备耐腐蚀性、宽温度范围（-40°C~150°C）、低漏电流（<10nA）与高可靠性的特点，适用于汽车尾气压差测量、发动机进气压力测量、制动气压测量及空调压力测量等恶劣环境。▲FN-A1601系列芯片
该公司主要为汽车、物联网、智能家居及工业控制行业提供MEMS传感器及系统产品，涵盖汽车、智能家居、工业控制、物联网、芯片品类，包括P+T温度压力传感器、ESC压力传感器、工控充油芯体等。武汉飞恩的产品已覆盖整车所有压力传感器应用，汽车压力传感器出货量超过3000万只，刹车压力类产品单款超过400万只装车应用。▲武汉飞恩部分产品（图源：武汉飞恩官网）
武汉飞恩启动上市辅导，是2026年国内车规MEMS压力传感器赛道资本化进程中的又一案例。放眼行业，高端车规级MEMS传感器等领域的国产化率仍处于低位水平，核心技术话语权长期掌握在博世、意法半导体等国际厂商手中。由于车规产品认证周期漫长，且海外头部厂商长期占据高端稳定订单，国内同业长期面临着产品性能的追赶压力。在此背景下，本土企业后续如何借力资本实现芯片工艺的持续迭代，并合理调配研发资源，或将成为企业能否在上市前后稳固市场竞争力的关键之一。
芯圈IPO
深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
作 者
9月20-21日，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会。
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