Groq计划明年将算力规模由54兆瓦扩大至200兆瓦以上。芯东西8月18日消息，昨晚，美国AI推理云独角兽Groq宣布完成3.5亿美元（约合人民币23.7亿元）A轮融资，投后估值35亿美元（约合人民币237亿元）。本轮融资由美国科技投资机构Disruptive领投，英伟达计划参投，但相关投资尚待完成交割。▲Groq官宣融资新闻（图源：Groq）
Groq称，本轮融资将用于扩充基于英伟达芯片的计算集群，为客户训练和运行AI模型提供算力。据TechCrunch昨日报道，Groq此次估值较2025年9月的69亿美元（约合人民币467亿元）下降约49%。不过，Groq发言人称，该公司不认为这是一次“降价融资”，而是对英伟达技术授权交易完成后的Groq重新估值。2025年12月，英伟达与Groq达成价值约200亿美元（约合人民币1354亿元）技术授权交易，并吸纳其创始人兼CEO乔纳森·罗斯（Jonathan Ross）、时任总裁桑尼·马德拉（Sunny Madra）及多名核心人才，相关交易款被分配给原投资者。此后Groq由主要开发自研LPU芯片，转向运营基于英伟达系统的AI推理云。此次融资因此被称为A轮，相当于Groq调整团队、业务及资本结构后新阶段的首轮融资。今年6月，Groq已获得6.5亿美元（约合人民币44亿元）过渡性资金，用于支撑业务战略转型。加上本轮融资，Groq两个月内共获得10亿美元（约合人民币67.7亿元）融资。英伟达技术授权交易前，Groq通过种子轮、A至D轮及追加融资累计获得超过17.5亿美元（约合人民币119亿元），投资方包括Social Capital、老虎环球基金、D1 Capital、贝莱德、思科、三星、纽伯格伯曼、Disruptive和Infinitum等。计入英伟达技术授权交易后的两笔融资，其历年公开股权融资总额超过27.5亿美元（约合人民币187亿元）。
Groq由前谷歌工程师乔纳森·罗斯在2016年创办。罗斯曾参与谷歌TPU芯片研发，Groq此后推出用于AI推理的语言处理器LPU，试图凭借更低延迟、更高吞吐的性能，在AI推理赛道与英伟达GPU形成差异化竞争。▲乔纳森·罗斯（Jonathan Ross）（图源：20VC播客）
不过，Groq和英伟达的关系在2025年发生变化。Groq官方去年12月宣布与英伟达达成价值约200亿美元（约合人民币1354亿元）的非独家推理技术授权协议，英伟达获得Groq相关技术的使用权，罗斯及多名核心员工加入英伟达。这笔交易并不是收购，Groq仍作为独立公司运营。交易完成后，Groq开始将业务重点转向运营AI数据中心，满足企业和模型厂商对推理算力的需求。Groq官方披露，该公司现已成为英伟达云合作伙伴，可依照英伟达参考架构与运营标准，设计、部署、运营加速计算集群。过去Groq依靠自研LPU在AI推理赛道对标英伟达GPU，如今则借助英伟达计算平台对外提供训练、推理算力。英伟达目前仅“计划参与”本轮融资，官方公告没有披露其拟投资金额；英伟达也未回应彭博社的置评请求。
Groq官方披露，该公司目前在北美、欧洲、中东和亚太地区运营13座数据中心，服务超过600万名开发者、《财富》500强企业及数千家AI原生公司，平台每周处理数万亿Token。今年3月的GTC大会上，英伟达发布基于Groq技术打造的Groq 3 LPU及Groq 3 LPX推理加速器机架，并将其纳入Vera Rubin平台。英伟达称，Groq 3 LPU主要承担对延迟和带宽要求较高的解码任务，与Rubin GPU配合后，运行万亿参数模型时每兆瓦推理吞吐量可提高至35倍。▲Groq 3 LPU图（图源：英伟达发布会）
Groq计划利用近期融资继续扩建数据中心和计算集群，在2027年将总算力规模由目前的54兆瓦提高至200兆瓦以上，增幅至少约270%。Groq执行董事长、Disruptive CEO亚历克斯·戴维斯（Alex Davis）称，Groq将重点服务主要模型开发商，并认为AI推理将成为规模最大、最关键的AI基础设施环节之一。不过，Groq没有披露当前营收、客户付费规模、数据中心利用率及盈利情况，也没有说明新增算力中英伟达GPU与自研LPU各自所占比例。
Groq此前主要依靠自研LPU拓展AI推理市场。与英伟达达成技术授权协议、部分核心员工加入英伟达后，该公司开始扩充基于英伟达芯片的计算集群，英伟达也计划参与其本轮融资。不过，Groq仍在运营LPU相关业务，双方目前并非简单的竞争或合作关系。这一变化意味着，Groq接下来不仅要证明LPU的性能优势，还需要面对数据中心运营中的算力利用率、客户获取及成本控制问题。其估值较高点下降约49%，新业务能否形成稳定收入，将影响市场对Groq转型后价值的判断。9月20-21日，智东西主办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会。
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