又一Micro LED企业获融资

近日，芯屏半导体（深圳）有限责任公司（以下简称"芯屏半导体"）完成Pre-A轮融资，投资方包括深创投、新微资本、创新工场、汕韩光层等机构。

据“大湾区资本圈”消息，本轮资金预计将用于8寸硅基Micro LED量产线搭建、核心工艺设备采购及研发团队扩充。

插播：加入 LED显示群，请添加CoCo：hangjia666

天眼查公开资料显示，芯屏半导体本轮Pre-A轮融资融资金额达数千万元；2025年企业还完成了天使轮融资。

图源：天眼查

据了解，芯屏半导体成立于2024年，为硅基Micro LED 芯片 IDM 厂商，专注芯片研发、生产与销售，已搭建 8 英寸端到端完整产线。公司总部设于深圳宝安，在湖州、南京、珠海布局多家子公司。

技术产品上，芯屏半导体基于晶圆级异质混合键合（Hybrid Bonding）技术及跨尺寸、跨衬底材料体系的晶圆重构技术，已在硅基微显示与数字车灯领域实现产品化突破。

AR显示领域，4微米与2.5微米器件尺寸平台实现量产，同时demo三色堆叠单片全彩技术。车载数字照明领域，4万像素版本已实现小批量交付，覆盖e-bike、电动两轮车和乘用车等载具。

硅基Micro-LED芯片；图源：芯屏半导体

产线端，芯屏半导体同步布局12英寸产能。2026年6月，其控股子公司完成12寸晶圆重构量产线的核心设备搬入工作，按规划该量产线将于今年7月正式通线，并启动小规模试产。此外，2026年5月，芯屏半导体还入选了规模达500亿元的粤港澳"超级基金"首批7个被投项目之一。

根据企业官微披露，芯屏半导体2026年内将打通8英寸、12英寸多色外延衬底全工艺流程，并实现小批量交付。

综合行业来看，2026 年，Micro LED 微显示赛道资本动作显著提速。行家说 Display 不完全统计，开年至今行业已发生约15起融资事件，覆盖星钥半导体、秋水半导体、光宇元芯、立琻半导体、赛富乐斯、思坦科技、烟山科技、芯屏半导体、芯视半导体、微玖光电、溢彩芯光等企业，资金主要流向产线建设与关键工艺攻关。

值得注意的是，8寸硅基 MicroLED 已经成为本轮资本与产业共振的核心赛道，多家头部企业同步加速布局12寸产线，推进更大尺寸的产业化落地。