AMD进军ASIC，叫板博通？

据SemiAnalysis最新消息，Google TPU供应链近期出现两项值得关注的变化：一方面，2026年至2027年的TPU产量预期有所下修；另一方面，市场传言显示，Google正在与AMD合作开发v10代TPU。

SemiAnalysis预计，2026年下半年TPU产量将低于此前预期。其中，TPU v7x（Ironwood）2026年产量预计由约320万颗下调至约270万颗，减少约50万颗；TPU v8i也被下调约8万颗。与之对应，Broadcom 2026年的CoWoS晶圆需求预计由此前的25万片下降至约21.5万片。

SemiAnalysis认为，此次下修主要与供应端有关，包括CoWoS-S产能爬坡面临挑战。进入2027年，TPU v7和TPU 8i的产量预计同样低于此前约600万颗的预测，原因之一是Broadcom需要将更多产能分配给其他客户。预计Broadcom 2027年CoWoS需求约为46万片，其中约5.5万片可能分配给Meta的MTIA 400 Iris项目。

TPU是Google围绕人工智能工作负载开发的专用处理器。Google从2013年开始开发第一代TPU，并于2015年在内部部署TPU v1，此后逐步将TPU从内部AI加速器扩展为Google Cloud的重要计算基础设施。

目前的Ironwood即TPU7x，是Google第七代TPU。按照Google公开资料，Ironwood同时面向大规模AI训练和推理，并能够扩展至最多9216颗芯片组成的Pod。

随着Gemini等大型模型持续扩张，TPU对于Google的重要性也在不断提升。相比直接采购通用GPU，自研芯片能够让Google针对自身模型、网络、内存以及数据中心架构进行更深度的软硬件协同优化。

在这一过程中，Broadcom一直是定制AI芯片产业的重要参与者。Broadcom目前已经形成覆盖定制AI加速器、高速互连以及先进封装的完整产品组合，并持续扩大面向超大规模数据中心客户的定制计算业务。

相比TPU产量下修，AMD可能参与v10代TPU开发的消息更加值得关注。

如果消息最终落地，这将是AMD首次真正深入参与大型定制AI ASIC项目之一。

实际上，AMD很早就建立了Semi-Custom业务。早在2013年，AMD就宣布成立半定制业务部门，通过自身CPU、GPU和SoC IP为客户开发定制芯片，随后长期参与游戏主机等定制芯片市场。

AMD近年来在先进封装方面的积累也明显增强。2026年AMD披露，其数据中心和AI产品已经采用包括TSMC SoIC-X和CoWoS-L在内的先进封装技术；此前AMD还率先使用SoIC的Chip-on-Wafer技术，将SRAM垂直堆叠到CPU之上。

这可能也是Google考虑AMD的重要原因之一。

SemiAnalysis指出，随着Google及其客户推动TPU进一步面向强化学习（RL）等工作负载发展，未来TPU可能需要更加紧密地整合CPU核心。AMD同时拥有成熟的CPU IP、Chiplet设计经验以及先进封装能力，因此可能成为Google下一代TPU项目颇具吸引力的合作伙伴。

目前Google与AMD合作开发TPU v10仍属于市场传言，双方尚未正式确认。但如果合作最终落地，Google TPU背后的合作伙伴阵容将进一步扩大，同时也意味着，在英伟达GPU之外，由云计算巨头推动的定制AI ASIC市场正在吸引越来越多芯片公司加入。

整体来看，短期TPU出货预期下修更多反映先进封装和供应链资源配置问题，而Google继续推进下一代TPU以及引入新的合作伙伴，则显示其自研AI芯片路线仍在持续扩张。

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